ミクロン別のMOS実投入��数を見ると、80nm未満のプロセスウェーハは順調に�\えており、その�n働率は95.2%と落ちていないが、プロセスサイズが�j(lu┛)きくなるにつれ落ちている。80~120nmプロセスは88.1%、120~160nmプロセス85.6%、160~200nmプロセス83.1%、0.2~0.3μmは79%、0.3~0.4μmは75.6%、0.4~0.7μmは74.4%、0.7μm以��74.1%と�n働率は下がってくる。すなわち、ウェーハ投入��数は微細化すればするほど効率よく�攵�されており、微細化しないウェーハは�攵�されていないことを�餮譴襦�

これをウェーハ径別に見てみると12インチ(300mm)ウェーハ�攵��ξ�は8インチ換�Qで順調に�Pびているが、8インチウェーハや8インチ未満のウェーハの�攵捓量を絞りつつある。�n働率を���Qすると、��3四半期における12インチウェーハプロセスの�n働率は96.5%、8インチウェーハプロセスは84.3%だが、8インチ未満のウェーハプロセスは64.3%と次��に落ちてくる。すなわち5インチ、6インチウェーハの�攵��ξ�は余っているが12インチウェーハの�攵��ξ�は�Bりないことを表している。工場�笋呂發舛蹐鵝�口径の小さいウェーハの実投入数を絞り込んでいることが図から�k�`�y��で読み�Dれる。300mmへのシフトが��きていることを�餮譴辰討い襦�

ウェーハ�攵��ξ�はやや微�\で�\やしてきていたが、実投入数がアタマ�]ちあるいは��3四半期になって��(f┫)少という����を迎えたことは、早めにブレーキを踏んだと考えてよいだろう。