商化のインフラがDったフレキシブルエレクトロニクス

プラスチックエレクトロニクスが、ウェアラブル端や、曲げられるフレキシブル応の出現により、商化へとjきく舵を切った。~機トランジスタに代わり、来のSi CMOS LSIをフレキシブルなプリント配線基に実△掘要な機Δ鮗存修垢襦フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)が商化のためのキーテクノロジとなった。 [→きを読む]
プラスチックエレクトロニクスが、ウェアラブル端や、曲げられるフレキシブル応の出現により、商化へとjきく舵を切った。~機トランジスタに代わり、来のSi CMOS LSIをフレキシブルなプリント配線基に実△掘要な機Δ鮗存修垢襦フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)が商化のためのキーテクノロジとなった。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)によると、2016Q3月の日本半導]のpRYは、i月比2.5%\の1294億3100万、販売Yは同30.4%\の1163億5700万、B/Bレシオは1.11となった。依として好調さはいている。B/Bレシオは2月の1.41から3月はjきく落ちたのにもかかわらず、好調と言うのはなぜか。 [→きを読む]
半導]に咾ぽx場調h会社のVLSI Research社は、2015Qの、半導]に使うバルブやポンプなどの_要な雕爐筌汽屮轡好謄爐離汽廛薀ぅ筌肇奪10社を発表した。これによると、この分野はL外勢が咾、日本からは7位に堀場作所、10位に原作所が入った。 [→きを読む]
先週4月14日(v)午後9時26分ごろ、y本県益城町で震度7、マグニチュード(M)6.5というj模の地震がき、その後余震がき、16日午i1時25分ごろには震度6咫M7.3というj地震がきた。これが本震に変わった。震源が10km度と常に浅く、被害は拡jしている。Zくの半導と関連工場はj丈夫か。 [→きを読む]
ダイヤモンド薄膜を開発しているElement Six社が、軍S長10.6µmのCO2レーザーを99%透圓任るダイヤモンドを開発中である。このほどPhotonix 2016でその試作をtした。EUVのX線を作り出すCO2レーザーのXとして使う。 [→きを読む]
Appleが来のiPhoneで採を表した~機EL(OLED)ディスプレイ量への期待はjきく、26vファインテックジャパンでは、OLED商化のために須のバリア膜形成が相次いでパネルtされた。プラスチック基はフレキシブルエレクトロニクスにも使うため、出t社はビジネスの広がりに期待している。 [→きを読む]
SEAJ(日本半導]協会)が発表した2016Q2月の日本半導]のpRYは依としてPびをしている。販売Yはi月比1.4%の微\だが、pRYは同6.4%\とPびている。このT果、B/Bレシオは1月の1.35から1.41と屬っている(図1)。 [→きを読む]
Intelが半導]や材料のサプライヤーに瓦靴突燭┐襦2016QのSCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)賞のp賞企業が発表された。数h社からばれたp賞企業8社の内、7社が日本メーカーであった。 [→きを読む]
半導]x場は、L外半導メーカーのポジティブな設投@T欲が表され、好調に推,靴討い襦SEAJ(日本半導]協会)が発表した、2016Q1月の]のpRYは3ヵ月連\加し1186億7100万、販売Yはまだ{いつかない880億4400万、そのB/Bレシオは1.35となった。 [→きを読む]
盜颪砲ける先端半導開発の拠点のkつ、SUNY Polytechnic InstituteとGlobalFoundriesは、EUVリソグラフィの量僝に向けて5Q間で5億ドルのプログラムを推進すると共同発表した。このプログラムではIBMや東Bエレクトロンなど半導メーカー、・材料メーカーのネットワークを最j限にW、開発センターを設立する。 [→きを読む]
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