�豢�機関連�噞は成長の機会〜��菱�_工、川崎�_工など�j型投�@相次ぐ
「��菱�_工業やホンダの小型ジェット機の国�僝が�B��になっている。しかしながら、なにゆえに値段のはる戦�h機や�j型旅客機を日本は作らせてもらえないのか。��に不思議である」。筆�vが、シェールガス革命の�k�jインパクトで�豢�機�噞が爆発する、というテーマで講演していた時に、会場から出た素朴な��問であった。 [→��きを読む]
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1月として史�嶌嚢發寮つc半導��販売高、�`立つ�盜颪亮臚垣�
��SIAより月次世�c半導��販売高が発表され、�i�vの2013�Q販売高最高に��いて、今�vは1月として史�嶌嚢發魑��{という内容である。1月販売高を地域別に改めて見ると、アジア�j洋�Δ�56.6%と半分以�屬鰒�め、以下、�盜颪�21.3%、欧��11.0%、我が国10.7%となっている。昨�Qの1月と比べた�Pび率では、�盜颪�17.3%�\とトップ、我が国だけが��少している。SIAからは、世�cを引っ張る�盜颪粒弯掘△覆�んずく半導��業�cの�_要性を���Bおよび議会にアピールする記��が、これも��例、�嗄�なメッセージで表わされている。 [→��きを読む]
昔の�@����、今の新興経済圏�々圈�低価格����&�x場の�Pび
携帯電�B関連世�c最�jの「Mobile World Congress(MWC) 2014」(2月24-27日：Barcelona, Spain)が開��されて、64-ビット、LTE-Advanced、8-および6-コアはじめ最先端の動きとともに、スマートフォンも新興経済圏が�Pびを牽引、低価格化に���Vめがかからず�Pび率が鈍化していく現�Xを感じさせている。かつてのメモリとノンメモリ、�@��から専��へと、低価格の�Vまらない�Sに�眼^して、��加価値そして売�屬欧粒判jに�~け巡った半導��業�cの経緯に共通する�pけ�Vめ�気��咾�している。 [→��きを読む]
2014�Q半導���x場を�t望する「エグゼクティブサマリーレポート」発行
今�Qの半導��はどうなるか。��例の「エグゼクティブサマリーレポート」2014�Q2月版において、��集「2014�Qの半導���x場�t望」を組んだ。世�c中のさまざまな調�h会社やWSTSなどの予�Rを元に今�Qの半導���x場の�Pびを�D理・分析した。 [→��きを読む]
中国、インドを巡る�x場、通商の気になる�S風
新興経済圏の�Pび、先行きについての懸念が漂うなか、中国そしてインドにおける関連する動きに�R�`せざるを�uないところがある。中国については、�x場の��和感、そして�Q国、�j�}メーカーとの通商�C�oが、また、インドについては、懸案の半導��fab建設、IBM再構築の�S紋と、こちらは現下の����的な動きとして�R�`する材料となっている。スマートフォン�x場も、新興経済圏では廉価版が�Pびて、high-end機�|の浸透が鈍いことなど、現時点を��徴する動きと�pけ�Vめている。 [→��きを読む]
2014�Qの半導��設��投�@は�i�Q比15％�\?〜中国��スマホが投�@をストップ
2013�Qの世�cの半導��設��投�@は約5兆��で横ばい、と分析されている。ご�Tじのように半導��の世�c�x場は30兆��で微�\�X��であるが、かつてのような高成長はとても望めない�X況になっている。それでも�Hくの調�h会社やアナリストは、2014�Qの半導��設��投�@が15%�\と予�[する向きが�Hい。基本的にはフラッシュメモリやDRAMなどの投�@が�\えてくると見通しているからだ。 [→��きを読む]
ビジネス最�i線、最先端�\術の凌ぎ合い −スマホ�x場、ISSCC
スマートフォン、アップル�官�がやはり�jきなビジネスの動きとして見えている�k�機���61�vを迎えるという「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）2014」のテーマは"SILICON SYSTEMS BRIDGING THE CLOUD"とやはりその先を行く表現となっている。IBMの半導��売却の動きに代表される直�Zの���]切り�`しの流れのなか、Intel、Samsung、TSMCはじめ残るIDM、ファウンドリーの間での最先端�\術へのアプローチ、そしてビジネス最�i線の�官�の動きに�R�`するこの時期ではある。 [→��きを読む]
こんなウエアラブル端��は欲しくない
�盜颯薀好戰�スで1月7日から10日まで開かれた2014 International CESでは、スマートフォンのコモデティ化も見られ、新しいジャンルとしてウエアラブルデバイス（Wearable device）が�R�`されて�Hくの�t��があった。�Hくの場合、ウエアラブルデバイスはスマートフォンとワイアレスで連動する形で提案されている。形��的にはスマートウオッチ(腕時��型)、リストバンド型、スマートグラス（ARメガネ）、衣�Kや��に�⊂�するものなどが�t��された。 [→��きを読む]
2013�Q半導��グローバル販売高、やっとのこと$300 billionの壁突破
��Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世�c半導��販売高が発表され、今�vは2013�Q12月、そして2013�Qの�Q間データである。2013�Q����では$305.6 billionと、このデータで初めて$300 billionを越える�T果となっている。�jきく�Pびた2010�Qの$298.32 billionからの�B踏み�X��からの脱却ではあるが、パソコンからスマホ、タブレットに����に�々圓靴討い訝罅�牽引する新興経済圏でのGDP成長率鈍化、乱立��合模様があって、本�Qも$300 billion越えが�W定するかどうか、予��を��さないところがある。 [→��きを読む]
実��化に向かい邁進する、スピントルク型メモリ
東���j学の佐藤ら（�w称�S）は電子スピンに情報を記憶させる新しいメモリ�\術を開発し、�盜颯錺轡鵐肇�D.Cで2013�Q12月開��された国際学会IEDM（International Electron Devices Meeting）において発表したと、12月10日の日本経済新聞は報じた。スピンは直�菘�に電子の�v転になぞらえることができるので、�峺�きのスピンに例えば”1”を割り��け、下向きのスピンに”0”を割り��けることが可�Δ砲覆襦� [→��きを読む]
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