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マイコンがIoTと共に実な成長へ

マイコンがIoTと共に実な成長へ

マイコンがIoTデバイスの成長と共にCAGR(Q平均成長率)5.5%で実に成長していく、という予Rを毫x場調h会社のIC Insightsが発表した。マイコンの出荷数量は、2015QにiQ比15%\の221億個を出荷したが、売り屬欧159億ドルとiQと同じだった。なぜ、今後は成長していくか。 [→きを読む]

独立・専業・戦Sセグメント化を基本とする新撻襯優汽

独立・専業・戦Sセグメント化を基本とする新撻襯優汽

2016Q6月にルネサスの代表D締役社長兼CEO(最高経営責任v)に任した呉文@。呉は、経営を業とするOを2003Q以来歩んできた。GEフリートサービスで代表D締役社長を経xした後、2008Qにカルソニックカンセイの社長、そして2013Q日本電の副社長を経て、今Qルネサスのトップにいた。ルネサスをどう引っ張っていくか、語った。 [→きを読む]

新x場が次々現れるので、半導の限cは見えない

新x場が次々現れるので、半導の限cは見えない

Rick Shen、eMemory Technology Inc., President メモリIPベンダーである湾のeMemory社。これまでも日本の顧客とはき合いが長い。東やルネサスエレクトロニクスをはじめとするHくの半導メーカーD引してきた。最Z、メモリIPを使ったセキュリティ分野にも進出(参考@料1)、来日した同社社長のRick Shenにセキュリティx場、IoT、VR(仮[現実)など新トレンドを聞いた。 [→きを読む]

少量H|のIoT時代を擇sく桔,鯆鷽したUMCのCEO

少量H|のIoT時代を擇sく桔,鯆鷽したUMCのCEO

IoTx場は、これまで経xしたことのないほど少量H|になる。ITやエレクトロニクスだけではなく、業から工業、医、小売商、社会インフラなどこれまでにない幅広い分野に渡り、Qx場は小さいからだ。組み込みシステムに送p信機をければIoT端になる。ここでは低コスト\術がカギを曚。UMCのYen CEOがQくその秘策を聞いた。 [→きを読む]

ファブレスに進むならシステムとソリューション充実が不可L、VIAの戦S

ファブレスに進むならシステムとソリューション充実が不可L、VIAの戦S

かつてIntelのx86互換機のチップセットメーカーとして、世c的に@をはせていたVIA Technologiesがファブレス半導から、マザーボード、組み込みシステム、ソフトウエアも含めたソリューションへと業cの壁をえた新業に挑戦している(図1)。しかし、点をテクノロジーに据えると、ファブレスもソリューションもさほど変わらなくなっていることがわかる。まず言を定Iしよう。 [→きを読む]

2018Qに半導出荷数が1兆個に

2018Qに半導出荷数が1兆個に

半導チップの出荷個数が2018Qには1兆個を突破しそうだ(図1)。このような予Rを]ち出したのは毫x場調h会社のIC Insights。2015Qの時点で、ICとディスクリートも含めた半導デバイスの出荷個数は8400億個を突破している。 [→きを読む]

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