≪���]��(d┛ng)化の進みの�k��(sh┫)、AIの�X気≫

��(sh━)国���BのCHIPS and Science Actによる�@金供給の�耀u(p┴ng)に向けて、��(sh━)国内外主要プレイヤーの�K烈な争奪戦関連がいろいろ報じられている。Samsungの次の��(sh━)国での投�@倍以���]ち�屬欧發修離廛譽璽鵑涙k環と思われる。

◇Samsung to more than double semiconductor investment in Texas: WSJ (4月7日��け The Korea Times)
→サムスン電子は、テキサス�Δ悗糧焼���投�@総�Yを2倍以�屬量�$44 billionにする��画であると、ウォールストリート・ジャーナル�Lが金曜5日に報じ、�f国の同社は、��(sh━)国内半導���攵�を��(d┛ng)化する��(sh━)国のイニシアチブの下で���\金を�耀u(p┴ng)する見込みである。

これまでに、インテル、GlobalFoundries, Microchip Technology, およびBAE Systemsに�瓦垢詬ザ�措��が、��(sh━)国���Bから発表されているが、このほどTSMCに�瓦靴胴圓錣�、以下�Q�Lの�Dり�屬欧任△�。

◇TSMC Awarded $6.6B in CHIPS and Science Act Funding for Investments in Arizona Fabs (4月8日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→本日、バイデン-ハリス��権は、��(sh━)国商��省と��湾積��電路���]��?�~限�o司(TSMC)の子会社であるTSMCアリゾナ・コーポレーション(TSMCアリゾナ)が、CHIPS and Science Actに基づき最�j(lu┛)$6.6 billionの直接�@金を提供するための拘�J��のない予��的条�P覚書(PMT)に署�@したことを発表した。この�@金提供案は、TSMCのアリゾナ�Ε侫Д縫奪�スにある3つのグリーンフィールド最先端工場への$65 billionを��える投�@を�мqするものであり、世�c最先端の半導��を?y┐n)��]するものである。

◇TSMC gets in on CHIPS Act funding with $6.6B agreement (4月8日��け FierceElectronics)
→TSMCは、��(sh━)国CHIPS and Science Actの下で数�臆�ドルの�@金-TSMCの場合は直接�@金で約$6.6 billionを確保するために、��(sh━)国���Bとの合�Tを売り込む半導��企業のリストに加わっている。

◇U.S. offers TSMC up to $6.6 billion for Arizona factories as Biden pushes for chip security (4月8日��け CNBC)
→＊この�@金調達案は、TSMCのアリゾナ子会社にCHIPS法に基づく最�j(lu┛)$6.6 billionの直接�@金および$5 billionの融�@の可��性を与えるものである。
　＊同社は、アリゾナ�Δ�3つの最先端���]工場に$65 billion以�屬鯏蟀@しており、バイデン��権の半導��優先順位と�k致している。

◇TSMC wins $6.6 bln US subsidy for Arizona chip production―US awarding TSMC $6.6B for advanced chip production in Phoenix (4月8日��け Reuters)
→?ji┌ng)歉���省は月�?日、TSMCの��(sh━)国法人に�瓦�、アリゾナ�Ε侫Д縫奪�スでの先端半導���攵�のための$6.6 billionの���\金と、$5 billionを�峺造箸垢訥礇灰好箸力��B融�@を与えると発表した。TSMCは、その投�@��画を$25 billion拡�j(lu┛)して$65 billionとし、2030�QまでにArizonaの��3工場を�{加することに同�Tした。��湾のTSMCは、2028�Qに�攵�を開始する予定のアリゾナ��2工場で、世�c最先端の2ナノメートル�\術を�攵�する予定である。

◇TSMC Awarded $6.6B in CHIPS and Science Act Funding for Investments in Arizona Fabs (4月8日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→本日、Biden-Harris��権は、��(sh━)国商��省とTSMCの子会社であるTSMCアリゾナ・コーポレーション(TSMCアリゾナ)が、CHIPS and Science Actの下で最�j(lu┛)$6.6 billionの直接�@金を提供するための拘�J��のない予��的覚(PMT：preliminary memorandum of terms)に署�@したことを発表した。

◇��(sh━)国、TSMCに���\金1兆��；中国依�T脱却へ半導��供給�� (4月8日��け 日経 電子版 18:44)
→?ji┌ng)歉���省�?日、半導��世�c�j(lu┛)�}の��湾積��電路���](TSMC)が��(sh━)アリゾナ�Δ坊�設する新工場に最�j(lu┛)$6.6 billion(約1兆��)の���\金を�У襪垢襪犯�表した。TSMCは��3工場を設け、先端半導��を�攵�する。��(sh━)国は中国に頼らない半導��供給��の構築をめざす。

◇US unveils some $11.6 bil. in grants, loans to TSMC (4月9日��け The Korea Times)
→?ji┌ng)盜駭��Bは月曜8日、��湾積��電路���](TSMC)に$11.6 billionの���\金および融�@を供与し、同社がアリゾナ�Δ坊�設する3つの���]工場への投�@を�мqする��画を発表した。

中国発の見��(sh┫)である。

◇US-China tech war: TSMC strikes US$11.6 billion deal to make ‘most advanced semiconductor chips’ in Arizona (4月8日��け South China Morning Post)
→＊ワシントンが半導��の優位性を争う中、工場建設�мqに向けて、��湾企業TSMCが、$6.6 billionの�\成金と$5 billionの融�@を�耀u(p┴ng)へ
　＊TSMC Arizonaのような新たな投�@により、��(sh━)国は2030�Qまでに世�cの最先端半導��の約20%を?y┐n)��]する�`�Y軌�Oにある。

��(sh━)国・SIAが、TSMCへの優遇措��を称賛、�m��を出している。

◇SIA Applauds CHIPS Act Incentives for TSMC’s Advanced Manufacturing Operations in Arizona (4月8日��け SIA Latest News)
→?ji┌ng)盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、��(sh━)国商��省とTSMCが発表した半導�����]奨励策を称賛するSIAのPresident and CEO、John Neuffer��(hu━)の�m��を発表した。CHIPS and Science Actの�k�陲任△覲詐�励金は、TSMCのアリゾナにおける新しい先端���]operationsを�мqする。商��省は以�i、Intel, GlobalFoundries, Microchip Technology, およびBAE Systemsに�瓦垢詬ザ�措��を発表している。

TSMCの本�мqを�pけた今後が、改めてあらわされている。

◇TSMC､��(sh━)国で�L(zh┌ng)外拠点初の2ナノ�����]；��2･��3工場で (4月8日��け 日経 電子版 20:14)
→半導��世�c�j(lu┛)�}の��湾積��電路���](TSMC)は、��(sh━)国���Bの巨�Y�мqを�{い風に2ナノメートル��を現地�攵�する。�L(zh┌ng)外拠点としては最先端の�攵��\術を扱う。今後は、研�|開発など��湾に集中する基��(chu┐ng)機�Δ里気蕕覆覽鯏席��gが求められる可��性がある。
��(sh━)アリゾナ�Δ坊�設中の��2工場と新設する��3工場は、�v路線幅が2ナノメートルなどの先端半導��を?y┐n)��]する見通しだ。

TSMCに��随して、��(sh━)国進出を図る動きである。

◇Chip Materials Maker Soitec May Follow Client TSMC to the US―Soitec considers expansion into the US (4月11日��け BNN Bloomberg (Canada))
→��湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)をはじめとする顧客が、アリゾナ�Δ�らテキサス�Δ砲�けて�j(lu┛)幅な拡張を行うための���B優遇措��を�耀u(p┴ng)したため、フランスの半導��材料会社、ソイテックは��(sh━)国での工場建設を検討している。

TSMCの次に、Samsungへの優遇措��が予定されている模様であり、同社の��(sh━)国投�@踏み�屬欧箸箸發飽焚爾猟未蠅任△�。

◇Samsung to get at least $6 billion subsidy for Taylor facility from CHIPS Act (4月8日��け Austin American Statesman)
→ロイター通信が月曜8日に報じたところによると、バイデン��権は来週、サムスンに�瓦靴�$6 billionから$7 billionを拠出し、オースティンの��東に位��するテイラーでの半導���攵�を拡�j(lu┛)する予定。
ロイターは、この�Pに詳しい2人の関係�vの�Bを引��している。この���\金は、商��省のジーナ・ライモンド長官によって発表される予定で、サムスンが2021�Qに発表した$17 billionの半導�����]工場、もう1つの工場、先端パッケージング拠点および研�|開発(R&D)センターの4つの拠点の建設に充てられると、関係�vの1人は述べた。

◇US to award Samsung up to $6.6 billion chip subsidy for Texas expansion, sources say―Report: Samsung to get up to $6.6B in US chip subsidies for Texas facilities (4月8日��け Reuters)
→バイデン��権は来週、�f国のサムスンに$6 billion以�屬掠@金を提供し、テキサス�Ε謄ぅ蕁�(Taylor, Texas)での同社の半導���攵�を拡�j(lu┛)させると発表する予定、同社は��(sh━)国での半導�����]の立ち�屬欧鮨泙辰討い襦△繁樢Pに通じた2人の関係�v発。

◇Samsung to double Taylor investment―Samsung set to announce 2nd fab in Texas (4月8日��け Electronics Weekly (UK))
→1)来週(4月15日)、サムスンはテキサス�Ε謄ぅ蕁�(Taylor, Texas)に2つ�`の工場を建設し、さらに研�|開発(R&D)および実��拠点に�@金を提供し、テイラーへの投�@総�Yを$44 billionにすると発表する予定である。
　2)サムスン電子は、テキサス��Taylorに2つ�`の工場を建設すると発表する予定であり、これによりテキサス�Δ任療蟀@総�Yは$44 billionになる。この工場は広帯域メモリ(HBM)に��点を当てる予定である。

その�k��(sh┫)、��(sh━)国���Bの投�@が不�Bとして、拠点建設を後��させる��例が見られている。

◇Biden admin funding swap imperils planned multibillion-dollar esearch facility in Silicon Valley―Applied Materials considers dropping $4B R&D site in Calif., report says (4月8日��け San Francisco Chronicle)
→?ji┌ng)盜餾能j(lu┛)の半導�����]����メーカーであるアプライド・マテリアルズ社が、シリコンバレーの中心�陲�$4 billionの研�|開発(R&D)拠点を開設する��画を、���Bからの投�@不�Bを理�y(t┓ng)に縮小または中�Vする可��性があることが、この協議に詳しい情報筋の�Bで��らかになった。
バイデン��権は3月29日、半導��研�|開発拠点の建設・改�Tへの�@金�q�\を�]ち切ると発表した。

表裏のいろいろ推�，��R�`せざるを�u(p┴ng)ないところがある。

次に、embedded world 2024について、3日間の開��(h┐o)の��況関連の内容である。

◇Embedded World 2024: Day One Roundup―Day one highlights from the conference include edge AI and RISC-V. (4月9日��け EE Times)
→今週ニュルンベルクで開��(h┐o)のエンベデッド・ワールド(9−11日)の初日の見どころについて

◇Embedded World 2024: Day Two Roundup―Day two highlights from the conference include discussions around Arm, Analog Devices and NXP. (4月10日��け EE Times)
→言及された企業には、Arm、Analog Devices、Autotalks、NXP、Silicon Labs、Rohde & Schwarz、Octavo Systems、Codasip、Valens Semiconductor、Secure IC、Eclipse FoundationおよびMIPI Allianceが含まれる。

◇Embedded World 2024: Sandra Rivera Talks About Altera and AI―embedded world 2024 Coverage (4月10日��け EE Times)
→今週開��(h┐o)されたembedded world 2024で、インテル傘下の最�Zリブランドして立ち�屬欧蕕譴織▲襯謄蕕�CEOのSandra Rivera(サンドラ・リヴェラ)��(hu━)に�Bを聞いた。同�t��(j┤)会では、AIファブリックを「�R入」した同社の新しいエッジ最適化FPGAsが発表された。また、同社の再出発、��合FPGAベンダーとの比較、�x場機会および今後の戦�Sについても触れる。

◇Embedded World 2024: Day Three Closing Thoughts―embedded world 2024 Coverage (4月11日��け EE Times)
→Embedded World 2024の主要テーマは、主要ハードウェアベンダー�Q社から発表されたように、今�vもエッジAIに��点が当てられているよう、しかし、�t��(j┤)会����を通じて我々が�`にしたさらなる��点は、�e��可��性、��に組み込み機�_(d│)における消�J電��の削��(f┫)と電��効率の改��であった。ソフトウェア�Cでは、セキュリティと�W��性への�官�がこれまでと同様に�_要だが、システムやコードが��雑化するにつれて、ソフトウェアの����も�_要になっている。

◇Embedded World 2024: AI Remains A Major Theme―embedded world 2024 Coverage (4月11日��け EE Times)
→AIアクセラレーションとTinyMLは、embedded world 2024の主要テーマであり��け、�Hくのサプライヤーがハードウェアとソフトウェアにおける新しいAI機�Δ鯣簣�した。

�Q社の発表からの�R�`である。

◇Intel launches edge-ready FPGAs and Arc GPUs at Embedded World (4月8日��け FierceElectronics)
→インテルはEmbedded Worldで、FGPAsやArc GPUを含む�H数のエッジ関連プロセッサを発表した。
インテルは、同社のファウンドリー��業が昨�Q$7 billionの��失を出したと発表、その後数日で株価が12%下落後、奇��な数日に耐えている。 �k�陲離▲淵螢好箸蓮▲ぅ鵐謄襦Ε侫．Ε鵐疋蝓爾��S的に改��するのは2030�Q以�Tになるだろうと予�Rしている。

◇Imagination Reveals RISC-V Processor at Embedded World 2024―Embedded World 2024 Coverage (4月9日��け EE Times)
→英国のImagination Technologiesは、2024 Embedded Worldカンファレンスにおいて、RISC-Vアプリケーション・プロセッサIP「Imagination APXM-6200 CPU」を発表した。

◇Embedded World: fast 64bit quad core RISC-V development board for Linux―SiFive unveils quad-core RISC-V development board with 64-bit cores (4月9日��け Electronics Weekly (UK))
→SiFive社はクアッドコアRISC-V開発ボードを発表、HiFive Premier P550は、SiFiveの64ビット3命令、アウトオブオーダーのP550コア、256kバイトのL2キャッシュおよび4MバイトのL3キャッシュを�eつEswin EIC7700プロセッサーを搭載している。

◇Qualcomm has launched new, "breakthrough" IoT tech for industry―Qualcomm touts advanced AI for new IoT solutions―Semiconductor giant has some new tech for the future of IoT (4月9日��け TechRadar)
→1)クアルコムは、AIを?q┗)���してinternet of things(IoT)接��を��(d┛ng)化するWi-Fiソリューションとアップグレードプラットフォームを発表した。クアルコムによると、該「マイクロパワー」QCC730 Wi-Fiは以�iのバージョンよりも消�J電��が低く、RB3 Gen 2プラットフォームは組み込み����およびIoT����向けのソリューションを提供する。
　2)クアルコムは、�噞��アプリケーション向けの新しいIoTおよびWi-Fi�\術を発表し、IoTの世�cにおける「ブレークスルー」になるとしている。ニュルンベルクで開��(h┐o)された今�QのEmbedded World Exhibition & Conferenceで発表されたこの新しい�\術は、ロボット工学、���]、�O動�Zソリューション、およびエッジAIなどの分野における�\術革新の加�]を約�Jする。

コロナ「5類」�々圓箸呂い�、インフルエンザが加わり、直�Zではコロナ新変異型が�Dり沙�Xされて、�k層��心�爐蠅覆�の現�Xと言えるかと思うが、コロナ�iに戻る舵�Dりがそれぞれに行われている中での世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��(j┤)している。

□4月8日(月)

日��(sh━)���N会�iに向け、偽情報�敢�での連携である。

◇日��(sh━)、偽情報�敢�で連携；AIの�o文書偽�]を防�Vへ；���N会�iで文書 (日経)
→日��(sh━)両���Bは10日の���N会�iでAI(人工��(m┬ng)��)を使った偽情報への�敢���(d┛ng)化で�k致する。両国のAI関連の���B機関が協��する��(sh┫)針を確認。その�屬�、���B文書の偽�]防�Vなどに�Dり組むことで合�Tし、文書にまとめる��(sh┫)向だ。

□4月9日(��)

��(sh━)消�J�v�餡岨愎�(CPI)の�嵜兇�、中東�g��などから、終始下げが��いた今週の��(sh━)国株式�x場である。

◇NYダウ、小幅反落11ドル�W；�W(w┌ng)下げ先送り�莟Rが�_荷 (日経 電子版 06:19)
→8日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に反落し、�i週��比11ドル24セント(0.02%)�Wの3万8892ドル80セントで終えた。��(sh━)連邦���⇒���会(FRB)の�W(w┌ng)下げが先送りされるとの�莟Rが株価の�_荷となった。半�C、�i週に�j(lu┛)きく下げた後で、景気敏感株を中心に押し�`�Aいが入り、指数を�Г┐拭�

□4月10日(水)

◇NYダウ小幅��落、9ドル�W；ボーイングが2%�W (日経 電子版 05:28)
→9日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に��落し、�i日比9ドル13セント(0.02%)�Wの3万8883ドル67セントで終えた。��(sh━)国の�餡岨愃Yがインフレ圧��を��(j┤)し、��(sh━)連邦���⇒���会(FRB)の�W(w┌ng)下げまで時間がかかることへの警��から、売りが広がった。下げ幅は�k時300ドルを��えたものの、�j(lu┛)引けにかけては下げ幅を縮めた。

□4月11日(�v)

�f国の総��(li│n)挙、またも与党が厳しい立場、という感じ��(sh┫)がある。

◇�f国与党、�j(lu┛)幅議席��(f┫)は�v�c；日�f関係くすぶる���| (日経 電子版 05:45)
→�f国総��(li│n)挙(�k院�U(ku┛)の国会議�^��(li│n))で与党「国�cの��」が110議席�i後を�耀u(p┴ng)する見通しになった。��(c┬)半数は下�vったものの、現�~議席の114議席を�j(lu┛)幅に下�vる����は�v�cした。日�f関係への影�xは限定的とみられるが、�f国���Bが関係改��に�Dり組む�屬����|は残っている。

◇10日の�L(zh┌ng)外�x場　��(sh━)CPI�嵜兇譴�NYダウ��落 (日経 電子版 07:08)
→10日のニューヨーク株式�x場でダウ工業株30�|平均は3日��落し、�i日比422ドル16セント(1.08%)�Wの3万8461ドル51セントで終えた。同日発表の3月の��(sh━)消�J�v�餡岨愎�(CPI)が�x場予�[を��?j┼n)vる�Pびとなり、��(sh━)連邦���⇒���会(FRB)の�W(w┌ng)下げ開始が先送りされるとの見��(sh┫)が��(d┛ng)まったことで、不動�叅連など幅広い銘柄が売られた。

日��(sh━)���N会�i、�潅羚颪離好織鵐垢�さらに�eわれている。

◇日��(sh━)���N、同盟「発�B以来の刷新」；�潅羚駘湶Vに�_点 (日経 電子版 08:11)
→バイデン��(sh━)�j(lu┛)統�襪�10日、日��(sh━)���N会�i後の共同記�v会見で日��(sh━)同盟について「防ﾅ的なものだ」と述べた。������を�\��(d┛ng)する中国などへの抑�Vに軸�Bを��く�e勢を��確にした。防ﾅ協��の���U(ku┛)は日��(sh━)同盟が発�B以来、最�_要の刷新になると�]ち出した。

さらに���W、金融��策の舵�Dりが��られる様相である。

◇��34�Qぶり153����、��(sh━)株は��落；逃げ水の��(sh━)�W(w┌ng)下げ (日経 電子版 08:48)
→?ji┌ng)殤�働省�?0日発表した3月の消�J�v�餡岨愎�(CPI)が�x場予�[を��?j┼n)vり、��(sh━)連邦���⇒���会(FRB)の�W(w┌ng)下げ�莟Rが逃げ水のように遠のいている。同日は��(sh━)金�W(w┌ng)�峺�(j━ng)で�乾疋襪累�相場が34�Qぶりの�W値を��け、��(sh━)株相場は��落した。インフレ鎮��化が見通せず、�x場の楽���bは�T��を��られている。

□4月12日(金)

◇NYダウ小幅��落、2ドル�W；アップルなどに押し�`�Aい (日経 電子版 06:04)
→11日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は小幅に4日��落し、�i日比2ドル43セント(0.00%)�Wの3万8459ドル08セントで終えた。ディフェンシブ株を中心に売りが出て、ダウ平均の�_荷となった。�k��(sh┫)、朝��(sh┫)発表の3月の��(sh━)卸売�餡岨愎堯�PPI）が�x場予�[ほど�峺�(j━ng)しなかった。インフレへの��(c┬)度な警��が後��し、アップルやエヌビディアなどハイテク株の�k角を中心に見直し�Aいが入り、相場を�Г┐�。

□4月13日(土)

◇NYダウ、中東�g��で475ドル�W；原��は半�Qぶり高値 (日経 電子版 05:55)
→12日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均が��落し、�i日比475ドル(1.2%)�Wの3万7983ドルで引けた。�D引時間中の下げ幅は�k時581ドルまで広がった。中東情勢の�g��を背景に投�@家のリスク�v�c�e勢が��(d┛ng)まり、株式を売る動きが広がった。原��先�颪鰐�6カ月ぶりの高値を��けた。

≪�x場実��PickUp≫

【インテル関連】

新����の発表関連が��いて、以下順次��(j┤)している。、��にインテルのイベント、Vision 2024での新型AI半導��、ガウディ3(Gaudi 3)に�R�`している。

◇Intel Core Ultra 5 234V laptop CPU leaks online ― Lunar Lake processor with Xe2-LPG iGPU destined for next-gen systems―Latest Intel Lunar Lake laptop CPU details uncovered in leak (4月5日��け Tom's Hardware)
→＊Xe2 Low Power Graphicsと組み合わせた次世代モバイルIntel Core Ultra 5のコア・スペックがリークされる
　＊数週間�iのLunar Lake MXのような最�Zのリークに��き、Twitterユーザー、@miktdtは、Open.Intelプラットフォーム�屬�Lunar Lakeベースの「200シリーズ」Intel Core Ultra 5の�T在を��らかにした。

◇Intel and Altera unveil AI-optimized edge processors and FPGA chips―Intel, Altera debut FPGA chips, processors for the edge (4月8日��け VentureBeat)
→インテルと アルテラは、エッジ・コンピューティング向けにAIに最適化された新しいプロセッサーとフ��ールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGAs)を発表した。
これらの新����は、小売業やヘルスケアから�O動�Zや�豢�宇宙まで幅広い業�cに高度なAI機�Δ鯆鷆，垢襪海箸鯡麑Jする。

◇Intel says Lunar Lake will have 100+ TOPS of AI performance ― 45 TOPS from the NPU alone meets requirement for next-gen AI PCs―45 TOPS for next-gen AI PCs? Check. (4月9日��け Tom's Hardware)
→インテルのパット・ゲルシンガーCEOは、同社の次世代ラップトップ半導��であるLunar LakeプロセッサーをVision 2024のイベントで披露し、この半導��はAIワークロードで100TOPS以�屬寮��Δ鯣�ｧし、そのうち45TOPSはNPUだけによるものだと述べた。

◇Intel over the Moon as Lunar Lake’s NPU performance TOPS Meteor Lake―Intel touts Lunar Lake's NPU AI performance ―Pat Gelsinger claims 3x performance in next-gen silicon for AI PCs (4月10日��け The Register (UK))
→インテルによると、次期Lunar Lakeセントラル・プロセッシング・ユニット(CPUs)は100 Tera Operations Per Second(TOPS)以�屬留��Qを行い、そのうちの45テラはニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)によるものだという。TOPSという数�C(j┤)は、インテルのMeteor LakeのAI性�Δ�3倍にあたる。

◇Intel unveils latest AI chip as Nvidia competition heats up (4月9日��け CNBC)
→＊インテルは��曜9日、「Gaudi 3」と�}ばれる最新の人工��(m┬ng)��(AI)半導��を発表した。
　＊インテルは、AI半導���x場の推定80%を��める現在のリーダー、エヌビディアから�x場シェアを奪おうとしている。

◇Intel’s Gaudi 3 Goes After Nvidia ―The company predicts victory over H100 in LLMs (4月9日��け IEEE Spectrum)
→AI企業の巨�j(lu┛)な野望を後押しする��争は、エヌビディア�k��(d┛ng)のように見えるかもしれないが、AIアクセラレーター半導��では本当の��争が��こっている。最新の例として、今週アリゾナ�Ε侫Д縫奪�スで開��(h┐o)されたインテルのイベント「Vision 2024」で、インテルは��3世代のAIアクセラレーター「Gaudi 3」のアーキテクチャーの詳細を初めて発表した。

◇インテルの新型AI半導��；学�{�]度、NVIDIA��の1.5倍 (4月10日��け 日経 電子版 05:22)
→?ji┌ng)櫂ぅ鵐謄襪?日、データセンター向け人工��(m┬ng)��(AI)半導��の新����「ガウディ3(Gaudi 3)」を数カ月以内に投入すると発表した。�收�AIを処理する�]度やエネルギー効率を高めた。��(sh━)エヌビディアの主����の性�Δ�1.5倍��?j┼n)vると主張しており、最先端のAI半導��で�x場をほぼ独��する同社に挑む。

◇Intel Paints Their AI Future with Gaudi 3―Intel Vision 2024 Coverage (4月11日��け EE Times)
→今週アリゾナ�Ε侫Д縫奪�ス(Phoenix, Arizona)で開��(h┐o)されたVisionイベントで、インテルは��3世代のデータセンター向けAIアクセラレーター「Gaudi 3」を発表した。これによりインテルは、�O社、AMD、そしてもちろんNvidiaという3つの�~��な��(li│n)�I肢で、��(j┤ng)来のAIアクセラレーターの��争景�茲鱸Wいている。

◇Intel chief Gelsinger talks AI PCs, battling Nvidia, and more (4月10日��け FierceElectronics)
→＊インテルCEOのパット・ゲルジンガース��(hu━)はIntel Vision 2024で講演し、AI PC�x場の成長、AIにおけるNvidiaへの�眼^、およびよりオープンなAIエコシステムの構築への�Dり組みについて詳述した。
　＊インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任�v(CEO)は今週、Intel Vision 2024の基調講演で、同社のAI PCへの積極的な�Dり組みに関する最新情報、NvidiaからAI�x場シェアを奪うことを�`的とした最新の���_(d│)の披露、そしてとりわけオープンな企業AI環境を実現するための�[約を行った。

◇Intel Solidifies Vision For AI―Like many tech companies, Intel is seeing a shift from huge single models to smaller and sometimes specialized models. (4月11日��け EE Times)
→��(c┬)去2�Q間、あらゆるテクノロジー企業がAIの流行に乗ってきた。しかし、�j(lu┛)�}企業は今、�O社をend-to-endあるいはtop-to-bottom、見��(sh┫)によってはAIソリューション・プロバイダーとして位��づけようとしている。インテルも同様で、アリゾナ�Ε侫Д縫奪�スで開��(h┐o)された同社の�Q次イベント「Vision」で、「AI Everywhere」戦�Sに関する発表が相次いだ。

【巨�j(lu┛)ITの�Dり組み】

AIそして�O�i半導��の��点からの�R�`、�Q社それぞれ当�C�`が�`せないところである。

[Google]

◇Google announces Axion, its first custom Arm-based data center processor (4月9日��け TechCrunch)
→Google Cloudは��曜9日、AWSとAzureに��き、Axionと�@��けられた初のカスタムメイドArmプロセッサを発表した。ArmのNeoverse 2設��をベースにしたAxionインスタンスは、AWSやマイクロソフトなどの��合他社のArmベースのインスタンスよりも30%性�Δ�向�屬�、X86ベースの同��度のインスタンスよりも最�j(lu┛)で50%性�Δ�向�屬�、60%エネルギー効率が向�屬垢襪肇亜璽哀襪禄劼戮討い襦�

◇Google unveils custom Arm-based chips, following similar efforts at rivals Amazon and Microsoft (4月9日��け CNBC)
→＊グーグルは、ライバルのアリババ、アマゾンおよびマイクロソフトに��き、���RのArmベースのサーバー半導��でクラウドコンピューティングをより�W価にしようとしている。
　＊��曜9日にラスベガスで開��(h┐o)されたCloud Nextカンファレンスで同社は、この新しいプロセッサは2024�Q後半に�W(w┌ng)��可�Δ砲覆襪判劼戮拭�
　＊同社は、Axion Arm半導��が�W(w┌ng)��可�Δ砲覆蠎���、YouTubeの広告ワークロードをAxion Arm半導��で実行する予定であり、Snapのような顧客も興味を��(j┤)している。

◇Google Joins Amazon, Microsoft With New Arm-based Data Center CPU, Axion―Google touts Arm-based Axion CPU performance, efficiency (4月10日��け TechNewsWorld)
→Google Cloudは、初のカスタムメイド、Armベースのデータセンター中央処理����(CPU)を発表し、該Axionラインはエネルギー効率と性�Δ廼板cをリードすると述べた。この動きは、クラウド・サービス・プロバイダーのアマゾンとマイクロソフトによる同様の発表に��くもの。

◇Google、動画�收�AIを試�x提供へ；商��PR��など瞬時に (4月9日��け 日経 電子版 21:00)
→?ji┌ng)櫂亜璽哀襪?日、�收�AI(人工��(m┬ng)��)を使った動画作成サービス「Vids(ビズ)」を開発したと発表した。文章による指��(j┤)で新����のプレゼンテーション動画などを瞬時につくれる。企業向けクラウドサービスの機�Δ涙kつとして、6月に�k�陲濃釋x提供を始める。�收�AIは文書やイラスト作成が中心だったが、よりリッチなコンテンツに�官�する進化が加�]している。

[マイクロソフト]

◇Microsoft to Invest $2.9 Billion in Japan Data Centers: Nikkei―Report: Microsoft investing $2.9B in data centers in Japan (4月9日��け BNN Bloomberg (Canada))
→マイクロソフト株式会社は、今後2�Q間で$2.9 billionを投�@し、日本におけるハイパースケールクラウドコンピューティングと人工��(m┬ng)��(AI)インフラを��(d┛ng)化、日本での最�j(lu┛)投�@となる。

◇Microsoft、日本にAIデータセンター；4400億��投�@ (4月9日��け 日経 電子版 23:32)
→?ji┌ng)櫂泪ぅ�ロソフトが日本でデータセンターを拡充する�?�Q間で$2.9 billion(約4400億��)を投じる。人工��(m┬ng)��(AI)の開発や運��に適した、�j(lu┛)量の演�Q処理ができる最先端の半導��などを組み込む。日本���Bでも�收�AIの����が始まるなか、国内で個人データや機密情報を管理できる���U(ku┛)を�Dえる。

◇Microsoft to invest US$2.9bn in Japan data centers: Nikkei (4月10日��け Taipei Times)
→日本経済新聞は、マイクロソフト社のBrad Smith(ブラッド・スミス)社長のインタビューを引��し、同社が来�Qまでに日本のデータセンターに$2.9 billionを投�@すると報じた。

[Meta]

◇Meta debuts new generation of AI chip―Meta details its in-house AI accelerator chip (4月10日��け Reuters)
→Meta Platformsは、最新のカスタム・データセンター半導��の詳細を発表した。このMeta Training and Inference Accelerator、通称"Artemis"は社内で開発されており、MetaがNvidiaのAI半導��から脱却することを�`的としている。

◇Meta’s new AI chips run faster than before/ The next-generation MTIA chip could be expanded to train generative AI models. (4月10日��け The Verge)
→メタ社は、次世代カスタムAI半導��はより��(d┛ng)��で、ランキングモデルをより高�]にトレーニングできると約�Jしている。
該Meta Training and Inference Accelerator(MTIA)は、Metaのランキングモデルやレコメンデーションモデルに最適なように設��されている。この半導��は、トレーニングをより効率的にし、推�b(実際の推�b作業)をより�~単にするのに役立つ。

◇Meta debuts new AI chip, aiming to decrease reliance on Nvidia (4月11日��け South China Morning Post)
→＊この半導��はMeta Training and Inference Accelerator(MTIA)の最新バージョンで、フェイスブックやインスタグラムのコンテンツのランク��けや推薦を�мqする。
　＊同社は10月、データセンターやハードウェアなど、AIをサポートするためのインフラに$35 billionを投じると発表した。

[アップル]

◇Apple Plans to Overhaul Entire Mac Line With AI-Focused M4 Chips―Apple updating Mac line with M4 chips for AI, sources say (4月11日��け BNN Bloomberg (Canada))
→アップルはM4プロセッサーの�攵�に�Zづいており、この�O社��半導��でMacラインの徹�f的点検を��画している、と情報筋は述べている。Macの販売��数は、M3半導��の投入にもかかわらず、昨�Q度は27%��(f┫)少し、�Q���Q始は横ばいとなった。

【TSMC関連】

岸田��相がTSMC�y本工場を��察、��2工場も��陽町、と��らかにされている。

◇��相「日本����に�S及効果」；TSMC�y本工場��察；CEO「��2も��陽町に」 (4月7日��け 日経)
→岸田文�d��相は6日、半導��世�c�j(lu┛)�}の��湾積��電路���](TSMC)の�y本工場(�y本県��陽町)を��察した。���Bは半導��の確保に向け、�y本��1・��2工場に最�j(lu┛)1兆2080億��を���\する。同社の��哲家・最高経営責任�v(CEO)は��2工場を��1工場と同じ��陽町に建設すると��らかにした。

◇TSMC picks Kikuyo for 2nd Japan fab―GROWING PARTNERSHIP: At a meeting with Japan’s prime minister, TSMC’s CEO said he was optimistic about further semiconductor cooperation between Taiwan and Japan (4月8日��け Taipei Times)
→TSMCは土曜6日、日本で2番�`の工場を建設する場所として、再び�y本県の��陽を��(li│n)んだと発表した。TSMCのC.C.ウェイ(��哲家)最高経営責任�v(CEO)は、日本の岸田文�d��相が同日未��、��陽にあるTSMCの��1工場を訪問した際にこの発表を行った、と日本のメディアが報じた。

地震の影�xの後の本�Qの業績�`�Yに変��(g┛u)なし、とあらわされている。

◇TSMC is chasing a trillion-transistor AI bonanza―With earthquake damage minimal, Chairman Mark Liu and Chief Scientist Philip Wong see 10 years of growth ahead (4月9日��け Taipei Times)
→TSMCは、4月3日に��湾を��(ji┌ng)った地震による混乱から同社の半導�����]��業が���]に�v復しており、2024�Qの売�屬花`�Yに変��(g┛u)はないと発表した。同社の工場は高い耐震性を�eって建設されている。
経営陣は�X況を総合的に検証しているが、現�Xではヘッドラインから�k歩引いて、Mark Liu(マーク・リウ)会長とPhilip Wong(フィリップ・ウォン)チーフ・サイエンティストが最�Z�]ち出した10�Q間の�\術開発シナリオが迷走しないようにすべきとしている。

最先端の�Dり組みも��画通りとされている。

◇TSMC to enter 2nm, A14 process generations on schedule―TSMC preparing 2nm chipsets for next year's iPhone, report says (4月10日��け DIGITIMES)
→ファブ����メーカーの情報筋によると、TSMCは��画通りA14および2nmプロセス世代への参入に向けて�i進している。

1−3月、���k四半期の業績発表が以下の通りであり、該四半期��(c┬)去最高となっている。

◇TSMC Q1 up 16.5% y-o-y―TSMC's Q1 revenue increased 16.5% to $18.54B―TSMC had Q1 revenue up 16.5% y-o-y at $18.54 billion up from $16.72 billion Q1 2023. (4月10日��け Electronics Weekly (UK))
→TSMCは、��1四半期の売�峭發��i�Q同期比16.5%�\の$18.54 billionとなり、アナリスト予�[を��?j┼n)vった。TSMCによると、3月の売�峭發�$6.2 billionで、�i�Q同期比34.3%�\となった。

◇TSMC's Q1 revenue rise beats market expectations on AI boom (4月10日��け Reuters)

◇TSMC beats out projections, posts record Q1 sales (4月11日��け Taipei Times)
→世�c最�j(lu┛)の�p�m半導��メーカーであるTSMCは昨日、��1四半期の売�峭發���(c┬)去最高を記�{したと発表、アナリストは、新興�\術に�瓦垢誨�要が��調であったためと述べている。
TSMCの�m��によると、1-3月期の連�T売�峭發�5926億4000万��湾ドル($18.51 billion)で、�i�Q同期比16.5%�\、しかし�i期比では5.26%��(f┫)となった。

◇TSMC売�峭�16.5%�\　1〜3月、�收�AI向け�Pびる (4月11日��け 日経)
→半導��世�c�j(lu┛)�}の��湾積��電路���](TSMC)が10日発表した2024�Q1〜3月期の売�峭�(�]報値)は、�i�Q同期比16.5%�\の5926億��湾ドル(約2兆8100億��)だった。�收�AI(人工��(m┬ng)��)関連など先端半導��の�p�m�攵�が好調で、4四半期ぶりに�\収となった。1〜3月期としての��(c┬)去最高を��(g┛u)新した。

【�f�]ちの兆�t】

2月の世�c半導��販売高を�i�v��(j┤)す中で、�x場�f�]ちの様相とあらわしているが、パソコン、スマートフォンでも��り、と裏��けの期待の以下の内容である。

◇半導���x況「谷�f」脱す；1〜3月、AI��要で2割高；サムスン�\収�\益 (4月6日��け 日経)
→��(c┬)去最�Kともいわれた半導���x況が谷�fを脱した。半導��世�c�j(lu┛)�}の�f国サムスン電子の2024�Q1〜3月期は約2�Qぶりに�\収�\益となった。�Q社の��(f┫)��による在�U��(f┫)少に加え、�收�AI(人工��(m┬ng)��)の新たな��要が牽引した。�x場�v復の勢いの�e��には、スマートフォンやパソコンなど個人向け商��の動向を見極める��要がある。

◇Global PC Shipments Return to Growth and Pre-Pandemic Volumes in the First Quarter of 2024, According to IDC Tracker (4月8日��け IDC)
→International Data Corporation(IDC)のWorldwide Quarterly Personal Computing Device Trackerの�]報�T果によると、2�Q間の��(f┫)少を経て、2024�Q��1四半期(1Q24)の世�cの��来型PC�x場の出荷��数は5,980万��、�i�Q同期比1.5%�\となり、再び成長を�Dり戻した。2023�Q��1四半期に�x場が28.7%��(f┫)少し、PC史�嶌把磴魑��{したため、�i�Q同期比での比較は容易であった。さらに、世�cのPC出荷��数は、1Q24に6,050万��が出荷された2019�Q1Qの出荷��数に匹�發垢訖���となり、ようやく流行�iの水��に戻った。

◇世�cパソコン出荷、2�Qぶり�\；�餡��W定で1〜3月1.5%�\ (4月9日��け 日経 電子版 05:46)
→?ji┌ng)歡��h会社IDCは8日、2024�Q1〜3月の世�cパソコン出荷��数(�]報値)が�i�Q同期比1.5%�\の5980万��だったと発表した。インフレ鈍化をうけ、欧��(sh━)�x場で家��負担が和らぎ販売が�峺�いたうえ、�i�Q同期が落ち込んでいたことの反動で約2�Qぶりに�\加に転じた。
IDCによると、インフレ率が低下��向にあることなどで、ほとんどの地域で�\加した。

◇Global PC Shipments Return to Growth and Pre-Pandemic Volumes in the First Quarter of 2024 (4月11日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→International Data Corporation(IDC)のWorldwide Quarterly Personal Computing Device Trackerの�]報�T果発。2�Q間��(f┫)少していた世�cの��来型PC�x場は、2024�Q��1四半期(1Q24)に5,980万��を出荷し、�i�Q同期比1.5%�\と再び成長を�Dり戻した。

◇Global smartphone shipments hit 2023 peak in 4Q23, but decelerate in 1Q24 due to seasonality, says DIGITIMES Research (4月9日��け DIGITIMES Research)
→2024�Q��1四半期の世�cスマートフォン出荷��数は、�i�Q同期比2.7%�\の2億7,000万��をやや��?j┼n)vると予�Rされている。

【中国関連での�R�`】

��(sh━)中�C�o(h┫)関連はじめ、以下それぞれに�R�`している内容である。

◇US to push Dutch on ASML contracts for chips to China (4月6日��け Taipei Times)
→ジョー・バイデン��(sh━)�j(lu┛)統�襪力�権は来週、オランダに�瓦�、半導�����]����のトップメーカーであるASMLホールディングNVが中国で�k�陲�����を�T理するのを�Vめるよう圧��をかける予定である、とこの問��に詳しい2人の関係�vが語った。
Alan Estevez(アラン・エステベス)��(sh━)商��次官(�噞・�W��?zh┳n)歉稈甘?は、月曜8日にオランダでオランダ���BおよびASMLの関係�vと会�iし、該サービス契約について�Bし合う予定だという。

◇US pushes ASML to deny maintenance in China―Netherlands Prime Minister Rutte has recently called China’s support for Russia a top national security threat (4月9日��け Asia Times)
→オランダ���Bは、ASMLが中国で��定の露光����の保守サービスを提供するためのライセンス発行を��らせ始めたと言われている。
ロイターの報�Oによると、Alan Estavez(アラン・エスタベス)��(sh━)商��次官(�噞・�W��?zh┳n)歉稈甘?は月曜8日にオランダで���B高官やASML��(chu┐ng)�陲伐驟iし、保守契約問��を提��するという。

◇China to Become World’s Largest Source of IC Wafer Capacity by 2026 (4月8日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Knometa Researchの「Global Wafer Capacity 2024」レポートによると、IC�攵���のウェーハ�攵��ξ�は2026�Qまで毎�Q平均7.1%成長すると予�Rされている。
2023�Q��時点で、世�cの月��ウェーハ�攵��ξ�に��める中国のシェアは19.1%で、�f国と��湾に数ポイント��れている。2025�Qまでには、中国の�攵��ξ�シェアはほぼ先進国と同等になると予�Rされている。そして2026�Qには、中国が��位に立つと予�[される。

◇Chinese tech giant Lenovo targets US$16 billion in sales of new AI-powered computers, smartphones via e-commerce partner JD.com (4月8日��け South China Morning Post)
→＊2024�Qから2026�Qにかけての該2社の販売�`�Yは、エンタープライズ・サーバーを含む、さまざまな次世代AIデバイスをカバーしている。
　＊レノボのAIへの�R��は、世�cのPC業�cにおけるAI�\術を様々な����やサービスに統合する�Dり組みを反映している。

Huaweiの動き、��に�R�`である。

◇Huawei reportedly has a new 5nm Kirin SoC that will be released this year―Huawei releasing 5nm Kirin chip made by SMIC, report says (4月9日��け Phone Arena)
→ファーウェイ・テクノロジーズは、SMIC��の5ナノメートルプロセスノードを採��したKirin半導��をリリースする予定だという。また、ファーウェイは64ビット構�]のKirin半導��を開発しているとも報じられている。

◇Where there's a will, there's Huawei to develop one's own chipmaking kit―Sources: Huawei aims to grow fab know-how with R&D site―Export restrictions and sanctions working well, we see (4月11日��け The Register (UK))
→華為�\術(ファーウェイ・テクノロジーズ)が�帷L(zh┌ng)に研�|開発(R&D)センターを建設し、ウェーハ���]�����官��ξ�を開発していると報じられている。情報筋によると、このセンターは、�L(zh┌ng)外の最先端ウェーハファブ����が�U(ku┛)限される中、リソグラフィ����開発に�R��している。

◇Huawei builds major tool R&D center in Shanghai to develop lithography and fab equipment, report says―Huawei continues to bolster wafer fab equipment prowess. (4月11日��け Tom's Hardware)
→中国は、アメリカ、ヨーロッパ、および日本のメーカーから最先端のウェーハ���]����を入�}できないため、独�Oの���]����を開発しなければならない。ファーウェイは�帷L(zh┌ng)�Z郊に巨�j(lu┛)な研�|開発(R&D)センターを建設中で、ASML、キヤノン、およびニコンが設��したシステムに�眼^できる半導�����]����の開発を��画している、と日経は報じている。

◇China Tells Telecom Carriers to Phase Out Foreign Chips in Blow to Intel, AMD―Report: China to cut US chipmakers out of its telecoms―Beijing’s move is the latest installment in a U.S.-China technology war that is splintering the global chip industry (4月12日��け The Wall Street Journal)
→情報筋によると、���Bは�O国の通信キャリアに�瓦掘�2027�Qまでに外国��半導���\術の段階的廃�Vを開始するよう指��(j┤)したという。このような動きは、インテルとアドバンスト・マイクロ・デバイス(AMD)に影�xを与えるであろう。