メモリは2023鉗媽2煌染袋も柔淮だが、各湯も斧えた
Samsung、SK Hynixの2023鉗媽2煌染袋∈2Q∷瘋換が券山になった。それぞれ蹦度祿弊は、4名3600帛ウォン、2名8820帛ウォンの絡升な樂機となった。メモリはファウンドリと孺べるとキズは考い。嫡に攻拇なときはファウンドリより網(wǎng)弊が絡きい。また奪い經(jīng)丸、SEMICON Indiaが倡號されそうになってきた。その潔灑が渴んでいる。 [ⅹ魯きを粕む]
2023年7月
度腸の伏捌、附箕爬の陋え數(shù)から〃攙牲に羹けた顱艱り、客亨稍顱焚鋸&灤炳
染瞥攣度腸はPCおよびスマホの見妥你搪の面、稱柜ˇ孟拌でのサプライチェ〖ン動步が乖われている。廓い輝斗攙牲はいつなのか、呵絡の簇看禍となるが、稱家の度烙券山を減けて屯」な輝眷の瓤炳が斧られており、その面から湯るい亨瘟を玫していくことになる。Samsungはじめメモリ簇息が巴臉絡きな皖ち哈みであるが、欄喇AIに羹けた海稿の見妥籠絡が潦えられている。Intelは、煌染袋度烙の積ち木しから臭擦の懼競が斧られている。もう1つ、染瞥攣糠供眷への艱り寥みが稱柜で乖われる面、勢柜ˇSemiconductor Industry Association(SIA)が客亨稍顱の啼瑪の焚鋸を棠らす鼠桂今を券山、2030鉗までに染瞥攣度腸で6它7000客稍顱するとして、簇犯數(shù)燙に僑替を鈣んでいる。笆布、附箕爬のそれぞれ陋え數(shù)である。 [ⅹ魯きを粕む]
Micron、24GビットのDRAMダイをTSVで8綏スタックした24GB HBM3を叫操
Micron Technologyがメモリ推翁24GB∈ギガバイト∷で、啪流レ〖ト∈バンド升∷1.2TB/sという叼絡なHBM∈High Bandwidth Memory∷メモリを倡券、サンプル叫操を倡幌した。このHBM3 Gen2を倡券した妄統(tǒng)は、欄喇AIの池漿に羹け、池漿箕粗の沒教を晾ったためだ、と票家コンピュ〖ト&ネットワ〖キング禍度嬸嚏 VP 敷 ゼネラルˇマネ〖ジャ〖のPraveen Vaidyanathan會は咐う。 [ⅹ魯きを粕む]
シリコンウェ〖ハの叫操燙姥は輝眷攙牲の名しを瓤鼻
2023鉗媽2煌染袋におけるシリコンウェ〖ハの叫操燙姥は、漣煌染袋孺2.0%籠の33帛3100它士數(shù)インチとなった。漣鉗票袋孺ではまだ10.1%負だが、ようやく布げ賄まり、これから攙牲に羹かう名しが斧える。2022鉗媽3煌染袋の37帛4100它士數(shù)インチをピ〖クに布がり魯けてきたが、ようやく布げ賄まった。 [ⅹ魯きを粕む]
GaN馮窘からウェ〖ハにスライスするレ〖ザ〖禱窖で欄緩拉を懼げる
GaNパワ〖デバイスがすでにスマ〖トフォンの締廬郊排達などに蝗われているが、GaN馮窘の裁供にもメドがついたようだ。SiC票屯、GaNバルク馮窘も蓋く、バルクのインゴットからウェ〖ハにスライスすることが豈しかった。ディスコが孺秤弄詞帽にスライスできる禱窖を倡券、ウェ〖ハとして蝗える箭翁も37.5%籠やせることがわかった。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣稍斗はいつまで魯くのか、マ〖ケットセミナ〖を8奉23泣に旁柒で倡號
7奉20泣、駱涎のTSMCが2023鉗媽2煌染袋∈2Q∷瘋換鼠桂を券山し、漣鉗票袋孺で負箭ˇ負弊になったことがわかった。泣塑沸貉糠使は外泣、≈∝染瞥攣稍斗≠臂鉗へ、TSMC、奶袋も負弊升橙絡 PC帴スマホ羹け悸見提らず AI羹けは丸鉗に塑呈見妥∽という斧叫しを燒けて、TSMCのCEOであるC. C. Wei會が2023鉗12奉袋の奶袋斧奶しを腆10%の負箭になる、と鼠じた。 [ⅹ魯きを粕む]
灤面染瞥攣劉彌廷叫憚擴に灤する面柜蠟紹の鼠牲に泣塑は灤借できるのか?
勢柜蠟紹は、2022鉗10奉に灤面染瞥攣および瀾隴劉彌の廷叫憚擴を絡升に動步した。票蠟紹からの動い妥懶で、泣塑蠟紹は、閉炕ArF 溪各劉彌を崔む染瞥攣瀾隴劉彌23墑謄を廷叫飼白瓷妄灤據(jù)とする沸貉緩度臼臼吾を2023鉗7奉23泣から卉乖した∈徊雇獲瘟1∷。オランダ蠟紹も、黎眉染瞥攣瀾隴劉彌に灤する糠たな廷叫憚擴を券山し9奉1泣から悸卉すると券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
TSMCの23鉗2Q瘋換から斧える染瞥攣稍斗の附覺と海稿
2023鉗媽2煌染袋∈2Q∷におけるTSMCの度烙が券山され、2023鉗の卿懼馳斧奶しが腆10%負と券山された。TSMCの藤け片は、5nm/7nmプロセスノ〖ドを網(wǎng)脫するHPC∈光拉墻コンピュ〖ティング∷とスマ〖トフォン羹けのプロセッサだが、スマホ羹けが絡きく皖ちている。また賈很羹けはこれまで呵光の8%にもなっている。 [ⅹ魯きを粕む]
勢柜蠟紹の糠たな灤面憚擴の瓢きに灤し、勢柜稱家&度腸の擴賄を哭る灤炳
勢柜蠟紹によるまた糠たな灤面柜染瞥攣廷叫憚擴の瓢きがあらわれて、Qualcomm、NvidiaおよびIntelの稱家CEOsがワシントンDCに礁まると鼠じられたのが垛退7奉14泣のこと。そして、降湯け奉退17泣、澈稱家CEOsがブリンケン柜壇墓幢、ライモンド睛壇墓幢はじめ蠟紹簇犯莢に柴って、糠たな憚擴を蛔いとどまるよう拷し掐れている。票泣、勢柜ˇSemiconductor Industry Association(SIA)も勢柜蠟紹に灤し、柒推および票塘柜との拇臘を斧端めるまでは納裁憚擴を溝えるよう動く滇めている。佰毋とも鼻る海攙の灤炳であるが、面柜との肅護がさらに礙步して輝眷を己うことへの錯怠炊が簇犯稱數(shù)燙への端嘎に茫した渡燙を炊じさせている。擂しも你搪が墓苞き攙牲が覓れる面柜沸貉の附覺も嗚をかけており、梢炊な夸敗に謄が違せないところである。 [ⅹ魯きを粕む]
シリコンウェ〖ハの叫操馳、23鉗は7%負だが24鉗は8%籠へ
2023鉗のシリコンウェ〖ハの任卿馳は、染瞥攣稍斗の逼讀を減け、漣鉗孺7%負という眶機が斧哈まれているが、2024鉗には攙牲し漣鉗孺8%喇墓で提ってくると袋略されている。これは、染瞥攣亨瘟漓嚏の輝眷拇漢柴家であるTechcet家が呵糠のレポ〖トで徒鱗したもの。 [ⅹ魯きを粕む]
