AMD、完なメモリコヒーレンシの最初のHSAアーキテクチャを発売

AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応にを入れており、高性ΔRシリーズ新のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報Oしたように(参考@料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→きを読む]
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応にを入れており、高性ΔRシリーズ新のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報Oしたように(参考@料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→きを読む]
スマートフォンのアプリケーションプロセッサ(APU)やモデム向けのチップを開発している湾のファブレス、MediaTekが好調だ。2014Qにおける半導出荷量がiQ比4割\になりそうだと5月1日の日本経済新聞が報じている。またLED照分野における半導ビジネスもチャンスがHい。 [→きを読む]
2013Q世cのマイクロプロセッサメーカーのトップテンランキングが発表された(表1)。毫x場調h会社のIC Insightsによると、トップは依としてIntelだが、2位はQualcomm、3位にはSamsung(Apple含む)が入った。 [→きを読む]
2013Qの世c半導販売Yランキングが確定した。これはx場調h会社のIC Insightsが発表したもの(表1)。これまで昨Qの11月に発表された2013Qランキング(参考@料1)はあるが、見込みの出荷Yであり今vは実績値である。数Cにはファウンドリの出荷Yも含まれているため、合Yは半導のx場模をvることにRTする要がある。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)に向けユーザが低電設しやすい開発ツールSimplicity Studioを、Silicon Laboratoriesがリリースした。同社はIoT向けのチップセット(センサ、マイコン、送p信機)はすでにeっているため、ユーザはこのツールとチップセットでIoTデバイスを開発しやすくなる(図1)。 [→きを読む]
盜颪任蓮AMDやTI(Texas Instruments)の収益構]が改、エルピーダはDRAMに800億を投@する画を発表、東はOCZ Technology社のSSD業A収を完了した。ソニーはインドの業委mj}Evalueserveとの合弁会社を設立、欧櫃悗出願を膿覆垢襦 [→きを読む]
リアルタイム動作を可Δ箸垢CPUコアの最新版Cortex-Rシリーズに向けたARMv8-RアーキテクチャをARM社が発表した。これは、32ビットをベースとし、リアルタイムOSで動くARMv8-Rプロセッサに使われる\術である。プロセッサIPについては発表していないが、このアーキテクチャは仮[化\術を使う。 [→きを読む]
スマートフォンx場の勢地図が変わりかねないがきている。中国の華為\術(ファーウェイ)とZTEが世cシェアをPばすため、日本電子の調達を\やそうとしている。日本は、CEATECで複数社が小型0201を発表したように、小型・高信頼である。世cx場でPばすためには日本と、クアルコムやメディアテックのプロセッサがLかせなくなりつつある。 [→きを読む]
脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加]している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機Ε屮蹈奪、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUにを入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込みUに使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮[化をмqする。 [→きを読む]
AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで攵する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その\術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独O機Δ魴eたせるために周辺v路にFPGAをいている。64ビットが@の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→きを読む]