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x場拡j(lu┛)、(d┛ng)化に向けて、戦S的連携、A収の相次ぐ動き

x場拡j(lu┛)、(d┛ng)化に向けて、戦S的連携、A収の相次ぐ動き

Intelが、中国のRockchipとモバイル半導プラットフォームの開発でコラボ、モバイルx場への積極的な{及を図る戦S的な連携の動きが見られたのをはじめ、櫂掘璽殴ぅ函Ε謄ノロジーが櫂▲丱粥Ε謄ノロジーからフラッシュメモリ関連業、これはLSIの傘下にあってA収が済んだばかりのものであるが、それをまたすぐさまA収してストレージ拡j(lu┛)に充てるという慌ただしいD引が行われている。今に限ったことではないが、x場シェア拡j(lu┛)、新路線確立に向けた矢M(f┬i)ぎ早の動きが(sh┫)々で相次いでいる。 [→きを読む]

マイクロソフトがハードウエアでしいOを見つけたか?

マイクロソフトがハードウエアでしいOを見つけたか?

Microsoftがコンピューティングデバイスでハードも作する(sh┫)針を採し、最初にチャレンジしたのがタブレットだった。Windowsにタッチインターフェイスを採し、薄型軽量のSurfaceがそのデビューだった。Pro 2がまさにそのタイプの商で、「タブレットですけどPCにもなります」的な商だった。 [→きを読む]

クルマ、IoTに軸Bをいた様々なt開、アプローチ

クルマ、IoTに軸Bをいた様々なt開、アプローチ

モバイル機_(d│)関係の次を`指すDり組みと並行して、半導x場のk層の拡j(lu┛)につながる新分野に向けたt開、新たなアプローチが進んでいる。今vは、いくつか挙げられるx場開の切り札の中から、現下の動きがに`についたクルマ、Z載関係、そしてInternet of Things(IoT)にR`している。成^感が見えてきていると言われるスマートフォン、タブレットx場であり、次のPびる|の育成がL(f┘ng)かせず、他にも医、ロボットなど新たな分野の様々な芽擇─開}差腓棒笋┐砦`が`せないところである。 [→きを読む]

Update:最先端微細化をう動き …3D NAND、FD-SOI、Q社戦S

Update:最先端微細化をう動き …3D NAND、FD-SOI、Q社戦S

最先端の微細化を巡る動きの]ち屬欧引きき`についている。3次元(3D)\術を~使した3D NANDフラッシュメモリに向けたサムスン電子および東の新工場のn働および建設画がそれぞれ発表されている。次に、STマイクロが主導するFD-SOI(fully depleted silicon on insulator)プロセス\術をサムスン電子にライセンス供与してファウンドリーサービスをt開するとし、に欧θ焼業cでの期待感が見られている。ほか、20-nmから10-nmを窺うQ社のDり組み、防の現時点アップデートである。 [→きを読む]

史嶌嚢發く世c半導販売高、こんどはk四半期販売高

史嶌嚢發く世c半導販売高、こんどはk四半期販売高

Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世c半導販売高のデータが発表され、今vは3月、および1-3月、k四半期である。今Qに入って、1月としては史嶌嚢發ら始まり、iQ同月比で見ると1月が8.8%\、2月が11.4%\、そしてこの3月もまた11.4%\とj(lu┛)きくPび、k四半期がまた史嶌嚢發糧稜箙發魑{している。地域別では、そのj(lu┛)きさからAsia Pacific、そして世cを主導するAmericasが引っ張っており、我が国は欧Δ又く位づけというX況がいている。早期奮に引きき期待である。 [→きを読む]

新x場拡j(lu┛)に向けて、SSDのH様化、wearableの課

新x場拡j(lu┛)に向けて、SSDのH様化、wearableの課

フラッシュメモリをいるデータセンター向けsolid state disks(SSDs)、スマートフォンにくwearable electronics、ともに今後の~望x場としてQ社のDり組みがrんに進められている。SSDsに向けては、Micron, SanDisk, およびSamsungからビッグデータ、cloud応などを扱う新しいenterprise SSDsについてH様なportfoliosの拡j(lu┛)が相次いで発表されている。wearableについては、消Jv浸透に向けて機Α価格など商企画の課への官にられる現XをpけVめている。 [→きを読む]

陣営間の様々な~け引きの様相:引き、ためらい、働きかけ

陣営間の様々な~け引きの様相:引き、ためらい、働きかけ

アップルとサムスンの間の侵害係争、ファウンドリー業cQ社の最先端プロセスへのアプローチ、そして中国のタブレットx場開を図るインテルはじめQ社の動き、とそれぞれの中でのQ陣営の様々な~け引きの動きが`立ってきている。アップル陣営とアンドロイド陣営の間の引き、最Z提携が発表されたサムスン-グローバルファウンドリーズ陣営への参加の誘いをためらうUMC、そしてpricing優位性、奨励金とあの}この}の中国タブレットx場での働きかけ、とそれぞれの様相、情勢をpけVめている。 [→きを読む]

インテル、SamsungおよびTSMC、それぞれの業況、戦S的な動き

インテル、SamsungおよびTSMC、それぞれの業況、戦S的な動き

14-nmに向けた最先端\術そしてモバイル機_(d│)を軸としたビジネス官について、IDMのトップ2、インテルおよびSamsungとファウンドリーNo.1のTSMCの現時点のX況、Dり組みにR`している。現在の半導業cの(sh┫)向性を瑤蝓う屬、にこれら3社の動きを{うことがますますL(f┘ng)かせなく感じるところがある。パソコンが圧倒的であった時代からモバイルはじめx場のH様化が進むなか、トップランクを維eしけているこれらプレーヤーのk挙}k投Bにグローバルな`が向くここしばらくとpけVめている。 [→きを読む]

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