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それぞれの半導サプライチェーン構築:中国、マレーシア、ロシア

歟翆Coに端を発し、地学的インパクトに呂泙譴觀圓涼罅∪つcQ国・地域それぞれに半導サプライチェーンの構築が行われてきている。Bもと現時点の動きから、まず、半導のO給OBを図る中国は、盜颪Uへの眼^をけて、3の7兆ファンドを立ち屬欧討い襦AI(人工)半導への官啣修鮨泙訌世い箸慮気ある。東南アジアの半導におけるプレゼンス向屬妨けて、マレーシアが、半導噞への少なくとも10.7兆模の投@を`Yとするという]ち屬欧鮃圓辰討い襦そして、ロシアより同国初のフォトリソグラフィの]の記が見られている。約30Qれとされているが、O動Z等のと見られる。それぞれの進tにR`である。

≪それぞれの歩み≫

中国の同国内史嶌能jという半導投@ファンドの設立について、以下QLのDり屬欧任△襦

◇China creates $47.5 billion semiconductor fund to back nation's firms (5月27日け Business Standard)
→*中国が、国内チップ噞の発tを推進するために国内史嶌能jの半導投@ファンドを設立、盜颪その成長をU限しようとしている中、O給OBを達成するためのBからの最新のDり組みである。
 *Big Fund IIIとして瑤蕕譴觝膿靴療蟀@ビークルは、盜颪箸伶g張がエスカレートする中、{Z平権がO国の半導噞を構築しようとする新たな動きを喞瓦靴討い襦

 ◇中国、7兆ファンドで半導供給 盜颪Uに眼^ (5月27日け 日経 電子版 13:32)
→中国Bが新たな半導の国策ファンドを立ち屬欧燭海箸27日分かった。@本金は垉邵能jの3440億元(約7兆4000億)。人工ΑAI)に不可Lな半導を巡って盜颪潅翳餔腕の構築を啣修靴討り、中国は独Oのサプライチェーン(供給)の構築をいで眼^する。

◇China’s new $47B chip fund won’t assure quick productivity, analysts say (5月28日け FierceElectronics)
→*中国は半導のO給OBを望んでいるが、これは盜颪伐Δ砲茲訝羚颪悗糧稜箚覿箸瓦垢U裁措への反動である。そのT果、中国はチップの設と]のために$47 billionの基金を設立すると発表した。
 *中国は、半導のO給OBを`指すO国の動きをмqするため、$47.5 billionの基金を創設したばかりで、ZQの盜颪陵⊇Uに瓦垢らかな反動と見られている。

HMな経圓魴个董3のファンドとなるが、AI半導への官が点との見気任△襦

◇China’s $47.5 billion chip fund will likely focus on AI amid U.S. export curbs, NYU professor says (5月29日け CNBC)
→中国が新たに設立する3の半導ファンドは、AI向けの先端チップおよびサプライチェーンの確立に点を当てるだろう、とニューヨークj学School of LawのWinston Ma(ウィンストン・マー)常教bは語った。「そして今、(ファンド3は)AIブームの真っ只中に設立されたので、来のAIのための先進的なコンピューティング・チップとメモリー・チップによりを入れ、_点をくと思う」と[は水曜29日にCNBCの「Squawk Box Asia」に語った。

盜颪Uをpける中の先端半導へのDり組みのk端があらわされている。

◇Huawei patent reveals 3nm-class process technology plans ‐ China continues to move forward despite US sanctions―Huawei patent points to 3nm-class manufacturing tech―Huawei and SMIC could produce 3nm chips using DUV tools and multi patterning. (5月28日け Tom's Hardware)
→ファーウェイ・テクノロジーズは、3ナノメートル級]\術にO己D合型4_パターニングリソグラフィ(self-aligned quadruple patterning lithography)法を使する画である。SiCarrier(中国の半導]メーカー、深センx新n来\術)はHuaweiと協してマルチパターニング\術のをDuしており、Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)が来のノードに該\術を使する予定であることを裏けている。

このところ、マレーシアでの進出のDり組みが見られたばかりである。

◇Taiwan’s SPIL breaks ground on RM6 billion semiconductor plant in Penang (5月26日け The Sun)
→半導パッケージング・テスト企業のSiliconware Precision Industries Co Ltd(SPIL)は、ペナンのBandar Cassia Technology Park(バンダル・カシア・テクノロジー・パーク)内の8ヘクタールに建設される60億RM(リンギット)のP1工場に工した。

そこに、同国相が、東南アジアの半導でのプレゼンス向屬鮨泙訝罅以下の通り投@`Yを]ち屬欧討い襦

◇Malaysia targets over $100 bln in semiconductor industry investment―Malaysia seeks over $107B in chip investment (5月28日け Reuters)
→マレーシアのAnwar Ibrahim(アンワル・イブラヒム)相によると、マレーシアは世cの半導サプライチェーンにおける役割の拡jを`指し、先端パッケージング、]および集積v路(IC)設への投@で$107 billion以屬鰆`Yとしている。マレーシアは該`Y達成のために$5.3 billionの貢献を期待している、とアンワル相は述べた。

◇Malaysia targets over US$100 billion in semiconductor industry investment (5月28日け Channel NewsAsia (Singapore))
→アンワル・イブラヒム相は5月28日()、東南アジアo国がグローバルサプライチェーンでの地位向屬鰆`指す中、マレーシアは半導噞への少なくとも5000億リンギット[ringgit]($107 billion)の投@を`Yとしていると述べた。

◇Malaysia targets over US$100 bn in semiconductor industry investment (5月29日け Taipei Times)
→マレーシアのAnwar Ibrahim(アンワル・イブラヒム)相は昨日、東南アジアo国が世c的な]拠点としての地位を確立するために、マレーシアは半導噞への少なくとも500 billion ringgit(5000億リンギット)($107 billion)の投@を`Yとしていると述べた。

的なリソースの}当ての関連がいている。

◇Malaysia to train 60,000 engineers in bid to become chip hub―Government to allocate $5.3bn in new National Semiconductor Strategy (5月28日け Nikkei Asia)
→マレーシアのAnwar Ibrahim(アンワル・イブラヒム)相は曜28日、世c的なチップハブになるという野望を達成するため、6万人の高スキルの地元半導エンジニアを育成する画を発表した。

◇Google to invest $2 bln in data centre and cloud services in Malaysia―Google investing $2B in Malaysia for data center, cloud (5月29日け Reuters)
→グーグルはマレーシアでデータセンターとクラウド・サービスを開発するため、$2 billionの投@を画している。マイクロソフトとNvidiaなど、マレーシアへの投@を発表しているハイテクj}である。

◇半導人材、高度化に マレーシア新国家戦S 高加価値の工に_心 (5月29日け 日経)
→マレーシアのアンワル相は28日、半導噞の発tを任洪靴燭聞餡叛鐓Sをo表した。250億リンギ(約8300億)を投じてL外メーカーの投@誘致にを入れるほか、人材育成や中小企業のмqを啣修垢襦クアラルンプールx内で開かれたイベントの講演でらかにした。
新たに策定した「国家半導戦S」は半導噞の中でも加価値が高い工を_点的にPばす画だ。

ロシア初の国内半導]として、次の通りあらわされている。肝する櫺いらは30Qれとの見気任△襪、それぞれの歩みとしてR`するところである。

◇Russia develops its first chipmaking tool - outdated by 30 years from day one―Russia remains decades behind with its first domestic chipmaking tool ―For now, Russia's chipmaking industry is just a few decades behind the industry. (5月29日け Tom's Hardware)
→ロシア初のフォトリソグラフィは、350nm以屬離廛蹈札攻\術でチップを]できるもので、ロシアで]され、Zelenograd(ゼレノグラード:ロシアの都・モスクワの郊外にある行区。人口は22万人。ハイテク企業が集中しているため、ロシアのシリコンバレーと}ばれている。)でテストが行われている。この成^した\術は現在、k陲O動Zチップや電チップに使されているが、機_にも使される可性がある。われわれは、この新しいは該噞cから約30Qれていると見積もっている。

さて、世cの主導権維eを図る盜颪慮讐爾瞭阿関連である。

盜颪糧焼輸出Uはo刃の剣など、以下のb調である。

◇Why US Semiconductor Export Controls Backfire―And how Washington can save its 21st century economic security strategy. (5月23日け The Diplomat)
→盜颪糧焼輸出Uはo刃の剣である。Uが機Δ垢譴弌∪菴陛なチップ\術がK業vやその他の盜颪看vの}に渡るのを防ぐのに役立つ。しかし、このような策は、盜颪魘\術的リーダーへと押し屬欧織咼献優垢修里發里鯱弔瓩討靴泙Α3姐颪糧焼ξをU限することで、ワシントンはO国の半導ξもU限している。

◇The Missing Links in US Chip Policy (5月25日け The Diploma)
→好むと好まざるとにかかわらず、半導噞はグローバル化している。ワシントンの戦Sは、c主的パートナーとの協調を高めることによって、この現実を反映しなければならない。

U、盜馥]啣修隆慙△砲弔い董以下Dり出している。

◇TSMC Nanjing gets permanent US approval (5月25日け Taipei Times)
→TSMCは昨日、盜駭Bから久的な認可をDuしたと発表、盜駘⊇亟浜Uのとなる`およびサービスを、ベンダーが個別に認可をDuすることなくTSMCの南B工場に引きき提供できることを確認した。

◇CHIPs Act throws its weight behind glass packaging for chips ‐Biden admin invests in SK hynix affiliate―US to fund glass packaging for semiconductors through CHIPS Act ―The first time the CHIPS Act is funding new technology. (5月27日け Tom's Hardware)
→バイデン権は、CHIPS法を通じて半導ガラス実△粒発・攵に@金を提供する画を発表した。$75 millionの契約は、SKグループとSK hynixの関連会社であるAbsolics(アブソリックス)社(Georgia)にb与された。

電気O動Z(EV)の中国・BYD、盜颪旅盍慇任pける中、現実の動きである。

◇Weekly news roundup (5月27日け DIGITIMES)
Despite increased EV tariffs, BYD makes its way into US 'backyard'
…中国を拠点とするj}EVメーカー、BYDは、盜颪EVsへの100%関税を含む中国からの輸入7カテゴリーへの関税引き屬欧鯣表する中、メキシコで初のpickupトラックを発表し、R`を集めた。しかし、中国のEV企業は、この動きに澆靴討い覆い茲Δ澄主に中南櫃肇茵璽蹈奪處x場への拡jをけている。中国EVの関税引き屬欧蓮▲▲瓮螢での販売に依Tしていないため、徴的なものになるだろう。

中国に流れるのを警、AI半導の中東向け輸出を抑Uする動きである。

◇US Is Reining In AI Chip Sales to Middle East by Nvidia, AMD―Source: US evaluating security of AI development in the Middle East (5月30日け BNN Bloomberg (Canada))
→この問に詳しい関係vによると、盜馘局は、エヌビディア社やアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)社などのチップメーカーに瓦掘中東へのj模なAIアクセラレーター出荷のためのライセンス発行をらせているk機当局vは、この地域におけるAI開発の国家W保障屬慮直しを行っている。

◇殤B、中東向け半導輸出をU限 中国への流出警 (6月1日け 日経 電子版 04:19)
→殤Bが半導j}エヌビディアなどが]する人工ΑAI)向け半導の中東への輸出をらせていることが分かった。中国への流出を警しているとみられる。櫂屮襦璽爛弌璽按命が報じた。
歉省はエヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)などの半導について、中東向け輸出可を出すのをらせているという。

刻刻変化する情勢をpけてのQ国・地域それぞれの推,法引ききR`するところである。


動の世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。

□5月27日(月)

日中f3カ国のN会iが久しぶりの開、FTA交渉の再開で合Tしている。

◇日中fN、FTA交渉再開で合T 「未来志向」で協 (日経 電子版 13:14)
→日中f3カ国のNは27日午i、ソウルで4Q半ぶりとなる会iを1時間10分ほど開いた。2019Qから中しているOy易協定(FTA)の交渉再開で合Tした。人的交流や相互投@を拡充し、新たな協関係を築くと確認した。湾や朝zを含む東アジアのW保障問についてもBし合った。

□5月29日(水)

月曜が休日で4日のD引、i半3日jきく下げたが、餡租でインフレ懸念が後して最後に屬欧拭∈週の盜餝式x場である。

◇NYダウ反落216ドルW NVIDIA高くナスダックは最高値 (日経 電子版 06:58)
→28日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反落した。i週比216ドル73セント(0.55%)Wの3万8852ドル86セントと3週間ぶりのW値で終えた。殤∨⇒会(FRB)によるW下げ開始時期が後にずれるとの見気k陲亮舂株への売りを誘った。欹陳wx場で長期金Wが峺(債w価格は下落)したことも株式相場の_荷となり、ダウ平均の下げ幅は360ドルをえる場Cがあった。半C、ハイテク株の比率が高いナスダック総合株価指数は連日で最高値を新した。指数の妓感がまちまちとなる中で、屬欧`立ったのがエヌビディアだ。

国際通貨基金(IMF)が、中国の今Qの成長率予Rを引き屬欧討い襦

◇中国成長率24Q5%に引き屬押IMF予R、住敢h価 (日経 電子版 12:27)
→国際通貨基金(IMF)は29日にo表した中国経済に関する審h報告で、中国の成長率見通しを2024Qは5.0%、25Qは4.5%とすると発表した。4月にした世c経済見通しからそれぞれ0.4ポイント引き屬欧拭
中国Bは24Qの国内総攵(GDP)成長率で5%i後の`Yを掲げる。これまで主な国際機関で24Qに5.0%をえる成長率を予Rしたところはなかった。

◇IMF upgrades China's GDP growth forecasts but warns of risks ahead―IMF upgrades China forecast after strong Q1 (Reuters)
→国際通貨基金(IMF)は、中国の今Qの経済成長率予Rを4.6%から5%に引き屬欧拭IMFは来Qの見通しも4.1%から4.5%にTした。好調な1四半期と策変がIMFの予R引き屬欧任靴燭、Bが国内消J膿覆鰆`的とした策に_点を,要性を改めて喞瓦靴拭

□5月30日(v)

◇NYダウ落、411ドルW 長期金W4.63%に峺で警 (日経 電子版 06:31)
→29日の欒式x場でダウ工業株30|平均は落し、i日比411ドル32セント(1.05%)Wの3万8441ドル54セントで終えた。殤∨⇒会(FRB)のW下げ時期が後にずれるとの見気根咾ぁ歡拘金Wが峺し、株式の相甘な割高感がT識されたことから売りが広がった。

□5月31日(金)

◇NYダウ、330ドルWで3日落 セールスフォースが落 (日経 電子版 05:24)
→30日の欒式x場でダウ工業株30|平均は3日落し、i日比330ドル06セントWの3万8111ドル48セント(]報値)で終えた。i日Dに発表した四半期Qや見通しが売り材料となったセールスフォースが落し、ダウ平均を押し下げた。主株のk陲砲眷笋蠅S及し、ダウ平均の下げ幅は400ドルをえる場Cがあった。

□6月1日(土)

盜颪餡爽`YにたどりくもどかしいX況があらわされている。

◇櫂ぅ鵐侫貭丹気愴省i進 「最後の0.5マイル」は遠く (日経 電子版 03:03)
→盜颪離ぅ鵐侫賣┐再び鈍化し始めた。歉省が31日発表した4月の欷朕余嫡JЫ弌PCE)餡岨愎瑤x場にW心感をもたらす内容だった。ただ2%の餡爽`Yへの「最後の0.5マイル」に3Qかかるとの分析もある。高金W策からの常化には時間がかかりそうだ。

◇NYダウ反発、574ドル高 餡租でインフレ懸念後 (日経 電子版 05:43)
→5月31日の欒式x場でダウ工業株30|平均は4営業日ぶりに反発し、i日比574ドル84セント高の3万8686ドル32セント(]報値)で終えた。朝発表の4月の欷朕余嫡JЫ弌PCE)餡岨愎瑤おおむねx場の[定にpったT果となった。高インフレがくとの懸念が和らぎ、歡拘金Wの低下をpけてAいが広がった。


≪x場実PickUp≫

【AI関連のR`】

人工(AI)関連の連日の動き、まずは、イーロン・マスクについて。

◇Elon Musk plans to build a supercomputer using NVIDIA's semiconductor chips―Report: Musk wants to build a supercomputer with Nvidia chips (5月27日け Forbes (India))
→1)テスラとスペースXのCEOは、2025Q秋までにこれをn働させたいと考えている。彼の人工Ε好拭璽肇▲奪廖xAIは、オラクルと提携してコンピュータを開発する可性がある。
 2)テスラとスペースXのElon Musk(イーロン・マスク)CEOは、AIチャットボット「Grok」を動かすために、Nvidiaのチップを使ったスーパーコンピューターの構築を画しているという。マスクのAIスタートアップ、xAIは、2025Q秋までにn働させたいスーパーコンピューターでオラクルと協する可性がある。

◇マスクの「xAI」9400億調達 OpenAIに眼^ (5月27日け 日経 電子版 18:01)
→業家イーロン・マスクが設立した人工ΑAI)企業のxAI(エックスエーアイ)は26日、60億ドル(約9400億)を調達したと発表した。人材耀uやAI半導の確保に充てる。AI開発で先行する櫂ープンAIや櫂亜璽哀襪眼^する。

マイクロソフトのAMD半導採について。

◇AMD AI hopes brighten with Microsoft deployment of MI300X (5月28日け FierceElectronics)
→*マイクロソフトが顧客のAIコンピュート・ニーズにAMDのMI300Xを採したことは、AIチップx場におけるAMDの成長にとってk歩i進である。
 *NvidiaがAIチップx場で早くから優位をめていることに疑問の余地はないが、だからといって他の~@チップ企業がこの動きからDり残されているわけではない。マイクロソフトは、先日のMicrosoft Buildイベントで、AIトレーニングと推bのニーズにAMDのInstinct MI300X AIアクセラレーターGPUを顧客に提供する「最初のクラウドプロバイダー」であると主張し、このことを世cに瑤蕕靴瓩拭

Gartnerが、AI半導の今Qの売屬欧鰺襲Rしている。

◇Global revenue from AI chips sales to surge by 33% in 2024―Gartner: AI chip revenue likely to rise 33% this year - Strong demand is emerging for AI chips from the data centre market as well as the automotive and consumer electronics sectors, says Gartner. (5月29日け Tech Monitor)
→ガートナーのレポートによると、データセンター、O動Zおよび家電におけるAIチップの要が世c的な売屬欧鮓0しており、2024Qには33%\の$71 billionに達すると予[されている。AIパソコンx場も拡jしており、ガートナーの数Cによれば、AIパソコンは今Qのパソコン出荷数の22%をめると予Rされている。

◇GenAI helps AI chip revenues to explode by 33% this year, Gartner says (5月29日け FierceElectronics)
→*NvidiaのH100 GPUsは現在売れ筋で、しばしばバックオーダーになっており、NvidiaのBlackwell GPUプラットフォームは2024Q後半に登場する。NvidiaのAIチップは、他のチップメーカーだけでなく、ハイパースケーラのカスタムアクセラレータとも合している。AIチップのカテゴリーの売屬郎cQ33%爆発的に\加するとガートナーは予Rしている。
 *ガートナーは、AIチップの売屬2024Qに33%成長し、世cで$71 billionに達すると予Rしている。そのうち$21 billionはサーバーのAIアクセラレータに因すると、アナリスト会社は水曜29日に発表したmで述べた。

◇Gartner Forecasts Worldwide AI Chips Revenue to Grow 33% in 2024 (5月29日け Gartner)
→*サーバーにおけるAIアクセラレータのx場模は2024Qに$21 Billionへ
 *コンピュート・エレクトロニクスがAIチップの総売屬47%をめるx場へ
 *2026Qまでに、企業向けPCP入の100%がAI PCになる

OpenAIおよび我が国のPreferred Networksについて。

◇OpenAI、W敢啣修悵刎^会 新モデル開発に} (5月29日け 日経 電子版 05:53)
→歐袈輯覿肇ープンAIは28日、人工ΑAI)のW敢について同社の理会(企業のD締役会に相当)に提言する委^会を設したと発表した。收AI\術を進化させるk機▲バナンス(企業統E)に懸念をdくが相次いだ。W性を_するe勢を喞瓦垢訌世いある。
同社では営W団の理会が営W企業を統Eする。理会の下に「W・セキュリティー委^会」を新設した。

◇OpenAI「中ロがO社AI使い世b工作」 日本もY的に (5月31日け 日経 電子版 06:08)
→歐袈輯覿肇ープンAIは30日、中国やロシア、イラン、イスラエルのグループが同社の收AI(人工Α剖\術を使い、世cで様々な世b工作を図っていたと発表した。日本をY的にした例もあった。盜颪覆匹僚j型挙を呂─AIが情報操作にKされる恐れが浮き彫りになった。

◇プリファード、貭湘合でAI開発 「デジタルC」削―The Strategy (5月29日け 日経 電子版 05:00)
→人工ΑAI)サービスを}Xける~スタートアップ、プリファード・ネットワークス(東B・h代田)がAI業の貭湘合戦Sを進めている。
半導やQコンピューターまでk棖靴導発し、総合を高める。櫂泪ぅロソフトなど巨jIT(情報\術)企業に眼^し、AIビジネスの\術基盤を国内に確立するDり組みは実をTぶのか。

AI関連Q社トップが集まる湾でのイベントについて。

◇Nvidia’s Huang Leads Parade of CEOs to Taiwan’s AI Tech Fest―Tech leaders are gathering to map the future of AI (5月30日け BNN Bloomberg (Canada))
→エヌビディアのジェンセン・フアンCEOは、コンピューティングとAIの進歩、そして次なる課についてBし合うためにで開されるleaders meetingのメンバーである。該サミットにはAdvanced Micro Devices(AMD)のLisa SuおよびQualcommのCristiano Amonも出席する予定。

◇Nvidia’s Founder Leads Parade of CEOs to Summit on Future of AI (5月31日け Bloomberg)
→*Nvidia、AMD、Intel、Qualcomm、ArmのNが講演*Computex人気で湾の世c的_要性が喞瓦気譴

AIは二の経済の柱と、湾でのあらわし気任△襦

◇AI has become a second vital industry in Taiwan: NDC head (5月30日け Taipei Times)
→国家発t委^会(NDC)のPaul Liu(ポール・リウ:{)j臣が曜28日、メディアとのo式会合で語ったところによると、人工ΑAI)は、況を呈する半導噞に次いで、湾にとって二の経済の柱となっている。
「湾には 「huguo shenshan(護国神僉Ч颪鮗蕕詢)」がひとつあるだけでなく、ふたつ`がある。」とLiu。


【Samsung関連】

R`、今後の開発、そして業運営と、Samsungの動き関連が以下の通りである。

◇Samsung Electronics says smooth progress in testing latest HBM chips (5月24日け Yonhap News Agency)
→世c最jのメモリー・チップ・メーカーであるサムスン電子は金曜24日、最新の広帯域メモリー(HBM)チップのテスト・プロセスが顧客との協の下、順調に進んでいると発表した。
「サムスン電子は現在、Hくの企業とg密に協し、\術と性Δ鰊M的にテストしている。」と、同社がmにて。「我々はまた、HBMのと性Δ鯏f的に検証するため、さまざまなテストを実施している。」

◇Samsung eyes rolling out 1,000-layer 3D NAND by 2030 with new material―Samsung developing 1,000-layer 3D NAND with "hafnia ferroelectrics" (5月28日け DIGITIMES)
→サムスン電子は、次世代のNANDフラッシュ材料として「hafnia ferroelectrics(ハフニア嗟凝)」をX心に研|しており、この新材料によって1,000層をえる3D NANDの積層が可Δ砲覆蝓▲撻織丱ぅ肇譽戰襪SSDsが実現できると期待している。
該ハフニア嗟凝材料は、現在3D NAND積層\術で使されている┣颯戞璽垢稜膜にDって代わり、チップの耐久性とW定性を向屬気擦襪抜待されている。サムスンの陲蓮同社の3D NANDは2030Q頃には1,000層をえる積層が可Δ砲覆襪藩襲Rしている。

◇Samsung’s New Chip Chief Seeks to Rally Troops After Setbacks―Samsung's chip division leader sees opportunity ahead (5月30日け BNN Bloomberg (Canada))
→サムスン電子の半導靆腓亮ヾトップであるJun Young Hyun(ジュン・ヨンヒョン)は、最ZのM局を努とTで乗り越えられると確信している。ジュンは今月、Kyung Kye-hyun(キョン・ゲヒョン)の突の任の後任として任した。

◇Samsung boosts workforce at Japan R&D lab to drive chips packaging innovations (5月30日け DIGITIMES)
→サムスン電子はこのほど、横pの新パッケージングR&D拠点への人^配を拡jし、建設を迅]化するとともに、次世代半導パッケージング\術の開発をサポートする。

◇Samsung Electronics grapples with labor dispute, semiconductor setbacks (5月30日け Yonhap News Agency)
→サムスン電子は、業環境が]に変化する中、主要な半導業における争啣修Rすべき_要な時期に、社内外の課にDり組んでいる。今週初め、National Samsung Electronics Union(NSEU:国サムスン電子労組)は、経営陣との賃金交渉の停]に^議してストライキに突入する画を発表した。

◇Samsung Electronics unveils new on-device AI laptop Galaxy Book 4 Edge (5月30日け Yonhap News Agency)
→サムスン電子はv曜30日、AI時代をリードする画のk環として、新しい人工(AI)搭載ノートパソコンを来月から世cで発売すると発表した。クアルコムの次世代プロセッサー、スナップドラゴンXエリートを搭載したギャラクシーブック4エッジは、オンデバイスとクラウドの両気AI機Δ△┐討い襦


【TSMC関連】

最先端微細化&実◆環境官について、現下のX況&Dり組みから、以下の通りである。

◇Weekly news roundup (5月27日け DIGITIMES)
TSMC mass produces Tesla's Dojo AI training tiles, eying 40x power boost by 2027
…TSMCは2024Q欟\術シンポジウムで、InFO_SoW(Integrated Fan-Out System-on-Wafer)\術でテスラの次世代AIトレーニングタイル「Dojo」の]を開始し、より複雑なウェーハレベルのシステムで2027QまでにQξを40倍向屬気擦襪海箸鰆`指すと発表した。同ファウンドリーはまた、チップ]とパッケージングの進歩に関する最新のロードマップをo開し、ウェハーに構築された高性Ε轡好謄爐悗量Oを開いた。

◇Weekly news roundup (5月27日け DIGITIMES)
TSMC 3nm chip output to rise over 300% in 2024, says fab director
…TSMCのファブ18B担当シニアディレクターであるK. Hwangは、同社は3nmチップの攵を啣修靴討り、2024Qには2023Qの3倍をえると述べた。Hwangは、TSMCのQ次\術シンポジウムの湾セッションで、この発言と、ファウンドリの攵ξ開発戦Sや来のファブ・プロジェクトに関するその他の詳細を語った。同は、TSMCが3nm\術の攵ξを拡jしているk気如攵ξ不Bはいていると述べた。

◇TSMC's 7nm bridges academia and industry in Taiwan (5月28日け DIGITIMES)
→TSMCやUMCのような湾の_要なウェハーファウンドリーや、Win Semiconductorsのような化合馮焼企業は、この業cで極めて_要な役割を果たしている。ベルギーのInteruniversity Microelectronics Centre(IMEC)は、湾の半導研|所(TSRI)から学術・教育チップの]を長Q委mされている。TSMCの7nmプロセスは間もなく学術・研|にWできるようになる。

◇IFTLE 394: TSMC’s Foundry Market Share; UMC 3DIC for RFSOI (5月29日け 3D InCites:Phil Garrouブログ)
→Counterpointは、2023Q4四半期の世cファウンドリーx場シェアランキングを発表、AIとスマートフォンの再入荷による旺rな要に牽引され、TSMCが61%のシェアを耀uしている。
TSMCの5nmn働率は最j100%に達したが、これはNvidiaのAI GPU要によるものとされている。k機▲▲奪廛襪iPhone 15は、主要3nmノードの成長を牽引しけた。これら2つのサブ7nmノードのアプリケーションは、TSMCの当四半期の総売屬70%をめている。

◇TSMC Launches Program to Enhance Green Conservation (5月29日け EE Times India)
→TSMCの「Eco Plus! - Ecological Harmony Program」は、畋地、髮|、および識の3つの_要なCにおいて、旱Uのv復とO教育に瓦垢訐儷謀な行動を加]させることを`的としている。


【Nvidia関連】

株価峺が今週もR`されたが、AI半導の現況とともに、以下にす。

◇Weekly news roundup (5月27日け DIGITIMES)
Lead times for Nvidia chips shortened
…業c筋によると、NvidiaのH100データセンターGPUのリードタイムは1Qから20週間に]縮されたという。しかし、同チップやGH200など該GPUベンダーの他のハイエンドAIチップに瓦垢誨要は依として高い。情報筋によると、クラウドサービスプロバイダーのような主要顧客は、9月にリリースされ、史嶌任嗄なAIプロセッサーになると期待されているNvidiaのB200とGB200の発Rを開始しているという。

◇AI darling Nvidia's market value surges closer to Apple―Nvidia sees its market value surge, nearing Apple's value (5月28日け Reuters)
→エヌビディアの株価は曜28日に6%ほど峺し、垉邵嚢眞佑魑{した。このAIチップメーカーの株式時価総Yは、ウォール莂僚j颯廛譽ぅ筺爾僚j幅な入れえで、アップルを{いsくまであと$100 billionほどとなった。

◇Nvidia jumps to FOPLP for AI server chips amid CoWoS capacity strain (5月29日け DIGITIMES)
→Nvidiaは、TSMCにおけるCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)パッケージの攵ξの逼に棺茲垢襪海箸鰆`的として、GB200 AIサーバーチップにFOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)\術をi倒しで採する予定であると報じられている。

◇エヌビディア株7%高も、半導「後工」にS及限定 (5月30日け 日経)
→29日の日経平均株価は落し、i日比298Wの3万8556で終えた。i日に櫂┘魅咼妊ア株が7%高となり、日本でも半導株高への期待が高まっていたものの、半導関連で峺したのはディスコやアドバンテストなどk陲妨造蕕譴拭
日本x場では「エヌビディアQり」で半導株がk様にAわれる局Cは終わり、半導を最終に仕屬欧襦峺綛」に関わる銘柄に人気が偏っている。


【Micronの広新工場】

EUV導入でR`の先端DRAM工場は、2027Qまでにn働との画となっている。

◇Micron's plans for an additional DRAM fab in Hiroshima delayed until 2027―Micron delays its DRAM fab addition in Hiroshima by 2 years ―Better late than never. (5月28日け Tom's Hardware)
→メモリメーカーのマイクロン・テクノロジーは、広に新しいDRAM工場の建設を画している。新工場は極端外線露光(EUV)を△─▲泪ぅロン社の最先端メモリーの]を可Δ砲垢襦F閏劼2026Q初頭に工し、2027Qまでに工場をn働させる画である。
Digitimesによると、マイクロンは2023Q、EUVを広に導入するために最j5000億($3.2 billion)を投@すると発表した。当初は、2025Qまでに最先端DRAMの量を開始する予定だった。今vのニュースは、該拠点の建設が2Qれる可性があることをT味する。

◇マイクロン、広新工場を27Qn働 先端DRAM\ (5月28日け 日刊工業)
→EUV露光を複数導入
殀焼j}マイクロン・テクノロジーが2027Qにも先端DRAMの新工場をn働することが分かった。26Q早々に広工場(広県東広x)のZuで工し、極端外線(EUV)露光も複数導入する。投@総Yは最j8000億模。DRAMはパソコンやサーバーなどのデータのk時記憶に使う。收人工ΑAI)向けのデータセンターなどで要が高まっており、攵ξを啣修垢襦

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