QualcommがTDKとの合弁RF360の株をAいDる理y

Qualcommが5G(5世代のワイヤレス通信)でイニシアティブをDろうと動き出した。5Gのモデムチップでは、Qualcommに加え、MediaTek、HiSilicon、Samsung、Appleが開発している。まだサブ6GHz周S数帯が中心だが、5Gの本命ミリSでは、モデムよりもRFチップが_要な役割を果たす。このためTDKとの合弁で2Qiに設立したRF360社でTDKが保~していた株式49%をAいDった。 [→きを読む]
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Qualcommが5G(5世代のワイヤレス通信)でイニシアティブをDろうと動き出した。5Gのモデムチップでは、Qualcommに加え、MediaTek、HiSilicon、Samsung、Appleが開発している。まだサブ6GHz周S数帯が中心だが、5Gの本命ミリSでは、モデムよりもRFチップが_要な役割を果たす。このためTDKとの合弁で2Qiに設立したRF360社でTDKが保~していた株式49%をAいDった。 [→きを読む]
5G通信のビジネス機会が日本では、]現場やj企業のキャンパスなどをカバーする「ローカル5G」にありそうだ。携帯電Bで使う5Gはf国や盜颪濃呂泙辰討い襪、5G最jの長である高]データ]度20Gbpsにはまだ遠く及ばない。2020Q代にかけて進化していくが、ローカル5Gは20Gbpsも要らない。 [→きを読む]
j学発ベンチャーや、企業мqのベンチャーなど、新しい分野を切りくスタートアップが日本でも業し始めている。AIやドローン、マテリアルズインフォマティックスなど新分野での業だ。中でも東Bj学の松_l教bの卒業擇燭舛々本戮暴犬泙辰討い襦j}企業のバックアップをuた業、エッジAIの業などもく。 [→きを読む]
データを分析するのにAIを使うことはもはや常識になりつつある。建設機械のコマツや日立建機は、IoTデバイスからのデータを基盤としたサービスを構築し始めた。コンビニエンスストアのセブンイレブンではIoTをH数Dりけ設△陵保に△┐襦IoTセンサを~単に作るためのマイコンボード「ラズベリーパイ」が躍している。 [→きを読む]
IoTでは夢餮譴ら現実問の解に業化が発になってきた。モータやロボットのj}、W川電機がIoTを使い、顧客の工場のn働X況を監するサービスを始め、小売業でユニクロを経営するファーストリテーリングはRFIDを商にDりけ在U管理をO動化している。さらにデジタルツインにもIoTデータをする例も出てきた。 [→きを読む]
あらゆる分野でAI(人工)をすることが定してきた。医関係では機械学{やディープラーニングをして、医師のにWする例が\えてきた。またカメラ画気ら地図を作成する、Q川の水位を予Rする、小売りFで^のLを検出するのにもAIを使うという。IntelはCPU以外にもAI半導を△靴討い襦 [→きを読む]
日f易Coがくすぶる中、経済噞省は、半導材料のk陲瑠f国向け輸出を可した、と8月9日の日本経済新聞が報じた。この背景は後述するようにサプライチェーンのグローバル化がjきく、半導を舞にした易Coは無T味になりつつある。別のBだが、東メモリがストレージクラスメモリを開発したと発表した。 [→きを読む]
先週、Samsungの2019Q2四半期のQが発表されると共に、TSMCの業績も発表され、好款箸世辰拭折しも日f関係のK化がEから半導通商問へと点が,気譴襪覆、SamsungTSMCのライバル争いが化しそうな勢いだ。 [→きを読む]
半導x場にるさが出てきた。直Zの2019Q4〜6月期のQは良くないものの、今後に向けた投@の動きが出てきた。さらに株式x場でも半導関連株が峺している。長期的に半導が成長噞であることが認識されたようだ。AppleがIntelの5Gモデム靆A収をめというニュースもあった。 [→きを読む]
東メモリが2019Q10月1日に社@を「キオクシア株式会社」と変える、と発表した。業会社の東メモリグループを統括するeち株会社の東メモリホールディング株式会社はキオクシアホールディングス株式会社に変する。また、半導噞が峺き始めたというシグナルが出始めてきた。 [→きを読む]
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