クラウド時代に合わせてどのようなチップが��要とされるのだろうか。これぞクラウドサービスに向けた半導��チップ、という����が現れた。Vittesse Semiconductorが発表したJaguar-2は、サービスを�Dり込んだアーキテクチャを構築したもので、MEF（Metro Ethernet Forum）が定めたCE（キャリヤグレードのイーサネット）2.0��格に��拠する。 [→��きを読む]
スマートフォン�x場に向けた半導��やディスプレイ、����などのニュースが�`につく1週間だった。スマホの�k�j�x場から�`をそらし、スマホの次を狙おうとする記��も�k�気任△襦�しかし、トレンドがヘルスケア、クラウド、スマートハウス、電気�O動�Zなど新しい�x場に�，襪箸靴討癲⊆造魯好泪曚魯皀丱ぅ訝蒔�の主役にいて、今後も成長のエンジンとなる。 [→��きを読む]
先週は、携帯電�B��業に�jきな動きがあった。MicrosoftがNokiaの携帯電�Bと����を72億ドルで�A収するというビッグニュースが9月3日にAP通信社から流れた。また、腕時��型モバイル端��もQualcommやSamsungから発表があり、半導��でもBroadcomがルネサスモバイルの最先端�\術�@��を�Aうことが発表された。 [→��きを読む]
東��は8月23日、四日�x工場の��5���]棟の��2期工��の��工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように（参考�@料1）、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセス��などの���]を�`的としており、2014�Q��に�A工予定となっている。 [→��きを読む]
スウェーデンの通信機�_メーカーであるエリクソンが2018�Qまでのモバイルネットワークの世�c動向をこのほど��らかにした。これによると、モバイルデータトラフィックは2012�Qから2018�Qの間に12倍に�\加するとしている。直�Zの2013�Q��1四半期のデータ量は�i�Q同期比2倍に�\えたという。 [→��きを読む]
Xilinxは、20nmルールのLSIを早くもテープアウトした。デザインルールが20nmと微細化すると、集積できる�v路が膨�jになるため、アーキテクチャを根本的に見直し、UltraScaleと�@��けた(図1)。CLB（Configurable Logic Block）周りの配線や、DSPブロック、クロック分配などを最適化した。 [→��きを読む]
これからの半導��ICを考える�屬如∪�長著しい応��の�kつがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応��、さまざまな半導��を�盜餞覿箸��擇濬个靴討い襦�アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主��のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→��きを読む]
![パソコンからモバイルへのメガトレンドの加�]に�官�する電子�Q社](/assets_c/900px/130527-mobileshift.png "パソコンからモバイルへのメガトレンドの加�]に�官�する電子�Q社")
パソコンからモバイルへの動きが加�]している。先週のニュースはこの動きを見��に反映している。ディスプレイパネル、NANDフラッシュ、CMOSセンサ、プリント基��、モバイル通信インフラ、��てが、スマホ・タブレットへのメガトレンドに乗っている。 [→��きを読む]
Altera（アルテラ）社が電源メーカーのEnpirion（エンピリオン）社を�A収したと発表した。FPGAメーカーであるAlteraがなぜ電源メーカーを�A収したのか。�k見関係のないように見えるこの提携は、28nmや20nmといった最先端の微細なLSIを��常に動作させるために電源がカギを�曚襪海函▲愁螢紂璽轡腑鵐咼献優垢��_要になってきたことと深く関係する。 [→��きを読む]
FPGA�j�}のAltera（アルテラ）は、14nm時代に向けた����のロードマップ(図1)とポートフォリオを��らかにした。14nmではIntelをファウンドリとして使う旨も表��しており、その�T図を�D材した。 [→��きを読む]
