FO-WLPに向けた\術トレンドにR`〜セミコンジャパン2015別インタビュー

吉P 晃、株式会社ディスコ 専執行役^営業本霙
「切る・削る・磨く」をuTとするディスコ。半導ウェーハをチップに加工する\術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉P専に聞いた。(動画あり)
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吉P 晃、株式会社ディスコ 専執行役^営業本霙
「切る・削る・磨く」をuTとするディスコ。半導ウェーハをチップに加工する\術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉P専に聞いた。(動画あり)
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氛 浩二、株式会社東セミコンダクター&ストレージ社企画雋覯菽甘参
セミコンジャパンは半導]や材料メーカーが出tするt会。期待される来場vはや材料をP入する半導メーカーの]靆腑┘鵐献縫◆NANDフラッシュで四日x工場に巨jな設△魴eつ東は、セミコンジャパンに何を期待するのかを聞いた。(動画あり)。
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吉田 、株式会社アドバンテスト D締役常執行役^ 企画・渉外担当
半導テスターのj}、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT(Internet of Things)に瓦靴討匹里茲Δ官していくのか、テスターメーカーならではのソリューションをeっているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)。
[→きを読む]オランダをベースとするASMLの2015Qの業績と共に、EUVの最新情報がらかになった。これによると、2015Qに4世代のEUVNXE:3350Bは2出荷された。最初の実機NXE:3300Bは半導メーカーの工場で、1000/日以屬攵掚をuており、NXE:3350Bは1250/日以屬攵掚をuている。 [→きを読む]
Dan Tracy、SEMI Industry Research & Statistics靆腑轡縫▲妊レクタ
2016Qの半導]x場はいったいどうなるか。SEMIは2%成長という見通しを発表したが、300mmに加え200mmも発に動いている。SEMIのx場調h靆腓妊▲淵螢好箸龍に携わってきているDan Tracyに2016Qの見通しについて聞いた。(動画あり)
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[立 稔和、株式会社ニコン 常執行役^ 半導業本霙
最先端微細化露光\術を実に進めているニコンは、現在量の最先端の16/14nmノードから10nm、さらには7nmへ点が,辰討ている。マルチパターニングにより達成するlだが、合するEUVは導入がのびのびになっている。ArF]浸露光を開発してきたニコンは何を訴求するのか、同社半導トップの[立常に聞いた。(動画あり)
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東 哲r、東Bエレクトロン代表D締役会長兼社長兼CEO(当時;現在はD締役相i役)
先端プロセス向けの]を主にしつつも、ZQ200mmウェーハの見直しにもを入れてきた東Bエレクトロン。SEMICON Japan2015会場にて、同社代表D締役会長兼社長兼CEO(当時)の東にpいの背景や2016Qの見通しについて聞いた。(動画あり)
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中 T、SEMIジャパン 代表
セミコンジャパンは出t社数、小間数、参加vともiQをえた。R`のIoT(Internet of Things)やアナログ、パワー半導向けの200mmラインが最Z況を呈している。セミコンジャパンの運営団であるSEMIジャパンの中T代表に、セミコンジャパン2015の見どころとそこから見えてくる2016Qの噞cの見通しを聞いた。(動画あり)
[→きを読む]2015Q12月24日の記で、「半導]x場がやっと峺きに」と伝えたが(参考@料1)、それを裏けるかのように、日本半導]協会(SEAJ)は、2015Q12月における日本半導]のpRYが1112億8200万、販売Yは923億8600万、B/Bレシオは1.20になったと発表した。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)がまとめた11月の日本半導]のpRY・販売Y・B/Bレシオによると(図1)、改し始めたことがわかった。pRYは10月よりも14%\えて946億800万となり、販売Yは8.8%の1042億9000万、B/Bレシオがi月の0.72から0.91にv復している。 [→きを読む]
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