シムドライブ、ダッソーとの提携で�踉��{(di┐o)�`の長いEV�Zの商��化��ぐ
電気�O動�Zの�Z��1個ずつに1個のモーターを直�Tする、インホイールモータ��(sh┫)式の電気�O動�Z（EV）を開発するR&D会社であるシムドライブ(SIM-Drive)が3次元CADツールを提供するダッソー・システムズ（Dassault Systemes）社と業��提携した。インホイールモータ�Zの普及�膿覆�狙いである。 [→��きを読む]
�噞分析
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3MとIBMが100��シリコン積層チップ向け接��剤の共同開発で合�T
�盜颪�3M社とIBM社は、3次元実����の接��剤を共同で開発することで合�Tしたと発表した。半導��チップを100��でも1000��でも高層ビルのように積んでいくようにすることが狙いである。IBMはこれによって��高性�Δ離廛蹈札奪気魍�発する。3次元実�△鯆礇灰好箸納存修垢襪燭瓩両}段となりうる。 [→��きを読む]
RSコンポーネンツ、eコマースを�啣宗∪L＋ウェブでサポートをさらに充実へ
英国の電子����・機械����のディストリビュータであるRS Components社の日本法人アールエスコンポーネンツがモバイル環境からも����を�R文できるシステムを�啣修靴討い襦�エンジニアがよく使う電子����ディストリビュータが3社あるが、RSはその内の1社であり、電子����と機械����の�l富さを売り�颪砲靴討い襦� [→��きを読む]
スマートフォンによるデジタル�b業開始、早くも効果ありの�m
クアルコムが�M立の通信�U高等学�鬚縫好沺璽肇侫�ンを提供し、スマホによる�b業がこの7月から始まった。この高�鬚蓮�学�鯔／佑任呂覆ぅ襯優汽鵐后Ε▲�デミー株式会社が設立した学�鬚任△襦�小泉��権時代に認められた学����区の�U度でできたもの。2007�Qから携帯電�Bを使った�b業を始めたが、このほどスマホの導入で�k切の�Lを使わないようにする。 [→��きを読む]
日本のベンチャーをグローバル化戦�Sの指導を含めて�мqする�嗄�なVC
日本の新��企業に向けた出�@を行うベンチャーキャピタル（VC）のサンブリッジ社がベンチャーはグローバル化を考えてほしい、として新たな�@金提供の仕組みを作った。日本のベンチャーがビジネスをグローバルに�t開するための�мq���Uや環境を提供する��業を�啣修垢襦�これから��業したいと思う企業は最初からグローバル化を狙いやすくなる。 [→��きを読む]
NECとレノボのパソコン提携は�eち株��(sh┫)式で互いにブランドを維�eする
「NECもレノボも共にブランドは残す」。NECとレノボが合弁でパソコンビジネスを�t開することになり、7月1日に両社の�eち株会社、「NECレノボ・ジャパン グループ」が発�Bした。同社エグゼクティブ会長のRoderick Lappin��は�屬里茲Δ妨譴辰拭� [→��きを読む]
3次元ICの共同開発に見る、日本のASETと�盜�SEMATECHの��確な違い
6月21日にASET（��先端電子�\術開発機構）、22日には��SEMATECHがそれぞれ主��するシンポジウムが東�Bで開かれた。いずれも3D（次元）ICに関するプロジェクトを�eっているが、研�|テーマが��く違うことが��確になった。ASETがTSVを使った�\術開発に�R��しているのに�瓦靴董�SEMATECHはビジネスとして成功させるための問��解��に�_点を��いている。 [→��きを読む]
65nmの次は28nmデザインを推進するラティス、日本のファウンドリは�x場喪失
�櫂薀謄�スセミコンダクター（Lattice Semiconductor）社は、現在主流の65nmプロセス����で富士通とセイコーエプソンをファウンドリとして使っているが、次は45nm/32nmをスキップしていきなり28nmプロセスへと向かうことを��らかにした。日本の半導��メーカーは28nmを開発していないため、ファウンドリとしての顧客を失うことになる。 [→��きを読む]
エレクトロニクス電磁気学を応��すれば地震は予�瑤任�る、予��成功は数�歌磴砲�
人命を奪っただけではなく日本のモノづくりサプライチェーンにも深刻な影�xを及ぼした東日本�j(lu┛)震�u。これまで地震は予�瑤任�ない、と言われてきたが、エレクトロニクス電磁気学を応��すれば、ある��度予�Rできることがわかった。電気通信�j(lu┛)学の�@誉教�bであると同時に同�j(lu┛)学先端ワイヤレスコミュニケーション研�|センターの��任教�bでもある早川��士��らがそれを��らかにした。 [→��きを読む]
アドバンテスト、3期ぶりに���C化達成、�A収・コア拡�j(lu┛)で積極的な��めを�t開
アドバンテストは、2008�Q度、2009�Q度の���C���Qを乗り越え、2010�Q度は3期ぶりに���C化を達成すると同時に、今後の成長戦�Sを発表した。同社は今後、半導��を搭載する機�_や搭載数量などが�\加の�k��をたどり、半導��が成長�噞であるという認識に立ち、半導��の成長分野と共に同社も成長するという戦�Sを同社代表�D締役兼執行役�^社長の松野晴夫��が��した。 [→��きを読む]
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