表1　ウェーハプロセス�攵��ξ�　出�Z：IC Insights

ウェーハプロセス�攵��ξ�は�j(lu┛)量�攵坍の����を?y┐n)��]しているメーカーが高い。当��、メモリメーカーと���]専門のファウンドリが�岼未鰒�めている。IDMトップのIntelは��7位である。�岼�10社の合���攵��ξ�は1173万7000��/月となり、��半導��メーカーの�ξ�1635万��/月の72%に当たる。昨�Q同月ではこれが71%だったため、わずかながら寡��化が進んだといえる。�攵��ξ�は��て8インチウェーハに換�Qしている。

��1位のSamsungと2位のTSMCは順当だが、3位のMicronは�A収の繰り返しで�j(lu┛)きく�\やしてきた。Micronは、2012�Qには��6位だったが、エルピーダメモリとRexchipのファブ、さらにInoteraを�A収したことで、2013�Qに��3位となり、その地位をキープしている。

��4位の東��は�L(zh┌ng)外に負けずに投�@しており�i�Q比5%の134万4000��/月を確保している。2014�Qと2015�Qでは、為��の影�xが�j(lu┛)きく�xき、2014�Q1月に105��から12月に118��となり、2015�Q120〜123��を推�，靴討い拭�12月だけを比べると、為��の影�xは少ないが、1�Q間を通じた投�@であることを考慮すると、東��は�攵剦�j(lu┛)に向け投�@を��けてきたといえる。この数�C(j┤)にはNANDフラッシュメモリを共同で�攵�しているSanDiskの分も含まれている。

��5位のSK Hynixは東��に肉薄しており、131万6000��/月で、13%�\となっている。6位のGlobalFoundriesは18%�\の76万2000��/月と�攵��ξ�を�屬欧燭�、これにはIBM Microelectronics�靆腓竜杣�も含まれている。��7位のIntelは1%��(f┫)の71万4000��/月だが、これは中国の工場Fab68をロジックから次世代メモリに転換したためとIC Insightsは見ている。次世代メモリの3D-NANDフラッシュとXPointメモリがまだ立ち�屬�っていないため、�攵��ξ�を抑えている。

ウェーハプロセス工場の投�@コストはうなぎ�屬蠅忙\えているため、ファブライトやファブレスに�々圓垢詒焼���メーカーが�Hくなっている。この�T果、�攵��ξ�を�\��(d┛ng)するメーカーは限られてくる。すなわち、寡��化がますます進むだろう。