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3Q余りぶりの半導販売高i月比Pび率、モバイルにかかる当C

3Q余りぶりの半導販売高i月比Pび率、モバイルにかかる当C

SIAから例の月次世c半導販売高の発表が行われ、今vは先の5月分である。j気陵女[をvって、3Q余りぶりとなるi月比Pび率4.6%とjきく飛躍、地域がi月比プラスとなるのも2012Q9月以来となっている。内lとしては、AmericasとAsia Pacificがjきく引っ張り、欧Δ伐罎国は微\に里泙辰討い襦スマートフォン、タブレットなどモバイル機_のPびに依Tする昨今のx場情勢をさらに色濃く映し出しており、TSMCおよびSamsungを巡る動きにそれが端的に表われている。 [→きを読む]

とうの昔そうなのに、改めての中国インパクト、DRAMx場の変

とうの昔そうなのに、改めての中国インパクト、DRAMx場の変

新興x場を代表する中国、そしてモバイル機_の拡j、と何をいまさらという感じであるが、いろいろな切り口で改めての認識が求められる雰囲気を感じている。半導x場の6割ZくをAsia Pacificが地域別にめ、その中のjきな比率を中国が引っ張る現時点である。グローバルエレクトロニクス攵の半分以屬中国という下りが見られるが、当かもしれない。もうkつ、DRAMx場もり、応分野として長らく引っ張っているパソコンをモバイル機_が今にも{いsくというデータが表われている。 [→きを読む]

スーパーコン、`まぐるしいトップ争い、興味深い応t開

スーパーコン、`まぐるしいトップ争い、興味深い応t開

Q2v開される世c的なスーパーコンピューティングに関する国際会議、ISC'13(International Supercomputing Conference)(6月17-20日:Leipzig, Germany)にて、例のトップ500が発表されている。世cQ国が威信をかけてQ]度をうこの場、今vは中国が開発した「WQ2。廚、我が国の「B」などをsいて2Q半ぶりの世ckとなっている。`まぐるしく変わるランキングとともに、高性Δ鮗存修垢訝羶函△修靴討海里茲Δ淵▲廛蹇璽舛涼濱僂ら拡がる興味深い応t開にR`している。 [→きを読む]

スマホ・インパクトの陰で、高まる{い屬押⌒k機√e機感

スマホ・インパクトの陰で、高まる{い屬押⌒k機√e機感

スマートフォンプロセッサpm]官が引っ張って、ファウンドリー最j}、TSMCの5月販売高が最高を新、iQ同月比17.2%\と勢いがいている。そのようななか、インテルからは、モバイルも含めたプロセッサラインのD◆AMDはゲーム機CPU、Broadcomはx場最高性Δ猟命プロセッサの]ち屬欧函⊃靴燭保x場開に向けた{い屬欧高まってきている。k機半導x場、そして世c経済とで見ると停]感が否めないところがあり、e機感の警が随時聞こえてくるpけVめである。 [→きを読む]

ジャック・キルビーの[い出

ジャック・キルビーの[い出

6月20日は、集積v路の発vであるジャック・キルビーの命日である。没後8Q、供養のT味を込めて彼の[い出を書いてみたい。テキサス・インスツルメンツ社(TI)におけるj先輩だったキルビーは、集積v路を発した功績で2000Qにノーベル駘学賞をb与されている。盜番、3,138,743。その主たる図Cを図1にす。 [→きを読む]

世c半導、ファウンドリ3啝代に突入!〜TSMCにサムスン、インテルが乱入

世c半導、ファウンドリ3啝代に突入!〜TSMCにサムスン、インテルが乱入

湾TSMCといえば、今や半導ファウンドリ企業の代表格である。世cの半導噞の流れがファブレス、ファブライトに向かう{い風をpけ、ひとりMちともいうべき繁栄の時代を迎えている。世c最先端のSPICEモデルをk}に集め、v路設もH|H彩のひな型を常にウォッチングし、しかもプロセス\術もk流と来れば、もう言うことは何もない。モーリス・チャンが築き屬欧芯觜颪呂泙気法屬錣世の春」を迎えている。 [→きを読む]

世c半導販売高、地域別我が国の落ち込み、WSTS予R下巨T

世c半導販売高、地域別我が国の落ち込み、WSTS予R下巨T

SIA(Semiconductor Industry Association)から4月の世c半導販売高およびWorld Semiconductor Trade Statistics organization(WSTS)の2013Q春グローバル半導販売高予Rが発表され、本Qの搥販売高は依辛うじて昨Qのペースをvり、今後の拡jに期待する内容となっている。データで`立つのは、4つに分けた地域別の販売高で、我が国が3月、そして4月と欧Δ魏vって最下位になっていることである。WSTSの中期予Rも下巨Tされており、我が国、業cのrり返しが咾望まれるX況である。 [→きを読む]

最先端へのDり組み:欧試作ライン、アブダビR&D、FinFET FPGAs

最先端へのDり組み:欧試作ライン、アブダビR&D、FinFET FPGAs

モバイル機_況にjきくA、パソコンがrり返しを図る現時点の半導をDり巻くx況のなか、Lかせないのは絶え間ない微細化、高性Σ修妨けた最先端\術へのDり組みである。これは半導の歴史でこれまで繰り返してきて当のことではあるが、\術C、経済Cほかのますます高まる現Xの障壁を]開するために、新たな地域、連携のDり組みが時を同じくして]ち屬欧蕕譴討い襦世c半導業cとして"グローバルな協調と争"がeわれて約17Q、今日まで進tしてきた中でのひとつ新しい段階を感じている。 [→きを読む]

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