ルネサスがローエンド�x場向け統合マイコンを発表、11�Q度��までに700���|
ルネサスエレクトロニクスが8/16ビットマイクロコントローラ（マイコン）の統�kアーキテクチャであるRL78ファミリを発表、2011�Q度�i半に350���|を発売するとして2011�Q度��までに700���|を発売する。統合後わずか1�Qで統�kアーキテクチャのマイコンを立ち�屬欧襪海箸砲覆襦� [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
半導�����]����のB/Bレシオは10月も1.12をキープ、健��な比率
![半導�����]����のB/Bレシオは10月も1.12をキープ、健��な比率](/assets_c/900px/101122-bbratio.png "半導�����]����のB/Bレシオは10月も1.12をキープ、健��な比率")
SEAJ（日本半導�����]����協会）は、10月のB/Bレシオ（販売�Yに�瓦垢��p�R�Yの比）が1.12と発表した。9月は1.14であったため、わずかに落ちたというよりも連��して健��なレベルを維�eしていると見なすことができる。 [→��きを読む]
省エネの見える化を推進するソフトウエア＆ハードウエアの�櫂戰鵐船磧�
「日本����は消�J電��の低さで群を�sいており、日本の消�J�vは省エネにとても�R�Tを払っているから日本�x場に売り込みに来た。パナソニックのテレビとサムスンのテレビの消�J電��を比べたらパナの�気�圧倒的に低いことに驚いた」。こう語るのは「エネルギーの見える化ソフト」を開発した�櫂圈璽廛襯僖錙次�People Power）社CEOのGene Wang��。 [→��きを読む]
アーム社が��実に�x場を拡�jするため��つの新����をARM Forum 2010で発表
最�j�}のIPベンダーである英国のアーム社はARM Forum 2010を11月11日に開��、新����を��つ発表した。このうちハイエンドのグラフィックスIPであるMali-T604グラフィックスプロセッサに関しては記�v会見を開いたため、すでに報�Oしたメディアもある。実際に「今�v発表した新����は��つある」（同社COOのGraham Budd��）。 [→��きを読む]
シリコンウェーハ�C積は�v復基調から史�嶌嚢眇�量達成へ、DRAMの未来も��るい
SEMIによると、2010�Q��3四半期における半導��シリコンのウェーハ�C積の出荷量は���i期比で5%�\え、24億8900万平�汽ぅ鵐舛��垉邵嚢發凌�量になった。四半期ベースのシリコンの出荷�C積は、2009�Qの��1四半期（Q1）を�fとしてずっと�v復基調にある。 [→��きを読む]
NANDフラッシュのランキング、2�jメーカーが75.4%の�x場シェアを��める
2010�Q��3四半期におけるフラッシュメモリーのトップランキングを、�x場調�h会社TrendForceのメモリー調�h�靆腓任△�DRAMエクスチェンジが発表した。それによると東��の健�hが�`立ち、2010�Qの�i期（��2四半期）は33.1%のシェアであったが、今�v35.7%と�Pばし、��位サムスン電子の39.7%に��ってきた。 [→��きを読む]
2010�Q世�cの半導��ランキング、メモリー企業とファウンドリが�j躍進
2010�Qの半導��企業トップ20社ランキング(見込み)を�毫x場調�h会社のICインサイツが発表した。これによるとファブレスとメモリー企業が�j躍進した。さらに、��位インテルと2位サムスンの差が縮まった。2009�Qインテルはサムスンよりも52%売り�屬欧��jきかったが、2010�Qは23%�jきいだけにとどまる。 [→��きを読む]
日立��作所が現行の6倍相当の記�{密度を読み書きできるHDD磁気ヘッドを開発
NEDO（新エネルギー・�噞�\術総合開発機構）が推進するプロジェクト「��高密度ナノビット磁気記�{�\術の開発」のもとで、日立��作所は、3.3Tビット/平��inchという現行の6倍高密度のHDDを読みとるための磁気ヘッド�\術を開発した。 [→��きを読む]
メンターグラフィックス、�X設��のボトルネックを表��するCAEツールを発表
��EDAツールメーカーのメンターグラフィックス社は、プリント配線基��や半導��実��基��の�X解析する場合に�X流のボトルネックを発見し、�X�B�^を下げるためのショートカット�敢�も�]てる、という使い�M�}のよい�X解析シミュレーションツールを開発した。これまでの�X解析ソフトは�X分布を求め、可��化するだけだったが、今�vのソフトは�敢�までも�h価できるというもの。 [→��きを読む]
今�Qはスマートフォン元�Q、使��するICチップは200億ドルに、IC Insights予�R
�毫x場調�h会社のICインサイツ（IC Insgihts）によると、2010�Qにおけるスマートフォン向けの半導��チップは42%成長するという。携帯電�B向けの半導��IC�x場は総�Yで425億ドルに達する見込みで、スマートフォン向けのICはそのうちの47%の200億ドルになると見ている。 [→��きを読む]
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