AIが牽引、地学インパクトの中で販売高最高の半導x場:2024Q
2024Qも残りわずか、半導関連の動きを振り返ってみる。AI(人工)関連要がjきく引っ張っていくk(sh┫)、引きく歟翆Coはじめ地学インパクトの中にかれた2024Qの半導x場の様相である。世c半導販売高で見ると、出だし低迷気味であったが、に半ば以T\勢に転じて、月次最高を新、Q間販売高がこれまで最高の2022Qをvるのは確実な情勢である。半導業cの景茲癲AIをリードするNvidiaはじめ、TSMCおよびSK Hynixなどの好調さのk(sh┫)、長Qの業cの盟主、インテルの厳しいX況とjきな変容が見られている。新しい半導x場圏としてインドおよび東南アジアの国々のDり組みが始まって、今後の進tにR`するところである。
≪2024Qの動きを振り返る≫
2024Qの半導業cについてこの1Qの本欄のタイトル、52Pを分類する形で振り返って以下しており、次の5つに分けて数Cは項`数である。
【世c半導販売高関連】 12P
【半導x況関連】 5P
【AI牽引のx場&\術関連】 9P
【盜颪糧焼]啣修よび歟翆Co関連】 17P
【Q社の戦S的Dり組み】 9P
1Qiの2023Qの締めでは、次の通り分類してあらわしている。
【世c半導販売高関連】 12P
【半導x況関連】 7P
【盜颪潅羚U関連】 16P
【Q国・地域半導啣輯慙◆曄9P
【AI半導Pはじめ\術&x場関連】 8P
以下、分類ごとに内容をしている。
【世c半導販売高関連】 12P
盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)からの月次世c半導販売高データ関連が、以下の通りである。
「11月半導販売高、15か月ぶりiQ比\;CES 2024主として半導関連」 (1月15日)
「2023Qの世c半導販売高8.2%;TSMCy本オープン&2工場発表関連」 (2月13日)
「1月の半導販売高、iQ比15.2%\;潅Uさらに啣粛佚の動き」 (3月11日)
「2月の世c半導販売高、iQ比16.3%\;湾地震の半導への影x」 (4月8日)
「1-3月四半期半導販売高、iQ比15.2%\;潅耆⊇U措のS紋」 (5月13日)
「世c半導販売高、本Q初i月比\;Nvidia主導、Computex AIX気」 (6月10日)
「5月半導販売高、\勢高め2Qiの水;v復材料など今後への動き」 (7月8日)
「4-6月半導販売高、i四半期比\加へ;インテルの今後への△┫慙」 (8月13日)
「7月半導販売高、AmericasがChinavる;SEMICON TaiwanでのR`」 (9月9日)
「8月販売高が垉邵嚢發魑{、k(sh┫)警感も;新興半導圏の動関連」 (10月7日)
「7-9月販売高がiQ比10.7%\、9月販売高史嶌嚢癲Trump 2.0反応関連」 (11月11日)
「10月半導販売高、さらに月次最高新;インテルCEO任を巡る動き」 (12月9日)
2021Q、2022Qと相次いでQ間半導販売高の最高を新して、昨Q、2023Qは少に転じた経緯であるが、2024Qはどうなるかということで、2022Q以Tの推,脳箸蕕傾腓錣擦覆ら見ている。
以下、盜顱SIAの月初の発表時点の販売高、そしてiQ同月比およびi月比がされている。
2024Qの出だし、1月は$47 Billionの販売高であるが、2022Qのi半のように$50 Billionがけられるかどうか、以後の推,R`していくことになる。2月は$46 Billionに下げたが、反転rり返しへの期待である。3月も爐ながら下げて、反転待ちである。そして、4月に本Q初めてのi月比\加、5月には\勢をさらに高めて、2022Q半ば以来の販売高、およびiQ同月比Pび率となっている。そして、6月はほぼ$50 Billionであるが、このjを本Q後半に突破しけられるかどうか、2022Qと見比べてのR`となる。7月は$51.32 Billionと2022Qの月次最高に次ぐ水である。2022Qからjきく踏み屬れるかどうか、的なx場拡jの到来如何にかかってくる。8月は$53.12 Billionと、以下で見ると、月間最高値をしている。本Q後半の\加踏み屬欧箸覆襪、引ききR`である。そして9月、$55.32 Billionと、文句なしの史嶌嚢發箸覆蝓△海寮いがけば、2022QのQ間販売高新もcに入ってくる可性がある。
10月は、$56.88 Billionとさらに最高新、2022QのQ間販売高新が確実となっている。AIが圧倒的に引っ張る現下の情勢のもと、半導x場性の見極めを要するところである。
販売高 | iQ同月比 | i月比 | 販売高 | |
2022Q 1月 | $50.74 B | 26.8 % | -0.2 % | |
2022Q 2月 | $50.04 B | 26.1 % | -1.4 % | |
2022Q 3月 | $50.58 B | 23.0 % | 1.1 % | |
2022Q 4月 | $50.92 B | 21.1 % | 0.7 % | |
2022Q 5月 | $51.82 B | 18.0 % | 1.8 % | |
2022Q 6月 | $50.82 B | 13.3 % | -1.9 % | |
2022Q 7月 | $49.01 B | 7.3 % | -2.3 % | |
2022Q 8月 | $47.36 B | 0.1 % | -3.4 % | |
2022Q 9月 | $47.00 B | -3.0 % | -0.5 % | |
2022Q10月 | $46.86 B | -4.6 % | -0.3 % | |
2022Q11月 | $45.48 B | -9.2 % | -2.9 % | |
2022Q12月 | $43.40 B | -14.7 % | -4.4 % | $584.03 B |
→史嶌嚢新 | ||||
2023Q 1月 | $41.33 B | -18.5 % | -5.2 % | |
2023Q 2月 | $39.68 B | -20.7 % | -4.0 % | |
2023Q 3月 | $39.83 B | -21.3 % | 0.3 % | |
2023Q 4月 | $39.95 B | -21.6 % | 0.3 % | |
2023Q 5月 | $40.74 B | -21.1 % | 1.7 % | |
2023Q 6月 | $41.51 B | -17.3 % | 1.9 % | |
2023Q 7月 | $43.22 B | -11.8 % | 2.3 % | |
2023Q 8月 | $44.04 B | -6.8 % | 1.9 % | |
2023Q 9月 | $44.89 B | -4.5 % | 1.9 % | |
2023Q10月 | $46.62 B | -0.7 % | 3.9 % | |
2023Q11月 | $47.98 B | 5.3 % | 2.9 % | |
2023Q12月 | $48.66 B | 11.6 % | 1.4 % | $518.45 B |
2024Q 1月 | $47.63 B | 15.2 % | -2.1 % | |
2024Q 2月 | $46.17 B | 16.3 % | -3.1 % | |
2024Q 3月 | $45.91 B | 15.2 % | -0.6 % | |
2024Q 4月 | $46.43 B | 15.8 % | 1.1 % | |
2024Q 5月 | $49.15 B | 19.3 % | 4.1 % | |
2024Q 6月 | $49.98 B | 18.3 % | 1.7 % | |
2024Q 7月 | $51.32 B | 18.7 % | 2.7 % | |
2024Q 8月 | $53.12 B | 20.6 % | 3.5 % | |
2024Q 9月 | $55.32 B | 23.2 % | 4.1 % | |
2024Q10月 | $56.88 B | 22.1 % | 2.8 % | $501.91 B |
(1-10月総) |
【半導x況関連】 5P
Q国・地域のO己完Tの半導サプライチェーンを`指す動きが、それぞれt開されている。インド、東南アジアのkj新興半導圏を`指す動き、そして盜颪慮綛をwめる動き、など今後のR`である。
「f]ち浸\&新Qv復期待の半導x場、AI半導がP牽引:2023Q」 (1月4日)
「Q&Q初の半導関連:x場好転の見(sh┫)、B\金У襦AI搭載官」 (1月9日)
「Q国の半導サプライチェーン関連を巡る現時点それぞれの動きから」 (3月18日)
「それぞれの半導サプライチェーン構築:中国、マレーシア、ロシア」 (6月3日)
「盜颪呂犬畫販・実◆Ε謄好箸鯢wめる動き;AIx場争奪に向けた現X」 (7月16日)
【AI牽引のx場&\術関連】 9P
AIに絞られた内容から以下のDり屬欧任△襪、本QにわたってAIの何らかの色合いが見られるというのが実である。AIUがいろいろeわれるなか、このままX気がいつまでくか、見極めを要するところである。
「AI-drivenの様相、2Pのj型M&A:盜颪NSTCコンソーシアム運営機関」 (1月22日)
「AI半導くX気、関連Q社のR`の動き、今後への点&Dり組み」 (1月29日)
「AI半導を巡る戦S的な動き:Nvidia、OpenAI、SK HynixとTSMC連携…」 (2月19日)
「AIk色に戮錣譴心兇Mobile World Congress 2024、半導の点から」 (3月4日)
「AIのX気2点:Nvidiaのsきん出た業績、マイクロソフトの戦St開」 (5月27日)
「鈍い半導売屬v復の中、k層咾泙AI(人工)Aのx場空気」 (6月24日)
「M路に向けたAIのQ社のDり組みから:AI法、TPUs採、値屬押...」 (8月5日)
「AI要を巡る半導x場の見(sh┫)およびQ社の発な戦S的動きの現時点」 (8月26日)
「AIインパクトの週:ノーベル賞、TSMCとSamsung業績竿罅⊃AI半導」 (10月15日)
【盜颪糧焼]啣修よび歟翆Co関連】 17P
歟翆Coの引くく応酬は敏感にならざるをuないため、Dり屬欧恋P数がHくなっている。バイデン権での潅羚駘⊇Uおよび盜馥眸焼]啣修力線が以下の通り進められてきているが、トランプ次期権でどうなっていくか、S乱含みの現Xである。
「盜馮焼]啣輯慙△凌抱tおよび歟翆CoのQ国への影xの現況」 (2月5日)
「殤Bのマイクロエレ国家戦S&インテルへの\金:Nvidia GTCから」 (3月25日)
「盜U裁下の中国の動き:Semicon China、インテル/AMD排除、]官」 (4月1日)
「Chips Act\成、TSMCおよびSamsungへ:embedded world 2024関連」 (4月15日)
「盜駭B\金が出揃いゆく中、歟翆Coの現下のインパクト関連」 (4月22日)
「盜駭Bの潅羚Uの効果のh価&見(sh┫)の中、マイクロンに\金」 (4月30日)
「k層の引き締め啣修盜顱O立化に向かう中国、その流れの現時点」 (5月20日)
「潅翕蟀@U、新たな歟翆Co景茵f国およびSamsungの{撃の動き」 (7月1日)
「歟翆Coにまた新たな局C;盜颪潅U啣修瞭阿、トランプ発言」 (7月22日)
「盜颪CHIPS and Science Act施行から2Q、現XおよびQ国へのS及」 (8月19日)
「AI牽引x況の中、盜颪干庵Coおよび半導]啣修慮讐爾瞭阿」 (10月21日)
「歟羣i線、中国x場の最先端nodeの実関連:CHIPS法の動き新」 (10月28日)
「TSMC、歟罎龍拘屬粕く呂泙譴詁阿;Apple、收AI官PC新」 (11月5日)
「殤Bの先端半導潅羹于拂籏Vの動き、Trump 2.0への反応がく中」 (11月18日)
「殤権交代に向けた半導関連の動き;壹X問の中のNvidia業績発表」 (11月25日)
「盜駭B、インテルへの\成У覩定、潅羚HBM輸出新Uの動き」 (12月2日)
「QのR`懸案から:CHIPS法、Arm vs. Qualcomm、インテル再構築」 (12月23日)
【Q社の戦S的Dり組み】 9P
半導および巨jITQ社のDり組みにR`する以下の内容であるが、半導サプライヤランキングの圧倒的位に躍り出るNvidiaのk(sh┫)、Z境のインテルと、様変わりの景茲慮住点である。
「インテルIFS Direct Connectから、殤B\金、AI & Foundry戦S」 (2月26日)
「湾、f国および中国それぞれ、主要プレイヤーの覇権への凌ぎ合い」 (5月7日)
「アップルWWDC 2024、AIを巡るS紋;盜颪潅羚&乾蹈轡U裁関連」 (6月17日)
「Bidenj統訛(li│n)のS紋の中、Nvidiaの中国向け次世代AI半導」 (7月29日)
「Nvidiaの5-7月業績発表を巡る動き関連;Hot Chips 2024でのR`」 (9月2日)
「iPhone 16はじめAppleの発表関連;「SEMICON India 2024」初開」 (9月17日)
「Z境のインテル、]分`など再構築、盜餞碓cのмq、世cのR`」 (9月24日)
「くインテル・インパクト:QualcommのA収への反応、靆臟箋僂虜私X」 (9月30日)
「新たなDり組み:Willowチップ、Oi開発、IBMのCPO、IBM/Rapidus」 (12月16日)
以屐⊇蟯∫Wのタイトルを分類してしたが、こんどは、この1Qの半導x場関連のR`の動きを、月ごとDり出して数項`にまとめたものを、以下の通りす。
2024Q1月
*盜顱中国はじめQ初に常警措解除(sh┫)針、3Qあまりぶりコロナiにv帰
*CHIPS and Science Actによる盜駭Bの\金У襪、Microchip社に瓦靴
*「Consumer Electronics Show(CES)」がLas Vegasで開され、「AI」「モビリティー」を主テーマとしてH彩なt
*盜駭Bが、National Semiconductor Technology Center(NSTC)運営に向けたNational Center for the Advancement of Semiconductor Technology(Natcast)を発表
2024Q2月
*盜颪糧焼輸出Uは「o平な争条P」を確保する屬埜直しが要、と盜顱SIAが盜駭Bに求める
*盜顱SIA発表、2023QのQ間半導販売高が$526.8 billion、史嶌嚢發魑{した2022Qから8.2%
*HBM3メモリで先行するSK HynixとTSMCが連携、AI向けHBM4の共同攵にもっていく動き
*インテルが、再建戦Sの_要要素に掲げるファウンドリー業のイベント、IFS Direct Connectを開
2024Q3月
*Mobile World Congress 2024、AIk色に戮錣譴心供AIパソコン、AIスマホ、そしてAI-RANアライアンスのDり組み
*インドが、同国内半導工場建設R認へ踏み出す
*CHIPS Actによる盜馥眸焼]啣мqが、インテルに瓦靴薙\成金と融@が行われ、最jの模
*Nvidiaのイベント、GTC(GPU Technology Conference)が開、次期AIグラフィックス・プロセッサ、BlackwellがiC
2024Q4月
*盜駭BのCHIPS and Science Actによる\金У襪、TSMC、Samsung、そして盜颪離泪ぅロンに
*Semicon Chinaで、中国国内メーカーk色の様相深まる
*中国Bが、パソコンなどのB調達で搭載する半導からインテル、AMDなど盜餞覿箸を排除する指針
*f国・サムスン電子の1−3月四半期業績が7四半期ぶりの\益、x況反転rり返しの期待
2024Q5月
*スーパーコンピュータTOP500ランキング・トップ10で、今vも中国勢が見られず
*盜駭Bの潅羚U啣修さらに咾泙詁阿、中国からの輸入半導に瓦垢覺慇任2025Qまでに25%から50%に
*中国では、外国半導から中国に切りえる要
*AI(人工)半導のNvidiaの2−4月四半期業績、売峭發iQ同期比3.6倍、純W(w┌ng)益が同7.3倍とsきん出た内容
2024Q6月
*中国が、3の7兆ファンドを立ち屬押AI(人工)半導への官啣修鮨泙訌世い箸慮(sh┫)
*Nvidiaがjきく引っ張るAI半導のX気旋風は、Computex 2024()にて引きき吹き荒れ
*アップルのAIバージョン、「Apple Intelligence」発表
*Nvidiaの株式時価総Yが世c位とAIにk層Aするx場の空気
2024Q7月
*盜駭Bが、AIおよびハイテク分野の中国企業への投@画のi通瑤魃Iける?chu┐ng)О討鯣?br />
*盜颪呂犬疊焼の後工、すなわち組立・実◆Ε謄好箸鯢wめる動き
*盜駭Bの潅羚駘⊇Uk層啣宗我が国とオランダの半導]Dり屬欧
*Nvidiaの中国向け次世代AI半導、盜颪Uをかいくぐれる仕様
2024Q8月
*AIのX気のk(sh┫)、世cQ国・地域で出始めている法Uの議bはじめ見定めを要する関門
*厳しい業運営のインテル、今後に向けた△─Dり組みの動きがいくつか
*盜颪CHIPS and Science Act施行から2Q、\成のУ襪進められ、Texas Instrumentsに瓦垢詒表
*AI半導にうまく乗っかかって好業績をあげているQ社が、限られて`立つX況
2024Q9月
*Nvidiaの5-7月四半期の業績、売峭發よびW(w┌ng)益がiQ比2倍、あまりに期待埔蠅燃価がk時W
*盜顱SIA発表の7月世c半導販売高、地域別でAmericas()がChinaをvる、5Qぶり
*Appleが、iPhone 16はじめ新発表、A18アプリケーションプロセッサなど採
*新興半導圏の構築を`指しているインドにおいて、『SEMICON India 2024』が初開
*業運営のM局が相次いで伝えられているインテル、]分`など戦S的再建画、官cのмq
2024Q10月
*盜顱SIA発表の8月世c半導販売高が$53.12 billion、少なくとも2022Q以Tでは単月最高を記{
*人工(AI)関連で駘学賞および化学賞と、ノーベル賞のBもちきりの中、AMDはじめ新しいAI半導発表
*引きく歟翆Coの応酬:中東のU.A.E.への先端AI半導販売U、中国当局U団によるインテルがW保障屬龍式劼箸垢詒表
*中国・HuaweiのAscend 910Bのh価において、TSMCのチップが見つかり、盜颪潅羚駘⊇UにB触する可性
2024Q11月
*Appleが3日連で收AI官PC新を発表、最新の半導「M4」搭載
*盜顱SIA発表の9月世c半導販売高が$55.3 billion、月間史嶌嚢發魑{、7−9月四半期もjきなPび
*「盜k」のトランプij統襪返り咲き当(li│n)、中国では、次期権の高関税を予[して、盜半導の輸入が\
*盜駭BがTSMCに瓦掘7-nm以T先端半導の中国向け出荷停V命令、k(sh┫)、TSMCアリゾナ工場向けCHIPS法\成У觝能定発表
2024Q12月
*盜駭BのCHIPS and Science Actによる\成金У襦▲ぅ鵐謄襪瓦垢觝能定発表
*盜顱SIA発表の10月世c半導販売高が$56.9 billionと、i月にいて月次最高。2024QQ間販売高が史嶌嚢新確実な勢い
*インテルのCEO、Pat Gelsinger任発表、当座2人の暫定CEOsが引きMぎ、次のCEO人(li│n)に向けた動き
*CHIPS and Science Actの\成金У襦∀権交代を呂─⇒契約から式本契約をuるQ社の動きが相次ぐ
来る新Q、2025Qはどうなっていくか、推&t開に引ききR`である。
動の世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。
□12月24日()
盜1咫KCもようの本Qの世c経済の締めがあらわされている。
◇世c経済KCv復再び 盜1咫Q国に通貨Wリスク―Review2024(中) (日経 電子版 05:00)
→世c経済は盜颪箸修梁召瞭鷆鵬修zな「KCv復」の様相だ。世cのマネーをひきけ、2024Qは盜餝高・櫂疋觜發加]した。x場では盜駑祿絢膠Iが語られる。盜餔奮阿僚j国、欧Αγ羚颪領(sh┫)の景気が弱いZQでは経xのないX況だ。マネー集中の副作や逆流リスクへの△┐硼Lかせない。
今週4日のD引、半導などハイテク株がAわれて屬欧いたが、最後は下げて締めた今週の盜餝式x場である。
◇NYダウ、Pし66ドル高 半導などハイテク株にAい (日経 電子版 06:54)
→23日の欒式x場でダウ工業株30|平均は3日Pし、i日比66ドル69セント(0.2%)高の4万2906ドル95セントで終えた。クリスマスの祝日を呂┐呑x場参加vが少なくなるなか値動きがjきくなりやすく、(sh┫)向感にLけるt開がいた。
半導などハイテク株の峺が相場のГ┐箸覆辰拭8鎚面段舛任蓮殀焼j}エヌビディアが4%高となった。ダウ平均の構成銘柄ではないが、半導のクアルコムも3%峺した。英半導設のアーム・ホールディングスとのライセンス契約を巡る訴eでクアルコム笋鰺ダとするhが下り、好感したAいが入った。アドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)は5%高、メタは2%高で引けた。
□12月25日(水)
◇NYダウ4日P、390ドル高 ハイテク株がけん引 (日経 電子版 04:27)
→24日の欒式x場でダウ工業株30|平均は4日Pし、i日比390ドル(1%)高の4万3297ドルで終えた。クリスマスのi日で午後1時までの]縮D引となり新たな材料も少ない中、引きき主テック株へのAいが進んだことがをけん引した。
来Qの中国経済、盜颪隆慇任砲茲覯,群爾欧見込まれている。
□12月26日(v)
◇中国経済、2025Q4.4%成長予R 欖慇任押し下げ要因 (日経 電子版 15:00)
→日本経済新聞社と日経QUICKニュースがまとめた中国エコノミスト調hによると、中国の2025Qの実国内総攵(GDP)Pび率の予R平均値は4.4%だった。トランプ次期殤権の{加関税の影xで成長鈍化がzになる。輸出を下Г┐垢襪燭瓠当局が人c元Wをk定度容認するとの見(sh┫)も出ている。
24Qの成長率の予R平均値は4.9%で、Bが掲げる「5%i後」のJ囲内だった。
□12月27日(金)
◇NYダウ、27ドル高で推 …拘金W(w┌ng)の峺kKはГ (日経 電子版 05:58)
→26日の欒式x場でダウ工業株30|平均はk進kとなっている。15時現在はi営業日の24日に比べ27ドル97セント高の4万3325ドル00セントで推,靴討い襦殤∨⇒会(FRB)が来QのW(w┌ng)下げを慎_に進めるとの見(sh┫)が主株への売りを任靴討い襦HC、午後になって歡拘金W(w┌ng)の峺がkKしたのは欒相場の下値をГ┐討い襦
□12月28日(土)
◇NYダウ6日ぶり反落、333ドルW 金W(w┌ng)高でハイテク売り (日経 電子版 06:36)
→27日の欒式x場でダウ工業株30|平均は6営業日ぶりに反落し、i日比333ドル59セント(0.76%)Wの4万2992ドル21セントで終えた。歡拘金W(w┌ng)が峺し、株式の相甘な割高感が咾泙辰拭cQがZづくなか、ハイテク関連を中心にW(w┌ng)益確定やeち高調Dの売りが広がった。
≪x場実PickUp≫
【歟翆Co関連】
引きく歟翆Co、新Qを呂┐襯織ぅ潺鵐阿如中国の成^プロセス、すなわちレガシー半導に瓦靴督hの`が入ろうとしている。盜颪亮ヾ権を間Zに呂┐董△匹Mがれていくか。半導の世cのリーダーシップをeいける盜颪離好織鵐垢勃`が`せないところである。
◇US plans to blacklist company that ordered TSMC chip found in Huawei processor, source says (12月21日け South China Morning Post)
→*ビットコイン採EサプライヤーであるBitmainの関連会社であるSophgoは、Entity Listに載せられる}き中である。
*ファーウェイの人工(AI)プロセッサーにTSMCチップが不に組み込まれた問で、バイデン権は中国企業のブラックリスト入りを画している。
この中国企業、Sophgoは、ファーウェイのAscend 910Bマルチチップシステムに搭載されていたチップが、TSMCに発Rしたものとk致したことからR`を集めた。
◇U.S. launches new probe into legacy Chinese chips as tech pressure on Beijing escalates (12月23日け CNBC)
→*バイデン権は月曜23日、O動Zから家庭、防ナシステムまで、あらゆるものに使われる可性のある中国のレガシー半導について、新たな調hを開始したと発表した。
*ホワイトハウスは、中国がチップ業cに瓦靴董x場的な策や慣行、また噞的なY的化を日常的に行っている」と述べた。
*この調hは、中国の「半導]に投入される炭化ケイ素(SiC)基やその他のウェハーの攵に関する行為、策、および慣行」を調hするものである。
◇SIA Statement on Biden Administration’s Launch of Section 301 Trade Investigation Related to China’s Targeting of the Semiconductor Industry for Dominance (12月23日け SIA Latest News)
→盜顱Semiconductor Industry Association((SIA:半導工業会)は本日、Biden権が半導業cの配を狙う中国の行為、策および慣行に点を当てた301条易調hを開始することを定したことについて、SIAのPresident and CEO、John Neufferの以下のmを発表した。「中国は世cの半導業cの主要プレーヤーであり、Bは、供給笋頒要笋領(sh┫)の措を通じて、中国における 「独立したU御可Δ福徃焼業cの発tにDり組んでいる。最Zの中国における盜チップの調達U限の}びかけや、盜チップは『もはやWでも信頼できるものでもない』との主張は、に問である。」
「日常的な家電やO動ZからシステムやAIデータセンターに至るまで、我々の経済に半導が普及していることを考慮し、我々は盜馗名β緝(USTR)に瓦掘⊃議_に進め、プロセスを通じて噞cとg密に協するよう咾要个垢襦また、ワシントンの指導vたちは、国内の]およびパッケージングξを構築し、研|と設のエコシステムを啣修掘国内外でメイド・イン・アメリカ・チップの新たな要を創出する、積極的かつ積極的なアジェンダを{求すべきである。」
「盜颪世cの経済的・\術的リーダーでありけるためには、半導\術をリードし、チップ攵に使される_要な嵶材料の的なサプライチェーンを構築しなければならない。盜颪糧焼サプライチェーンの性を維eし、盜颪糧焼エコシステムが今後何Qにもわたって世cのリーダーでありけるよう、トランプ次期権および新議会と協することを楽しみにしている。」
◇US to probe China chips, setting up Trump for tariffs (12月24日け Taipei Times)
→盜饅j統襦Joe Bidenの権が、盜饉ヾj統襦Donald Trumpに中国半導に新たな関税をかけるかどうかの(li│n)I肢を提する調hを開始する。
White Houseは昨日、中国のいわゆるfoundational chips―レガシーあるいはmature-node半導としても瑤蕕譴襦修砲弔い督hを開始すると発表した。
◇殤B、中国の旧世代半導を調h 「不当廉売」懸念 (12月24日け 日経 電子版 06:00)
→バイデン殤権は23日、中国の旧世代型「レガシー半導」について、中国Bによるмqや不当廉売に関する実調hを始めたと発表した。レガシー半導は加価値は低いk(sh┫)で防ナ・医・O動Zなど幅広くW(w┌ng)されている。中国が不当な価格で販売シェアを高めることにVめをかける狙いだ。
【CHIPS Act関連】
盜駭Bの国内半導]啣修妨けたCHIPS and Science Actによる\成の本契約確定の動きがいている。Samsung、TIおよびSK Hynixに瓦靴捺b与されている。これも今後の進捗&推,R`である。
◇Samsung, Texas Instruments Finalize Chips Act Awards Deals―Samsung, TI secure CHIPS Act funding for US plants (12月20日け Yahoo/Bloomberg)
→サムスン電子とテキサス・インスツルメンツは、CHIPS and Science Actの下で数臆ドルのBмqをpけることで最終合Tした。この@金は、テキサスΔ肇罐Δ砲ける半導工場の建設をмqし、盜颪離船奪攵を啣修垢襪海箸砲覆襦
◇US finalizes $4.7 bil. in CHIPS Act subsidy to Samsung Electronics (12月22日け The Korea Times (Seoul)/Yonhap News Agency)
→歉省は金曜20日、サムスン電子に瓦掘国内半導攵の啣修謀悗瓩諚f国の該j}ハイテク企業のテキサスγ陲任離船奪]投@をмqするため、最j$4.745 billionの直接@金を供与したと発表した。
◇CHIPS for America: Successes, Misconceptions and What Next?―CHIPS for America Act has driven major projects (12月23日け EE Times)
→1)*EE TimesはSanjay KumarとC会し、CHIPS Actのb与プロセス、b与にまつわる成功と誤解についてBを聞いた。
*ちょうど3Qi、盜颪CHIPS for America Actのために$52 billionの@金提供をR認し、翌Q2022QのCHIPS and Science Actを通じてこれを法U化した。これは、企業が地域の]業のサプライチェーンをмqし、(j┤ng)来の人材を育成することを奨励するものである。今月初め、盜CHIPSプログラム・オフィス(商省)の元シニア・ディレクターで、j模な半導]、パッケージングおよびサプライ・チェーン・プロジェクトの投@h価と交渉を指ァし、$30 billionZい設投@に貢献したサンジャイ・クマールにBを聞いた。
2)CHIPS for America Actは、盜颪糧焼]を膿覆垢襪燭瓩掠@金をb与し、GlobalWafers America、Bosch、Micron、CoherentおよびSkyWater Technologyなどである。テキサスΑ▲潺此璽ΔよびカリフォルニアΔ任瞭Dり組みにより、数h人の雇創出と先端\術の国内サプライチェーン啣修期待されている。
◇Samsung inks deal for US CHIPS funds―SEMICONDUCTORS: Samsung and Texas Instruments would receive US$4.75 billion and US$1.6 billion respectively to build one chip factory in Utah and two in Texas (12月23日け Taipei Times)
→サムスン電子とテキサス・インスツルメンツ(TI)は、盜馥發糧焼工場新設のために数臆櫂疋襪力Bмqをuる最終合Tを完了、ジョー・バイデン歃j統襪CHIPS and Science Actイニシアチブの主要k霾をwめた。
◇f国サムスン・SK、殤Bが半導\ 8000億 (12月23日け 日経 電子版 17:02)
→バイデン殤権は23日までに、f国半導j}のサムスン電子とSKハイニックスに約$5.2 billion(約8100億)の\金を給すると発表した。両社は\金を使い、人工ΑAI)などに使われる先端半導の]や研|開発(R&D)にを入れる。
盜颪任糧焼攵をмqする「CHIPS・科学法」に基づく措。
【Arm vs. Qualcomm】
ivDり屬欧Arm vs. Qualcommの係争は、QualcommMW(w┌ng)という以下にす裁定となっている。QualcommがA収したNuviaにライセンス違反があったかどうかは、さらなる訴eの余地があるとのこと。今後の成り行きを見守ることになる。
◇Qualcomm defeats Arm’s claim over chip design license breach (12月21日け South China Morning Post)
→*クアルコムはアーム社の最jの顧客のひとつだが、両社はプロセッサー業cのライバルとなり、ますます肝を深めている。
*クアルコムは、2021Qに携帯電Bプロセッサの世c最j}メーカーである同社が新興企業をA収した際にDuしたチップ\術についてライセンスに違反したとのアーム・ホールディングスの主張に瓦掘∈枷修捻M訴した。
デラウェアΔ力∨裁判所の陪審^団は金曜20日、クアルコムが$1.4 billionのNuvia(ヌービア)A収でDuしたアーム社のチップを、より高いライセンス料を払うことなくO社チップに組み込むことでカバーする契約条Pに違反しなかったとTbづけた。陪審^団は、ヌービアがライセンスに違反したかどうかについては合Tできず、Maryellen Noreika(マリエレン・ノレイカ)殤∨地裁判は、この問は後日再審理される可性があると述べた。
◇Jury spares Qualcomm's AI PC ambitions, but Arm eyes a retrial―Qualcomm wins key points in legal battle with Arm―The victory may be short lived as the chip designer gears up for second round (12月23日け The Register (UK))
→クアルコムはNuviaのA収に関連するライセンス契約に違反しておらず、Nuviaを中心に]されたプロセッサはクアルコムとArmのライセンスに含まれているとの判を下し、陪審^はArm Holdingsとの法廷h争においてクアルコムにj(sh┫)の味(sh┫)をした。ただし、陪審はヌビアが契約解除条項に違反したかどうかについては判せず、さらなる訴eの余地を残した。
◇Opinion: These two tech giants just ended a bitter court battle. Now comes the hard part.―Arm and Qualcomm aren’t done fighting yet (12月24日け MarketWatch)
→先週金曜20日の午後く、デラウェアΕΕルミントンの連邦地(sh┫)裁判所内で、コンピューター・チップj}2社、アーム・ホールディングスとクアルコムの係争でクアルコムがMW(w┌ng)した。被告であるクアルコムは、要求のほとんどをuた。陪審は次のように定した:
・クアルコムは、3Q半iに$1.4 billionでA収したArm社と新興企業Nuvia社との間のライセンス契約に違反しなかった。
・クアルコムがヌービアを中心に構築したプロセッサは、アーム社との広Jなライセンス契約の(j┫)である。
しかし陪審は、現在A収されている新興企業NuviaがArm社とのライセンス契約終了条項を破ったかどうかという_要な問については放棄した。
【ラピダス関連】
ivのEUVリソグラフィ搬入にいて、日本Bのラピダスмqに向けた予Q}当ての動きが、以下の通りである。
◇ラピダスмq、基金の返納金充当 「原@はC国債」批判 (12月23日け 日経 電子版 20:47)
→2024Q度予Qにrり込まれた最先端半導の量を`指すラピダスмq策の財源がS紋を広げている。新型コロナウイルス敢基金の返納金などを充てたため、野党は「原@はC国債ではないか」と批判する。今vの予Qも基金で「水\し」されており、使い残しが出れば(j┤ng)来同じ問がこりえる。
◇ラピダス法案、きょう議b開始 ~識v委 来Q度予Q案3328億 (12月25日け 日経)
→経済噞省は25日、次世代半導を]するラピダス向け法案の議bを始める。BU機関による出@や劣後債の引きpけ、税U優遇などを通じて国内での次世代半導の量をмqする。2025Q度の予Q案では、関連Jに3328億を屬靴拭
経愱は次世代半導のмq法案に関する~識v委^会を25日に初めて開く。ラピダスが念頭にある。同社は25Q春からLOh歳xで最先端の試作を始める。Bはこれまで9200億の研|委mJを拠出してきた。
◇ラピダスмqの法案、独立法人に金融機Α〃仂愱、出@や債保証 (12月26日け 日経)
→経済噞省は25日、次世代半導]のラピダスмqに向けた法改案を提した。2025Qの通常国会への提出を`指す。法改で同省傘下の独立行法人に、企業への出@や債保証といった金融機Δ鮗{加する。Bが独法を通じてラピダスに出@し、最先端の量を後押しする。
◇経愱、次世代半導で~識v初会合 ラピダスмqへ (12月26日け 日刊工業)
→経済噞省は25日、次世代半導のмq法案を議bする~識v会議の初会合を開いた。情報処理推進機構(IPA)を実施主に金融мqなどのoU度を検討した屬如2025Qの通常国会提出を`指す法案に反映させる。また、25Q度当初予Q案でラピダスへの出@に1000億を屬靴燭海箸らかにした。
【TSMC関連】
先端実△妨けた戦S的Dり組み、および我が国への進出について、以下の通りである。に、TSMCy本工場での量凮始が画通り行われている。
◇TSMC's wafer manufacturing 2.0 reshapes advanced packaging market―Advanced packaging supply chain takes a cue from TSMC (12月23日け DigiTimes)
→TSMCは7月、パッケージング、テストおよびフォトマスク]を統合したウェーハ]2.0を導入し、先端パッケージングのサプライチェーンに変化をもたらした。この動きは、アウトソーシングの半導組立・テスト企業にテストξの啣修任掘▲ΕД蓮次Ε侫.Ε鵐疋蝓爾縫僖奪院璽献鵐覦茲悗了夏を任靴討い襦
◇TSMC進出、半導「冬の時代」変化 JX金1500億工場 (12月26日け 日経 電子版 02:00)
→半導世cj}のTSMCの日本進出が、長く冬の時代がいてきた日本の半導噞を変え始めている。国内で半導サプライチェーン(供給)の再構築が進む。世cで5割のシェアを曚觝猯訴野も、投@が日本に戻ってきた。
*半導の微細なv路形成に使う金鏈猯繊屮好僖奪織螢鵐哀拭璽殴奪函廚農つcシェア6割を誇る、JX金
*東B応化やSUMCOが新工場、九Δ覗蠎,綾j型投@
◇TSMCy本工場が量凮始 運営子会社、y本に報告 (12月27日け 日経 電子版 11:00)
→y本県のvwは27日の定例記v会見で、TSMCのy本工場運営子会社JASM(y本県陽町)から「今月に量を開始したと、23日に連絡をpけた」とらかにした。TSMCはかねて2024Q12月の出荷開始を画していた。