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環境敢からパッケージングまで〜セミコンジャパン2015別インタビュー

藤野 佳、株式会社原作所 営業統括陬灰鵐檗璽優鵐髪超反篆兵篠
南陝〕Χd、株式会社原作所 営業統括陬沺璽吋謄ンググループ長

半導]に使うポンプや排ガス処理、CMPなどを]する原作所。これまでの実績から、て省エネや低消J電などを{求してきた。その最新のeをセミコンジャパンで見せた。同社の狙いを聞いた。(動画あり)

これからは、FO-WLP(ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング)のようにパッケージングとプロセスの境があいまいになってくる。パッケージ\術へどうDり組むか、2016Qへの期待も含めて語っている。(撮影は2015Q12月)


インタビュー k覧(w称S)

(2016/01/26)

ごT見・ご感[
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