環境�敢�からパッケージングまで〜セミコンジャパン2015��別インタビュー
藤野 佳����、株式会社��原��作所 営業統括�陬灰鵐檗璽優鵐髪超反篆兵篠�
南�陝〕Χd��、株式会社��原��作所 営業統括�陬沺璽吋謄�ンググループ長
半導�����]����に使うポンプや排ガス処理����、CMP����などを���]する��原��作所。これまでの実績から、��て省エネや低消�J電��などを�{求してきた。その最新の�eをセミコンジャパンで見せた。同社の狙いを聞いた。(動画あり)。
これからは、FO-WLP（ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング)のようにパッケージングとプロセスの境があいまいになってくる。パッケージ�\術へどう�Dり組むか、2016�Qへの期待も含めて語っている。（撮影は2015�Q12月）
インタビュー �k覧（�w称�S）
- 中�� �T SEMIジャパン 代表
- 東 哲�r 東�Bエレクトロン 代表�D締役会長兼社長（当時）
- �[立 稔和 ニコン 常��執行役�^ 半導��������業本�霙�
- 吉田 ���� アドバンテスト �D締役常��執行役�^ 企画・渉外担当
- 吉�P 晃 ディスコ 専��執行役�^営業本�霙�
- 南�靈Χd/藤野佳�� ��原��作所 営業統括��
- �氛� 浩二 東��セミコンダクター&ストレージ社企画�雋覯菽甘�参��
- Dan Tracy SEMI Industry Research & Statistics�靆腑轡縫▲妊�レクタ
(2016/01/26)
