図1　Infineonが開設した解析ラボ　ここでは薬��も使える　出�Z：Infineon Technologies

顧客の信頼を�Mち�Dるために、何か問��が��きた時に素早く�官�し、故障原因をいち早く解析して伝えることはビジネスとして基本中の基本。しかし、これがなかなか実行できない。�Kい�霾�を隠したり、�v答時期を�Pばしたりするようでは顧客の信頼を失ってしまう。Infineonはこれまでも顧客からの故障のクレームについて、��1��は24時間以内に素早く�v答することで信頼を�Mち�Dり、日本�x場でシェアを�Pばしてきた。最初の�v答の後、モールドを開けずに解析し2週間以内には最終�v答することにクレーム��の60%は�官�できていた。

フィールドから戻ってきた不良��に�瓦靴討賄典づ���性を�R定、どこが�Kいのかを推�R、これまではX線透������や��音�S����などを通じて故障個所を��定・確認してきた。しかし、ボンディングワイヤーがオンオフ動作による�Xストレスでときどき触れ合うような不良のようにX線や��音�S�荵，任賄�えを出せない故障モードに関しては、不良��を欧�Δ冒�り、解析を依頼していた。この場合には最終�T果の報告はさらに��れることになる。

今�vは、化学薬��も�Dり扱えることのできる解析ラボを開設、ICのモールドパッケージを国内ではがすことができるようになったため、��来の60%の国内カバー解析率をもっと�屬欧襪海箸�できると�O信を高めている。解析ラボは、現在日本法人の入っている高層ビルから�P歩6分のビルにある。薬�]を使えるビルは限られており、日本法人オフィスの�Zくに探すことに�Z労したという。

モールドをはがすのに硝�┐篶��┐覆匹量��]を使うため、廃�]は��ず中和し外へ排出する。また、スラリー廃�]などはいったん溜めて�噞廃棄�饅萢�業�vに渡す場合もある。InfineonはInternational Rectifier（IR）を�A収したことで、元々IRジャパンが�eっていたモールド除去����を使っている。さらに高出��レーザーでモールドを溶かし除去する����もある。薬�]とレーザーを組み合わせて使うこともある。レーザーでモールド�`脂が薄くなるまで溶かし、薄皮になった�X��で薬�]処理することもあるという。開封する場合にはチップやボンディングワイヤーにストレスがかからないように顧客とディスカッションしながら使っていくとしている。

モールドをはがしても故障個所と原因が確認できない場合は、透�堙纏匕家���(d┣)やFIB（Focused Ion Beam）加工による解析をしなければならない。このような高価な����を�W(w┌ng)��する場合に欧�Δ冒�り、その場所で解析することになる。

Infineonがモールドまではがせる解析ラボを日本に設��し、顧客に�官�していくのは、やはり�O動�Z�x場への売り�屬欧鮖\やしたいという思惑がある。今�vの解析ラボへの投�@を含め、日本でのプレゼンスを�屬押���めの経営を行うには財��的に健��でなければできない。最�Z発表のあった2015�Q度（2014�Q10月1日〜2015�Q9月30日）の���Qでは、売り�屬欧�2014�Q度比34%�\の5795億ユーロ、営業�W(w┌ng)益は897億ユーロ、営業�W(w┌ng)益率は15.5%を確保した。IR�A収による売り�屬欧竜V�屬欧�3四半期分である。