UMC、瀾隴把瞞からパ〖トナ〖との鼎票倡券腳渾へ
ファウンドリビジネスが恃わりつつある。≈驕丸、IDMの欄緩墻蝸を懼げるためやファブレスが肋紛デ〖タを畔して瀾隴を把瞞するビジネスであったが、LSIユ〖ザ〖がファウンドリと鼎に肋紛する箕洛へと恃ってきている∽。5奉布杰に澎疊柜狠フォ〖ラムで倡かれたUMC Technology Forumで、UMCジャパンの磨課跡家墓が胳った咐駝である。 [ⅹ魯きを粕む]
柴的鼠桂∈レビュ〖∷
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2015 Symposium on VLSI Technologyを慷り手って
6奉15泣×18泣の4泣粗に畔って2015 Symposium on VLSI Technologyが疊旁輝のリ〖ガロイヤルホテル疊旁にて倡號された。このシンポジウムのテクニカルプログラム把鎊墓である、澎記の梆駝溜會にそのハイライトをまとめてもらった。∈セミコンポ〖タル試礁技∷ [ⅹ魯きを粕む]
SPIフォ〖ラム≈3肌傅悸劉への蘋∽が績した3D-ICの附悸豺
セミコンポ〖タル肩號のSPIフォ〖ラム≈3肌傅悸劉への蘋∽が3奉25泣、倡號された(哭1)。光礁姥步の緘檬をこれまでの腮嘿步だけではなく、僥に姥み懼げる數及も裁わると斧て、措茶した。システムから斧た3D、ブ〖ムになりそうなFO-WLP、悸狠にメモリシステムを菇喇するHMC、など附悸豺は緬悸に渴んでいる。 [ⅹ魯きを粕む]
LEAPの喇蔡鼠桂、どう寵脫するか、啼われる徊裁措度
畝你排暗デバイス禱窖甫墊寥圭∈LEAP∷のプロジェクト≈你煤燎家柴を悸附する畝你排暗デバイスプロジェクト∽は士喇22鉗刨から塑鉗刨までの5鉗粗に畔って甫墊されてきた。LEAPが肩號する≈媽4攙 你煤燎家柴を悸附する畝你排暗デバイスプロジェクト喇蔡鼠桂柴∽がこのほど倡かれ、その倡券されたデバイスが蠕溪された。 [ⅹ魯きを粕む]
≈ダブルパタ〖ニングが妒莢∽を溪蔫したFinFET禱窖のSPIフォ〖ラム
セミコンポ〖タル肩號のSPIフォ〖ラム≈3肌傅プロセスの噬とソリュ〖ション∽が1奉30泣、澎疊告勉ノ垮で倡號された。ここでは、16/14nm箕洛から塑呈弄に瞥掐されるFinFETや、NANDフラッシュのような僥房メモリといったプロセスの3肌傅步を何り懼げた。2014鉗12奉のIEDMでもFinFETが絡きなトピックスを貍めたようだ。 [ⅹ魯きを粕む]
2014 IEDMのミステリ〖を豺きほぐす
2014 IEDM∈International Electron Devices Meeting∷での絡きな啼瑪は、IC度腸が經丸に羹けてどこに羹かっているのかを湯澄にすることだった。 [ⅹ魯きを粕む]
極瓢笨啪はドライバ〖の弛しみを氓う々
セミコンポ〖タル肩號のSPIフォ〖ラム≈カ〖エレクトロニクスの踏丸∽が9奉16泣澎疊告勉ノ垮で倡かれた(哭1)。カ〖エレでは、賈尉擴告やインフォテインメント、賈柒奶慨など屯」なテ〖マがあるが辦つに故らず極瓢賈鏈攣に畔ったテ〖マとした。このため、極瓢笨啪に灤する雇え數、菠劍の瓢き、罵懼でECUやワイヤハ〖ネスをテストするツ〖ル、ダッシュボ〖ドを恃匙するグラフィックスIPなど糠しい雇えやコンポ〖ネントが叫てきた。 [ⅹ魯きを粕む]
ルネサス、迫極イベントDevConを倡號、悸蝸を績す
ルネサスエレクトロニクスが柜柒染瞥攣メ〖カ〖としては介めての倡券莢柴的≈Renesas DevCon JAPAN 2014∽を澎疊のザ帴プリンスパ〖クタワ〖澎疊で9奉2泣倡號した。これまで、長嘲措度ではIntelやFreescale Semiconductor、Texas Instruments、Apple、ARMなどが姥端弄にプライベ〖トセミナ〖を倡號してきたが、泣塑の染瞥攣メ〖カ〖が肩號したことはグロ〖バル措度と顱事みを路えたといえる。 [ⅹ魯きを粕む]
IoTとは部か(瓢茶)
IoT∈Internet of Things∷とは部か。ウェアラブルデバイス、M2M、ワイヤレスセンサネットワ〖ク、Industrial Internetなどを臘妄してみた。2020鉗に260帛駱とも500帛駱とも斧姥もられているIoTだが、ウェアラブルデバイスも崔めてビデオを奶して雇弧する。(瓢茶あり)
[ⅹ魯きを粕む]LEAP、FPGA脫スイッチ、STT-MRAM、TRAMをVLSI Sympoで券山
勢柜箕粗6奉10泣からハワイで倡かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP∈畝你排暗デバイス禱窖甫墊寥圭∷が3鹼梧のメモリを券山する。FPGAのスイッチとして蝗う≈付灰敗瓢房スイッチデバイス∽とSTT-MRAMの辦鹼≈姬拉恃步デバイス∽、PCRAMの辦鹼≈陵恃步デバイス∽である。 [ⅹ魯きを粕む]
