図1　新しいロゴ　3番�`の文�CSを5という数�Cに見たて横にしている

新しい社�@であるAMSはもちろん、Austria Microsystemsの�Sであるが、さまざまな�T味を�eつ、とGessener��は言う。Austria Makes Senseでもよいし、Analog Makes Senseでもよいとする。

ロゴでは、��に3文�C�`のS�Cに��徴があるという。Sを横に倒し、5という文�Cに�Zづけた。5という文�Cは四角い�屬��霾�と丸い下の�霾�を合わせており、連��的な丸い�霾�をアナログ、パルスの四角い�霾�をデジタルと見立てて、それらをつないだように見えるという。さらに磁気センサや照度センサ、など5�|類のセンサ����を扱っているという�T味もある。

�Z載システムでは、��来機械�擬阿嚢圓辰討い織轡好謄爐鬟┘譽�トロニクスで行うためにはセンサ、ECU、アクチュエータなどが��要になる。アクチュエータ�O身はモータになるが、センサからモータドライバまでは半導��でECUを設��する。AMSはセンサを別チップにするとしても、センサインターフェースや、その信�ｽ萢�、A-D変換、メモリ、DSP、コントローラ、モータドライブ、電源(パワーマネジメント)、保護�v路、通信インターフェースなどを1チップに集積する。これがAMSのASICである。

これからの�v路を�@����で構成するのではなく、ASICにする�T味はコピーされにくいためだとしている。ASICとはいえ、��ずしもハードワイヤード�v路ではなく、ソフトウエアやプログラミング要素も含めている。�Z載のシステムに応じてカスタマイズできるようなASICにしている。例えばアクセルを踏む時のペダルの位��をコイルで検出し、スロットルバルブを開けたり閉めたりを�U御する。ペダルの形�Xや角度、ばねの�咾気覆匹�違えばカスタマイズが��要になる。

ASICプロセスは、デジタルのCMOSプロセスを基本とする。これをベースに、さまざまなプロセスをオプションのモジュラー�擬阿覗箸瀑�れる。その�{加するモジュラーとして耐圧20V、50V、120Vの高耐圧プロセスとフラッシュメモリ、EEPROM（接合�a度170℃）、SiGeバイポーラプロセスなどがある。これからの�Z載エレクトロニクスに使う電源を��来の12V�Uから48V�Uに変えようという動きはあるが、120V耐圧プロセスはこの動きに合わせている。すでに48V�官�のDC-DCコンバータを開発中だという。この中に1〜2MHzで動作するコンバータとLDO電源を集積しているとしている。

ASICチップのパッケージ材料にも独�Oのモールドを使っているという。パッド�屬離瓮織襪砲茲辰討蓮⇔磴┐�Al-Au�c�Cのように高い�a度にはここに保護層を入れるなり独�Oのプロセスを使っている。AMSは設��からプロセス、後工��に至るまですべて�}�Xける�貭湘�合の半導��メーカー（IDM）であるが、�Z載にフォーカスした企業である。