» ブログ » �氾跳�二の�D材�}帳
「半導��業�cから今、ファブレスという�mが聞こえてくるが、10�Q�iのシステムLSIと同じだな」。10月5日にフランスの国立研�|所LETIによるフランス�j(lu┛)使�o�Qでのパーティに出席した半導���噞人たちが言っていた言��である。半導��業�cではファブレスへ?c│i)々圓垢詁阿�がある。しかし、このままのやり�?sh┫)では失�`する�o�Qが��(r┫n)常に�j(lu┛)きい。なぜか。 [→��きを読む]
2007�Q7月、iPhoneを最初に�`にした時まだ日本では発売されていなかった。英国Imagination Technologies社の社長（CEO）ホセイン・ヤッシー��(hu━)からそれを見せてもらった時、そのユーザーインターフェースの魅��に圧倒された。それが発売された時、日本のメディアやメーカーの中には「�`新しい�\術はなにもない。やればできる」と切り捨てたところがあった。極めて日本的だ。 [→��きを読む]
半導���噞が転換期を迎えているということはよく言われるようになった。微細化が�Mしくなったこと、高集積になりチップが��雑になったこと、少量�H���|の����が�\えてきたこと、などが背景にあると�k般に言われている。しかし最�j(lu┛)の理�y(t┓ng)は、半導��チップにソフトウエアを焼き込むことができるようになった、ということだ。この認識が実は�L(zh┌ng)外と日本が違う。 [→��きを読む]
半導���噞の真っただ中にいると、「微細化はもう経済的に行き詰まるのではないか、いよいよ半導���噞はもう限�cが��ってきた」という�mをいただくことがある。「半導��はもうおしまい。これからはエネルギーだ」との�mも。不況時には総合電機は「半導��が��(l┬)�C(j┤)だから業績が�Kかった」と発表した。しかし、半導���噞を暗く見るのは日本だけである。 [→��きを読む]
新しい�\術が登場した場合の、日本と�L(zh┌ng)外との違いを見てみよう。最�Zの例として、Siウェーハ�屬�GaN層を形成し、LEDやパワーデバイスを作る動きがある。LED照��のチップとなるGaNダイオードは、これまで高価なSiCやサファイヤ等の�T晶を基��として形成されてきた。LEDのコストを下げるためには�j(lu┛)口径化が�L(f┘ng)かせないが、これまでの��法ではコストが�峺�(j━ng)する。このため、�T晶基��に�W価なSiを使おうという研�|、開発の動向がある。ここに日本と�L(zh┌ng)外との�j(lu┛)きな違いを見た。 [→��きを読む]
かつて「ここがヘンだよ、日本人」というタイトルのテレビ番組があった。日本人の行動パターンが世�cから見ていかに��異なものか、を日本に�]在している外国人が議�bする番組だった。企業やビジネス、�噞の舞��などでも日本がいかに��異な行動を��(j┤)しているか、�L(zh┌ng)外の��点で日本を見るという仕��を1990�Qごろからやってきた�`で、�D理してみる。 [→��きを読む]
今�Qの後半から半�Qくらいの間、半導���噞の景況はどうなるか。半�Qごとに世�cの�x場調�h会社から発表されるレポートや実際の�D材を通して調べた。それを10ページの��集としてまとめた、「セミコンポータル エグゼクティブサマリーレポート 2011�Q8月��(gu┤)」を発行した。今は、東日本�j(lu┛)震�uの影�xや、欧��情勢、��(sh━)国債��問��などの問��も絡んでくる。 [→��きを読む]
先日、�O���Z所の��(c│i)�Qりに「LEDランプ��作教室」を開いた。これは、白色LED1本を光らせるだけのたわいのないLEDランプなのだが、子供たちに少しでも理科に興味を�eってほしいという思いから、この企画を��(c│i)�Qり実行委�^会に提案した。理科�`れが�|ばれて久しいが日本がモノづくりで�擇�ていく以��、理科好きを�k人でも�Hく輩出すべきだろう。 [→��きを読む]
最�Z、パートナーシップ、コラボレーション、水平分業、アライアンス、エコシステム、といった言��がこの業�cで飛び交うようになってきた。しかし、コラボレーションやパートナーシップを本当に実行するためには高い｢�T識の壁｣があるように思える。これらの言��は、完��に差別を排除するという気�eちがなければ実現できないことを指�~しておく。 [→��きを読む]
「フクシマ」原子��発電所の�X(ju└)況探�hにはアメリカ��ロボットが使われており、ロボット�j(lu┛)国のはずの日本のロボットが使われなかった。��(sh━)��関係のロボットにはMILスペックで��められた信頼性の基��があるだけではなく放�o(j━)線に��(d┛ng)い半導��デバイスが使われているからだろうと推察する。SOS（silicon on sapphire）やSOIなど放�o(j━)線に��(d┛ng)い半導��チップは日本のロボットには使われていないようだ。 [→��きを読む]
