��要が�峺�き、��めの�e勢を見せ始めた半導��・���]����企業
スマートフォンやタブレットの��要拡�j(lu┛)を�pけ、半導��チップだけではなく、半導�����]����も好調に推�，靴討い襦�SEAJが発表したB/Bレシオは1.17で、6月22日の日本経済新聞は「�p�R�嵜兇譟徂集修妊妊�スコの好調さを伝えている。�L(zh┌ng)外�t開は��に半導�����]����が��発で、後工������のTOWAは現地�攵�すると24日の日刊工業新聞が報じた。
22日の日経は、ディスコの溝呂�v会長とのインタビュー記��において、ディスコが4~6月の�p�R高が���i期(1~3月)比12%�\の270億���i後に達すると見られると報じた。期初時点では4~8%�\の250~260億��を見込んでいた。��湾の半導��メーカーからの引き合いが��(d┛ng)く、7~9月期も「かなり良い水��だと感じている」と述べている。
半導�����]����では、半導��のモールドパッケージを�攵�するためのトランスファモールド����の�j(lu┛)�}企業であるTOWAが中国でも����を�攵�する。初�Q度10��を販売する��画で、中国向けに最小限の仕様に�wめてからコストを抑�U(ku┛)し、現行機�|よりも3割��度�Wくするとしている。トランスファモールド����は、ランナーを通してプレス圧120トンで�`脂を半導��チップに供給し、チップを封�Vする。最先端の薄く�Hピン、微細配線向けパッケージ��のコンプレッションモールド機械（参考�@料1）については引き��き国内で�攵�する。
モールド�`脂メーカーの住友ベークライトは、�L(zh┌ng)外��業を再��し、江�|省�|���xの拠点では半導��封�V��エポキシ�`脂に、同省南通�xの工場ではフェノール�`脂複合材料にそれぞれ�攵�を��化する。半導����搬送キャリヤテープ��業では2013�Q度内に成型��の���]から����し、カバーテープやテープ素材などの材料�攵�に転換し、シンガポールの子会社を6月��までに閉鎖する。
半導��マスク検�h����のレーザーテックは、�v路パターンを�Wいた後のマスクの検�h����の販売を拡�j(lu┛)する、と6月24日の日経�噞新聞が報じた。新����開発に加え、��(sh━)国や��湾など現地法人の販売人�^を�\��(d┛ng)し、現在の世�cシェア35%を2016�Q6月期には50%��(d┛ng)に引き�屬欧觴�画だとしている。レーザーテックは�v路パターンを�Wく�iのマスクブランクスの検�h����ではほぼ100%のシェアを�eつという。
24日の日経�噞は、ニコンが450mmウェーハ�官�露光����の出荷を2015�Qから始めることを伝えた。17�Qから本格量��に�，襪箸垢襦�これは21日に都内で開かれたアナリスト向けの�\術説��会で発表されたもの。露光����のトップメーカーであるオランダのASMLは、EUVだけではなく450mm露光����でも半導��メーカーとタイアップして開発しているため、�j(lu┛)きく出��れたEUVでは�Mてなくても、せめて450mm�官�機で�Mちたいという�T思表��であろう。
スマホやタブレット��の半導��として、�Z接センサそのものや、タッチセンサコントローラ半導��などのニュースも相次いでいる。�Z接センサは例えばiPhoneなどで、�p�B�_(d│)を遠ざけるとスクリーンが��るくなるが、通�B中の消�J電��を��(f┫)らすために��いられている。19日の日経によると、シャープは今後3�Q以内にIR（�軍粟�）�Z接センサの�攵��ξ�を現在の2.5倍に当たる�Q4億個��(d┛ng)とし、3割の世�cシェアを狙うという。2013�Qの3月期には1億6000万個�攵�し、今期は中国への�攵仿�mにより2億3000万個に引き�屬欧�。�Z接センサの世�c��要は16�Q3月期には世�cで14億個になる見通しだとしている。
日本テキサス･インスツルメンツは、ピエゾ素子�W(w┌ng)��のタッチパネルコントローラ新����を発表し、外��け����をコイル1個だけに済ませられるとしている。
また、ルネサスエレクトロニクスは、先週2�Pプレスリリースを発表した。18日に発表されたプレスリリースは、半導��パッケージ内に分布定数�v路を設け、インピーダンス�D合をとることで12.5Gbps以�屬旅��]伝送に�官�できる�\術に関するもの。これからのPCI Express Version 4に�官�し、サーバーやHPC（high performance computing）、通信インフラなどに応��できる。20日に発表したプレスリリースでは、ハイエンドマイコンRZシリーズ（参考�@料2）の最初の����を発表した。サンプル出荷するRZ/A1HとRZ/A1Lは最�j(lu┛)10MBの量のRAMを内�鼎�、カメラ入��やグラフィックス出��、オーディオ機�Δ覆匹離ぅ鵐拭璽侫А璽垢眛��鼎靴討い�。加えて、ARMのCortex-M��のリアルタイムOSであるCMSIS（Cortex Microcontroller Software Interface Standard）「RTX」を、ARMと共同でCortex-Aに実�△靴拭�この�T果、Cortex-Mマイコンで開発したアプリケーションソフト�@��のCortex-Aへの�々圓�容易になり、リアルタイム性�Δ�要求される�Z載などの分野でさまざまな性�Δ縫掘璽爛譽垢��官�できるようになる。
参考�@料
1. 弱いLow-K材料や細い金ワイヤーを守る低応��の新しいモールド�\術（2008/07/14）
2. ルネサスのMCU、MPU����ポートフォリオ拡充から見えてくる戦�Sの転換（2012/10/24）
