Micronが176層NANDフラッシュの設思[をらかに

チップ同士を_ね合わせる3次元ICが本格化する。メモリメーカーのMicron Technologyが176層のNANDフラッシュを開発した\術(参考@料1)をらかにした。実は88層のNANDフラッシュメモリセルを_ね合わせて構成していた。 [→きを読む]
チップ同士を_ね合わせる3次元ICが本格化する。メモリメーカーのMicron Technologyが176層のNANDフラッシュを開発した\術(参考@料1)をらかにした。実は88層のNANDフラッシュメモリセルを_ね合わせて構成していた。 [→きを読む]
2020Q3四半期における最新のOSATトップテンランキングが発表された。発表したTrendForceによると、トップのASEからAmkor、JCET、SPILとトップ10位まで順位は昨Q同期と変わっていないが、金YはjきくPびている。岼10社の売模は、iQ同期比12.9%\の67億5900万ドルに成長した。 [→きを読む]
Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバv路や保護v路を集積したを発売した(参考@料1)。電気O動Z(EV)のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすようなj電ではない。 [→きを読む]
AppleのMacパソコンのCPUにIntelから内のM1に切りえたモデルが発表された。Appleの狙いは何か。日本経済新聞が連日このことを報じている。セミコンポータルでもこれまでの実を積み_ねて考えてみよう。また湾のIT・半導噞が好調であることも伝えられている。 [→きを読む]
シリコンバレーのアイデアを採、ドメスティックな企業からグローバル企業へと脱皮し始めたルネサス。ここ1〜2Q、業績は振るわなかったが、ようやく最Z、Z載向け、噞向けとも成長へのO筋がはっきりしてきた。A収したIDTのアイデアがここにきてルネサスを変えるようになってきたようだ。 [→きを読む]
Micron Technologyが176層のNANDフラッシュメモリの出荷を開始した(参考@料1)。これまでもキオクシアの112層や128層の開発はあった。では96層のNANDが入}可Δ世、来の最j容量より40%以屬盻jきな容量のストレージデバイスとなる。しかも読出し・書き込みのスピード(レイテンシ)は35%以屬]いという。データセンタ向けSSDを狙う。 [→きを読む]
5Gが半導をけん引していることは間違いなさそうだ。5G半導をリードするQualcommが発表した3四半期における半導靆腓稜幢YはiQ同期比38%\の49億2100万ドルとなった。スマートフォン向けのメモリメーカーのSK Hynixも好調。通信業vのソフトバンクとKDDIは合4兆を5G基地局に投@する。半導]・材料Q社も好調がく。 [→きを読む]
アナログ/ミクストシグナルICのMaxim Integratedは、Industry 4.0に適したセンサからの入信(gu┤)を処理するICによって、10cm角ボードに小型化したPLCカードを開発、カードに搭載したI/O LinkIC「MAX22000」と「MAX22515」をリリースした(図1)。の予保や攵掚向屬魏未燭Industry 4.0では、I/O-Linkはセンサ情報をCPUに伝える役割がjきい。 [→きを読む]
2020Q10月に最もよく読まれた記は、「東、システムLSIから、早期職募集へ」であった。この記では東の経営陣が昨Q、東D&S社のリストラはこれで終わり、と言っていたのとは款氾に、再びリストラして実的にシステム靆腓魏鮠辰靴茲Δ箸靴燭海箸鯏舛┐拭 [→きを読む]
SEMIのシリコン]グループ(SMG)は、2020Q3四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は、iQ同期比6.9%\の31億3500万平(sh┫)インチになったと発表した。i四半期と比べると、0.54%になっている。 [→きを読む]
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