» ブログ » �氾跳�二の�D材�}帳
2024�Q��4四半期における半導��企業の���Q報告が相次いで出てきた。AIデータセンター向けのNvidiaやTSMC、AIに伴うHBMメモリメーカーも好調だ。�k�機▲襯優汽好┘譽�ロニクスやIntel、NXP Semiconductors、Texas Instruments、Analog Devices、STMicroelectronicsなどは�i�Q同期比で��収��益（営業��益）という�T果で、いずれも�噞��・�O動�Z��の半導��が�咾ご覿箸任△襦�2025�Qはどうなるか。 [→��きを読む]
今�Qも、2024�Q後半から1�Q後の世�c半導���x場について考えるセミナーであるSPIマーケットセミナー「2024�Q後半の世�c半導���x場、AI��要の高まり」を8月23日（金）13:30〜15:50に開��する。半導���x場は少しずつ�v復しているが、その�v復の動きは��い。2022�Q��の半導��販売�Yのピーク時を��えてはいないようだ。 [→��きを読む]
先端パッケージング�\術がいま�R�`されている。TSMCやIntel、AMDなどプロセスの先端を行く半導��企業が��に�X心だ。モノリシック�}法では、微細化が限�cに�Zづきつつあるからだ。チップレットや3D-ICなどを�kつのサブストレート�屬暴言僂垢譴弌��C積を気にすることなく高集積化が可�Δ砲覆襦� [→��きを読む]
2024�Qの半導���噞はどうなるのだろうか。ここ数�Q、新型コロナに振り�vされ、やっと落ち��きを�Dり戻すようになってきた。2020�Qはじめに新型コロナパンデミックが日本でも現れ、工場や企業の�k時休業やロックダウンなどにより�攵���画が狂ってしまった半導��業�c。その後すぐに�咾ひ�要がやってきて、�攵�するも半導��不�Bが長く��いた。流通関係を中心に二�_、���_の発�Rが��いたかと思うと、今度は�k転、在�Uが溜まりすぎて��要が落ち込む�X況が22�Q後半から23�Qにかけて��いてきた。 [→��きを読む]
パワー半導��は日本のメーカーが��戦している分野であり、トップテンの中の地位を��めてはいる。トップではないものの、期待は�jきい。��にシリコンのIGBTはパワーMOSFETのドレイン�覦茲�p型にして電子と��孔の2�|類のキャリアを使うバイポーラ動作で電流密度を高めるIGBTが�j電��パワー半導��の主��であるが、SiCやGaNなどの化合�馮焼���を使ったパワー半導��も出てきた。 [→��きを読む]
7月20日、��湾のTSMCが2023�Q��2四半期（2Q）���Q報告を発表し、�i�Q同期比で��収・��益になったことがわかった。日本経済新聞は翌日、「『半導��不況』越�Qへ、TSMC、通期も��益幅拡�j PC･スマホ向け実��戻らず AI向けは来�Qに本格��要」という見出しを��けて、TSMCのCEOであるC. C. Wei��が2023�Q12月期の通期見通しを約10%の��収になる、と報じた。 [→��きを読む]
「オクトーバーセブンの措��は半導��や���]����メーカーにとって�j変だ」。このような�mが�盜颪籠�本の���]����業�cから聞こえてくる。オクトーバーセブンとは、2022�Q10月7日に�歉���省の�噞�W��保障局が出した、����転��される可��性のある先端半導��チップと、それを���]する����の中国への輸出が�U限される�m��のことだ。 [→��きを読む]
2023�Qの世�c半導���噞はどうなるか。セミコンポータルは、2023�Q2月21日13:30〜16:00にSPIマーケットセミナー「世�c半導���x場、2023�Qはどうなるか」をオンラインで開��する。 [→��きを読む]
RISC-Vアーキテクチャが�R�`されている。キオクシアの���]パートナーであるWestern DigitalはフラッシュコントローラにRISC-Vコアを使うため、主要メンバーに最初から参加している。RISC-V Internationalというコンソーシアムの会�^数は100社を��えている。それを加工して実際のMPUに実�△垢襪燭瓠▲泪襯船灰△悗��官�やパイプラインの�\�咾覆品怠`処理を加えたりするスタートアップも登場している。その�kつ、��SiFive（サイファイブ）社が日本����所を開設、日本でも使えるようにサービスを提供し始めている。 [→��きを読む]
�Z載半導��が�jきく変貌しようとしている。�kつは、クルマのさまざまな機�Δ鬟灰鵐團紂璽燭��U御するのであるが、分�gコンピュータであるECU（電子�U御ユニット）があまりにも�\えてしまったため、ECUや配線を�D理しようという動きであり、もう�kつは電動（EV）化である。機械����からシリコンへ、という流れは��に加�]している。8月23日にオンラインで開��するSPIフォーラム「�Z未来の�Z載半導��」ではこの流れを解説する（図1）。 [→��きを読む]
