英CSR社は、ワイヤレスヘッドホン向けにステレオDSPを集積したBluetoothチップ、BlueTunes ROMを����化した。この1チップBluetooth ICのROMにBluetoothのプロトコルスタックやプロファイルなどをファームウエアとして記�{しておいたものである。Bluetooth機�Δ�ROMでファームウエア化したためBluetoothシステムを低価格にできる。 [→��きを読む]
NECエレクトロニクスおよびNECは、�Z載��画�鞠Ъ雲戝�のプロセッサIMAPCAR2を開発、NECエレクトロニクスが2009�Q�峇�から順次サンプル出荷をしていく予定である。NECエレクトロニクスは�Z載��のマイクロコントローラ(マイコン)の�x場シェアは��3位で、個別半導��でも�Z載��を�eっているが、SoCの売り�屬欧肋�さい。このため、この画�欺萢�専��プロセッサIMAPCAR2でハイエンドからローエンドまでクルマの�W��を担う����を拡�jしていく狙いがある。 [→��きを読む]
![8月の世�c半導�����]����販売�Y、3ヵ月連�����i�Q40%��の�f深さ](/assets_c/900px/8340.png "8月の世�c半導�����]����販売�Y、3ヵ月連�����i�Q40%��の�f深さ")
SEAJ（日本半導�����]����協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）およびSEMIジャパンが共同で、2008�Q8月における世�cの半導�����]����販売統��を発表した。これによると、8月の実績は19億3353万ドルで、ついに20億ドルを切った。これで、4月から6ヵ月連��して���i�Q同期比でマイナスとなり、39.5%��は�垉�1�Q間で最�jの下げ幅となった。 [→��きを読む]
電子ビーム露光�\術を�}�Xける富士通マイクロエレクトロニクスとその���]を�个栄蕕�イー・シャトルは、電子ビーム露光向けに設��を最適化するツールベンダーの��D2S社と組み、スループットを現在より5倍以���屬欧討い�プロジェクトを始める。このほど、3社の提携により、2009�Q度からEB露光ASICの�p�Rを開始する。その�iにまず、65nmプロセスによるテストチップを試作し、その�~効性を実証する。 [→��きを読む]
パナソニックとルネサス テクノロジは、次世代システムLSI向けの32nmプロセス共同開発において32nmプロセスでトランジスタ量��への�`処をつけたと発表した。 [→��きを読む]
アルプス電気は、ホログラムを�W��する��く新しい原理のプロジェクションディスプレイを開発、そのプライベートショーで�t��した。このホログラムディスプレイは、RGBの3原色のレーザーを使い、シリコンチップ�屬哩]晶を載せたLCOS素子、そして100 GFLOPS以�屬��嗄�なプロセッサを使い、携帯プロジェクタへの応��を狙ったプロジェクタである。今�v初めてカラーのビデオ映�気鮓�せた。 [→��きを読む]
チップ間接��がこれからの3次元ICにますます�_要になり、TSV（through silicon via）いわゆる楉姪填砲�今、�R�`を集めているが、接��の問��だけではなく設��の�Mしさが指�~され始めた。TSVでチップ間を3次元�妓�に接��すると、性�Δ�20~30%向�屬�、ノイズの影�xを�pけにくいなどメリットは極めて�jきい。しかし実��化までには問��が�兩僂靴討い襦�TSV電極を形成する時間が長いだけではなく、�Xの問��などもこれまで指�~されてきた。最�Z、設���屬��O�y度が小さくなるという問��も指�~されている。 [→��きを読む]
楉姪填砲鮖箸辰�、容量の�jきなデカップリングコンデンサを形成したり、逆に楉姪填砲�Siチップあるいはインターポーザーとの寄�斃椴未魏爾欧襪燭瓩妨�い�~機絶縁膜を設けたりするなど、3次元IC�\術の実��化が進んでいる。�w��素子材料コンファレンス（SSDM）2008では、NECとベルギーのIMECがそれぞれTSVの実��化に向けた研�|を発表した。 [→��きを読む]
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