ウェーハプロセス�攵��ξ�のトップ10社ランキング
半導��ウェーハプロセス�攵��ξ�のトップ10社が発表された。��1位のSamsungがダントツの253万4000��/月で、��4位の東��の2倍に�Zい。これは、��(sh━)�x場調�h会社のIC Insightsが2015�Q12月時点での数�C(j┤)として発表したもの。��2位はTSMC、��3位はMicronと��く。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
LSI･パッケージ･ボードの接��情報を�Y��化
半導��LSIの機�Δ篁斗佑���まったらすぐに、ボンディングパッド（L）の配��や形�Xが��まり、LSIパッケージ（P）のピン数･配��が��まり、実�△垢襯廛螢鵐抜韶�のパッド（B）の位��まで��まれば、その後の配線設��をパッケージとプリント基��同時に開始できるようになる。このような同時設��ができるLPB情報の�Y��IEEE P2401が�U(ku┛)定された。 [→��きを読む]
2015�Q12月に最もよく読まれた記��はGlobalFoundriesの売却噂
2015�Q12月に最もよく読まれた記��は、「GlobalFoundriesも身売りか？」であった。これはBloombergが���k報を流し、��(sh━)Chicago Tribune�Lが採り�屬伽つc中に流れたニュースである。どちらかと言えば噂�Bに�Zい。その後、確定した情報はまだ流れていない。 [→��きを読む]
半導��ユーザー社長の�Q頭挨拶
��けましておめでとうございます。今�Qもセミコンポータルのご愛読をよろしくお願いします。 �Qが��け、社長の�Q頭挨拶が発表されている。日本IBM、日立��作所、KDDIなど半導��メーカーではないが、半導��を使うユーザー企業やOEMトップの挨拶なので、いくつか紹介する。 [→��きを読む]
センサハブでIoT時代のLSIを切り��くメガチップス
IoT時代の新しい半導��LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと�}ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは複数個あるため、センサからの信��(gu┤)を、アルゴリズムを使って�T味のあるデータに表したり、複数のセンサ信��(gu┤)を切り��えたりする。日本でもいち早くそのLSIを?y┐n)���化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ�? [→��きを読む]
半導�����]�����x場がやっと�峺�きに
![半導�����]�����x場がやっと�峺�きに](/assets_c/900px/151224-bbratio.png "半導�����]�����x場がやっと�峺�きに")
日本半導�����]����協会（SEAJ）がまとめた11月の日本��半導�����]����の�p�R�Y・販売�Y・B/Bレシオによると(図1)、改��し始めたことがわかった。�p�R�Yは10月よりも14%�\えて946億800万��となり、販売�Yは8.8%��(f┫)の1042億9000万��、B/Bレシオが�i月の0.72から0.91に�v復している。 [→��きを読む]
IoT�x場向けの���]・検�h����で�發錣辰�SEMICON Japan
![IoT�x場向けの���]・検�h����で�發錣辰�SEMICON Japan](/assets_c/900px/151222-semiconjapan.png "IoT�x場向けの���]・検�h����で�發錣辰�SEMICON Japan")
12月16〜18日東�Bビッグサイトで開��(h┐o)されたSEMICON Japanでは、IoT�x場を狙った���]・検�h����が相次いだ。IoT�x場向けの200mm����や中古����、などのブースに加え、�}軽にフリップチップ実�△里任�るマウンタや少ピンのミクストシグナル向けのテスターなど、IoT�x場を��(d┛ng)く�T識した����が�`立った。 [→��きを読む]
電子����企業による半導���A収が��く
半導���噞のM&Aの動きは�L(zh┌ng)外で��発だが、国内では電子����メーカーが半導��メーカーを�A収する��向が��(d┛ng)い。先週もTDKがドイツに工場があるMicronas社（ホールディング会社の本社はスイス）を�A収すると発表した。もう�kつのニュースとしてDRAMの寡��化が進み、ほぼ3社だけになった。 [→��きを読む]
Infineon、故障解析レポート期間�]縮狙い、解析ラボを充実
![Infineon、故障解析レポート期間�]縮狙い、解析ラボを充実](/assets_c/900px/151218-infineon.png "Infineon、故障解析レポート期間�]縮狙い、解析ラボを充実")
Infineon Technologiesが日本でのプレゼンスを高めている。Infineonはフィールドで不良��が�擇犬浸�にその原因を探るため解析し、10日〜2週間以内に�v答するサービスを�eっている。このほどモールドをはがして解析するためのラボを都内にオープン、顧客への解析レポートを提出する期間の�]縮を図っている。 [→��きを読む]
国内に新半導��R&Dセンター構�[
半導��業�cの新しいR&D組�Eとして、「デバイス＆システム･プラットフォーム開発センター（DSPC）」が設立され、STARCフォーラム2015でその��要が発表された(図1)。2015�Q度に終了するSTARC（半導��理工学研�|センター）と、SIRIJ（半導���噞研�|所）の後を�pけ、2016�Q3月に発�B予定の（株）DSPC(NewCo)の����会社だという。 [→��きを読む]
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