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![�j�}顧客から�R文を�]ち切られても、新����で成長を�PばすSilego社](/assets_c/900px/131018-silego.png "�j�}顧客から�R文を�]ち切られても、新����で成長を�PばすSilego社")
�j�}の顧客から�R文を�]ち切られたらどうするか？Intel向けのチップを開発してきた小さなベンチャー、Silego社は、4�Q�iクロックタイミングチップの�R文停�Vを告げられた。にもかかわらず、しぶとくしかも成長に変えてきた。CEOのIlbok Lee��は、�O分の�@�iはIlb OKと読めばOKなのだから、新たな�\術を開発すればいい、と常に�i向きだ。 [→��きを読む]
SiC専門のファウンドリが英国スコットランドに2013�Q1月誕�擇靴�。�盜颪遼�ﾅエレクトロニクスの専門メーカーであるRaytheon社の英国法人、Raytheon UKは、このほどSiCファウンドリの��業戦�Sを��らかにした。 [→��きを読む]
Agナノワイヤーが早くもガラス基��だけではなく、プラスチック基��でも形成でき、しかもタッチパネルデバイス��に����に使われるようになってきた。�盜颪離戰鵐船磧�Cambrios（カンブリオス）社は、世�c�j�}のパソコンメーカー、LenovoにAgナノワイヤーのプラスチック����ClearOhmを提供すると発表した。 [→��きを読む]
Applied Materialsと東�Bエレクトロンが2014�Q後半を�`�Yに経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導�����]����のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り�屬�72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合�Qすると126億ドルとなり、ASMLを�sきトップに躍り出ることになる。 [→��きを読む]
Freescale Semiconductorとロームが����を��完し合い、�Z載向けプラットフォームを共同で提供し始めた。Freescaleはi.MX6プロセッサ、ロームはそのプロセッサに供給する電源��ICを�kつのリファレンスボードに搭載、設��ツールとして�Z載メーカーに提供する。 [→��きを読む]
�x場調�h会社のIC Insightsは、2013�Q�峇�における世�cの半導��設��投�@�Yの地域別シェアでは、日本がわずか7%しかなかったことを報告した。最�jの地域はアジア�諒人里如△修離轡Д△�53%を��めている。日本の半導��はモノづくりをやめるのか。 [→��きを読む]
GlobalFoundriesの日本法人、グローバルファウンドリーズ・ジャパン（GFジャパン）が国内�x場に向けて��勢をかけている。��に、MEMS-ASICとカーエレクトロニクスは日本のメーカーが�u�Tとするところ。これらの�x場を��めていく。 [→��きを読む]
8月6日にサムスン電子が3次元NANDフラッシュメモリの量��を開始するというニュースを発表したが(参考�@料1)、その完成度は実はかなり高いことがわかった。13日にはこの同じ3次元NANDフラッシュを��いたSSD（ソリッドステートドライブ）を�攵凮始したと発表したのである。 [→��きを読む]
欧�Δ�半導���噞（最�Zではナノエレクトロニクス�噞と表現することが�Hい）に100億ユーロ(約1兆3000億��)を投�@するという��画（参考�@料1）が��らかになった。この��画は、Future Horizon社のCEOのMalcolm Penn��が450mmウェーハの実情を調�h、そのレポートをベースに�eち�屬�った。来日したMalcolm Penn��(図1)に、欧����画について聞いた。 [→��きを読む]
欧�Δ�100億ユーロの半導��開発プロジェクトを発表、�盜�VLSI Researchは450mmウェーハの����開発が300mmの時よりもずっと少ない金�Yで開発できるというレポートを発表した。英国からも電子�噞を主���噞に育てようというレポートが出た。先端半導��の開発��画が欧�櫃���発になっている。 [→��きを読む]
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