業cの懸案、現時点の捉え気ら;v復に向けたBDり、人材不B警&官
半導業cはPCおよびスマホの要低迷の中、Q国・地域でのサプライチェーン啣修行われている。勢いx況v復はいつなのか、最jの関心となるが、Q社の業績発表をpけて様々なx場の反応が見られており、その中からるい材料を探していくことになる。Samsungはじめメモリ関連が依jきな落ち込みであるが、收AIに向けた今後の要\jが訴えられている。Intelは、四半期業績のeち直しから株価の峺が見られている。もう1つ、半導新工場へのDり組みがQ国で行われる中、盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)が人材不Bの問の警を鳴らす報告書を発表、2030Qまでに半導業cで6万7000人不Bするとして、関係CにS紋を}んでいる。以下、現時点のそれぞれ捉え気任△襦

≪今後の光を求めて≫
況v復に向けたQ社、Q業cのそれぞれのBDりに以下っていく。
EUVリソのオランダ・ASMLは、盜颪潅耆⊇Uをpけていく中、中国向けが好調としている。旧世代型の要であるが、今後はどうなるかがある。
◇Tech war: Dutch chip equipment giant ASML buoyed by Chinese demand ahead of new export curbs (7月21日け South China Morning Post)
→*オランダ・ASMLが、中国向け出荷が好調で売峭發予[をvったことから、純売峭眄長率のガイダンスを引き屬欧浸檗
*ASMLは、地学的g張の高まりと成^した半導に瓦垢訐つc的な要が、中国のP入を維eすると予[している旨。
◇ASML、ArF]浸露光が好調;旧世代型、中国で要 (7月25日け 日刊工業)
→ArF]浸露光の要が好調。オランダのASMLはこのほど先端半導の]に不可LなEUV露光について、B元の要鈍化などを反映して2023Q12月期(今期)の出荷予[を下巨T。k機ArF]浸などEUV以外の露光の今期の売峭盡通しを引き屬欧浸檗C羚餮けの況が背景にある旨。ただオランダでは9月1日に半導]の新たな輸出Uが施行され、ArF]浸露光の中国輸出も可申个垢要が擇犬觧檗今後、どの度影xが擇犬襪は不透。
Samsungが半導売屬欧TSMCにれをとるX況である。
◇Samsung likely to lose again to TSMC in chips revenue―Market watchers say S. Korean tech giant holds edge in foundry biz as TSMC's Arizona production is put on hold (7月23日け The Korea Herald)
→世c最jのメモリー・半導・メーカーであるサムスン電子は、世c経済の低迷が長引く中、グローバル半導業の売屬欧妊薀ぅ丱襪暦湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)に4四半期連でれをとっているよう。
SEMI発表のSiウェーハ出荷C積のデータでは、この二四半期、4−6月はi四半期比{Jながら高まっている。
◇WORLDWIDE SILICON WAFER SHIPMENTS RISE IN Q2 2023, SEMI REPORTS (7月25日け SEMI)
→SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)のシリコンウェーハ業c四半期分析。2023Q二四半期の世cのシリコンウェーハ出荷がi四半期比2.0%\の33億3,100万平汽ぅ鵐舛箸覆蝓iQ同期の37億400万平汽ぅ鵐舛ら10.1%少したと報告した旨。
※Silicon Area Shipment Trends ― Semiconductor Applications Only (単位:100万平汽ぅ鵐)
1Q2022 | 2Q2022 | 3Q2022 | 4Q2022 | 1Q2023 | 2Q2023 |
3,679 | 3,704 | 3,741 | 3,589 | 3,265 | 3,331 |
OSAT業cの昨Qの実績、そして今Qの見通しである。
◇IDC: Worldwide Semiconductor OSAT Market Grew 5.1% YoY in 2022, Growth Expected in 2024 Due to Accumulated Advanced OSAT Demand―IDC estimates OSAT market size to drop by 13.3% year-on-year in 2023. (7月25日け IDC)
→半導組立・検hアウトソーシング(OSAT)業cは、2022Qのx場模がQ率5.1%\の$44.5 billionに達し、W定した成長を~げた旨。
Q社の業況から、まずはTexas Instruments(TI)である。O動Z以外の厳しいX況が伝わる内容である。
◇Texas Instruments’ Lukewarm Forecast Indicates Slump Will Persist―Texas Instruments' outlook points to a broader electronics slump (7月25日け BNN Bloomberg (Canada))
→Texas Instruments社は、主要エレクトロニクスの要低迷が長引いていることを唆するような、今期業績見通しの甘さを指~し、垉9ヵ月で最Kの株価下落に見舞われた旨。
四半期の売峭發$4.36 billion to $4.74 billionになると、同社は曜25日くに発表、midpointがアナリスト予[平均の$4.59 billionを下vる旨。
◇Texas Instruments' 2Q23 results show confidence in 300mm wafer strategic focus (7月26日け DIGITIMES)
→テキサス・インスツルメンツ(TI)は7月25日、2023Q二四半期Qを発表、該IDMの売峭發$4.53 billion、純W益は$1.72 billionとなった旨。二四半期の売峭發i四半期比で3%\加したものの、O動Zを除くTIのエンドx場が低迷したため、iQ同期比で13%少した旨。2023Q四半期について、TIは$4.36 - $4.74 billionの売屬鮓込んでいる旨。
Samsungは、厳しい落ち込みがく内容であり、今Q後半の要v復見込みが訴えられている。
◇Samsung reports 95% drop in profit, but expects global demand to recover in second half of the year―Samsung sees Q2 profit fall 95%, but remains optimistic (7月26日け CNBC)
→1)サムスン電子は、メモリー半導の要低迷がく中、二四半期のW益がiQ同期比で95%少したと発表したが、2023Q後半には要がv復すると見込んでいる旨。サムスンはまた、ゲート・オール・アラウンド(GAA)・トランジスタ・アーキテクチャーの「3Dスタッキング」を検討していると報じられている旨。
2)*サムスンはv曜27日、メモリー半導の要低迷がき、二四半期のW益が95%少したと発表した旨。
*サムスンはQ報告書の中で、「今Q後半には世c的な要が徐々にv復し、コンポーネント業が牽引する形で収益が改すると予[される」と述べた旨。
*しかし、マクロ経済的なリスクがMすることで、v復が困Mになる可性がある旨。
*サムスンは、スマートフォンやコンピューターなどの消Jv向け機_に搭載されているダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー(DRAM)・半導の世c最jのメーカーである旨。
◇サムスン、4〜6月の半導C4800億;メモリー不振 (7月27日け 日経 電子版 10:36)
→f国サムスン電子が27日発表した2023Q4〜6月期の業別業績で、半導靆腓稜峭發iQ同期比48%の14兆7300億ウォン、営業益は4兆3600億ウォン(約4800億)のC(iQ同期は9兆9800億ウォンのC)。同靆腓Cは2四半期連。j}社のにもかかわらず、半導メモリーの在U解消に時間がかかっている旨。
SK Hynixは、二四半期での改、AI要の寄与が以下の通りあらわされている。
◇SK Hynix posts narrower second-quarter loss amid robust AI demand, sees chip recovery―SK Hynix posts Q2 loss, sees AI demand lifting chips (7月26日け CNBC)
→1)SK Hynixの二四半期の失は$2.24 billionで、k四半期の失より縮小、メモリー半導のAI要により改が見込まれる旨。ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)半導の平均価格はk四半期に比べて二四半期は峺し、DRAM関連の売屬欧魏,屬欧詬廾となったと同社は述べている旨。
2)*SKハイニックスは25日、メモリー半導要が低迷する中、二四半期の営業失を2兆8800億ウォン($2.24 billion)と発表した旨。
*これは、1四半期の3兆4000億f国ウォンよりC幅が縮小している旨。
*SKハイニックスは、旺rな人工(AI)要を背景に、低迷するメモリー半導x場はv復基調にあると述べた旨。
*二四半期の売峭發7兆3,000億f国ウォンと、k四半期の5兆800億f国ウォンから44%\加した旨。
◇SK Hynix says memory chip recovery has begun, flags robust AI demand (7月26日け Reuters)
◇South Korean chip heavyweight Hynix’s revenue beats estimates as artificial intelligence lifts memory demand (7月26日け South China Morning Post)
→*アップルとNvidia向けのf国サプライヤーは、ストレージをj量に消JするAIアプリケーションを啣修垢襪燭瓠同社のハイエンドDRAMチップの売屬今Q2倍以屬砲覆襪藩女[している旨。
*6月期の売峭發7兆3,100億ウォン($5.7 billion)で、iQ同期の約半分だったが、平均予[の6兆500億ウォンをjきくvった旨。
巨jIT関連では、Googleのeち株会社、櫂▲襯侫.戰奪箸離優奪塙告の復調である。
◇アルファベット、6四半期ぶり最終\益;ネット広告復調 (7月26日け 日経 電子版 09:43)
→櫂亜璽哀襪侶eち株会社、櫂▲襯侫.戰奪箸25日に発表した2023Q4〜6月期Qは、売峭發iQ同期比7%\の$74.64 billion(約10兆5200億)、純W益は同15%\の$18.368 billion、最終\益は6四半期ぶり。主のインターネット広告業のeち直したことが寄与した旨。
O動Z関連の要好調、STMicroelectronicsでの売屬音\加である。
◇STMicroelectronics 2Q Earnings, Revenue Rose on Automotive Boost―Automotive drove STMicro's profit, revenue up in Q2 (7月27日け The Wall Street Journal)
→STMicroelectronicsは、O動Z関連業の好調をpけ、二四半期の純W益と売峭發\加したと発表した旨。四半期の売峭發鰐$4.38 billionで、好調を見込んでいる旨。
湾・UMCは落ち込みMが次の通りである。
◇UMC forecasts utilization rate to fall to 65%―INVENTORY DRAG: The outlook for wafer demand in the third quarter is uncertain, given prolonged inventory correction in the supply chain, its CEO said (7月27日け Taipei Times)
→世c3位のpm半導メーカーであるユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社(UMC、淌)は昨日、在U主導の業c不振により二四半期の純W益が垉8四半期で最も低い水に落ち込んだことをpけ、今四半期の工場n働率がさらに65%度まで落ち込むとの見通しをした旨。
巨jITのメタでも、ネット広告f入れの兆しである。
◇メタ\益、Threads収益化点;ネット広告f入れの兆し (7月27日け 日経 電子版 11:19)
→インターネット広告にf入れの兆しが出てきた旨。26日までに2023Q4?6月期Qを発表した櫂▲襯侫.戰奪(櫂亜璽哀觀eち株会社)と櫂瓮燭2咾呂修蹐辰道\益を確保した旨。景況感の改が{い風だが、v復は限定的。人工(AI)の進化が争の構図を変えるとの見気發△觧檗
湾のIT関連は、PCでのZ戦がいている。
◇湾IT、パソコンpmなどZ戦;崗19社、6月19.8%収 (7月27日け 日経噞)
→世cのITj}にデジタルを供給する湾主要メーカーの業績がk段と厳しくなった旨。崗IT、19社の6月の売峭盥膽はiQ同月比2割のj幅収。中国経済の]などを背景にパソコンやスマートフォンの要v復がれ、湾勢がuTとする電子機_のpm]サービス(EMS)のZ戦が`立つ旨。
Intelは、2四半期にわたるCの後、二四半期にはCに転換、今後の見通しも予[をvることから、株価が峺している。
◇Intel jumps 7% as it returns to profitability after two quarters of losses―Intel is back in the black, leans into AI (7月27日け CNBC)
→1)インテルは2四半期にわたるCの後、二四半期にはCに転換し、四半期の見通しではアナリストの予[をvっている旨。パット・ゲルシンガー最高経営責任v(CEO)は、「我々が]するすべてのにAIを組み込む」画としている旨。
2)*インテルはv曜27日、二四半期Qを発表し、2四半期連のCからC転換をした旨。
*同社は予[をvる好調な見通しを発表した旨。
*株価は長期D引で峺した旨。
◇Intel's stock surges after better-than-expected Q2 results (7月27日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→インテルの売屬肋落したが、業績はウォール莂陵女[をvった旨。同社のパット・ゲルシンガー最高経営責任v(CEO)は、同社の二四半期Qが予[をvったことをアピールした旨。
◇Intel CEO: ‘We’re going to build AI into every platform we build’―Intel is about to launch Meteor Lake, its first chip with an onboard neural processor. It’s just the start. (7月27日け The Verge)
Z載半導が引っ張って、好調なルネサスエレクトロニクスの業績内容である。
◇ルネサス、純W益77%\、1〜6月、Z載半導の販売\ (7月28日け 日経)
→ルネサスエレクトロニクスが27日発表した2023Q1〜6月期連TQ(国際会基)は、売峭發砲△燭詛崋益がiQ同期比1%\の7280億、純W益が同77%\の1958億。Z載向けに高単価半導の販売がPびて採Qが改した旨。ドル建てD引がHく為のWが進んだこともW益を押し屬欧浸檗
好不調まだら模様のX況であるが、主x場分野の復調そしてAI半導の頭に引ききR`である。
次に、半導業cにおける人材不Bについて、盜顱SIAとOxford Economics社による次の報告書が発表されている。
◇America Faces Significant Shortage of Tech Workers in Semiconductor Industry and Throughout U.S. Economy―An estimated 67,000 jobs for technicians, computer scientists, engineers in semiconductor industry―and 1.4 million such jobs across the U.S. economy−risk going unfilled by 2030, according to new SIA/Oxford Economics study (7月25日け SIA Latest News)
→盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、Oxford Economics社との提携により、盜颪\術v、コンピュータ科学v、およびエンジニアのj幅な不Bに直Cしており、2030Qまでに半導噞でこれらの労働vが6万7000人不Bし、盜餬从刎で140万人の差が擇犬襪藩襲Rする調hT果を発表した旨。"Chipping Away: Chipping Away: Assessing and Addressing the Labor Market Gap Facing the U.S. Semiconductor Industry "とされたこの報告書は、人材ギャップを解消し、櫃糧焼企業がすでに実施している人材育成イニシアチブを完するためのk連の策提言も行っている旨。
2030Qまでに半導噞で^a労働vが6万7000人不Bすると警告する指~ににR`が集まって、業cQLの以下Dり屬欧任△襦
◇Semiconductor industry warns of significant worker shortfall by 2030 (7月25日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)は、この10Q間が終わるiに、盜颪漏詐噞cで67,000人の労働v不Bに直Cするだろうと警告している旨。
◇Chip Industry Sees Labor Shortages Threatening US Expansion Plan―US chip growth at risk from 67K too few skilled workers (7月25日け BNN Bloomberg (Canada))
→盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)およびOxford Economicsの調hによると、盜颪任2030Qに67,000人の^a半導業^不B、要なものの約58%がmまらない見込みである旨。盜颪CHIPS法\金は、よりHくの企業に半導工場の建設を任靴討い襪、国内の学鬚蓮要な数のエンジニア、コンピュータ科学vおよび\ηvを輩出する軌Oに乗っていない旨。
◇U.S. will be short 67,000 chip workers by 2030, industry group says (7月25日け Reuters)
◇Chip Industry Sees Labor Shortages Threatening US Expansion Plan―Based on graduation rates, many jobs could be hard to fill―Biden administration is trying to foster domestic chipmaking (7月25日け Bloomberg)
◇US to face shortage of 67,000 chip industry workers by 2030: study―Job shortage will include computer scientists, engineers, technicians (7月25日け Fox Business)
◇U.S. Chip Industry Labor Shortfall Could Reach 67,000 Workers by 2030―Country will be roughly 67,000 workers short of requirements by 2030, says industry report. (7月25日け Tom’s Hardware)
◇SIA: Projected 67,000 shortfall in semiconductor workers by 2030 (7月26日け Electronics360)
◇SIA: US semiconductor industry facing skills crisis―US electronics firms will lack 67,000 skilled workers by the year 2030, says a study by the Semiconductor Industry Association (SIA). (7月26日け Evertiq)
◇US could be short 67,000 chip workers by 2030, study finds (7月26日け Taipei Times)
このような問認識に瓦靴董]開を図る動き、Dり組みが見られている。
◇Arm launches Semiconductor Education Alliance to fight the world’s tech talent shortage―Arm takes on tech talent gap with education initiative (7月26日け VentureBeat)
→Armは、半導噞における世c的な^a労働v不Bに棺茲垢襪燭瓠半導教育アライアンスを主導している旨。ケイデンス・デザイン・システムズ社、STマイクロエレクトロニクス社、シノプシス社など、噞cと研|分野のパートナーは、教育とトレーニングの加]を`指している旨。
盜颪離汽廛薀ぅ船А璽啣修瓦靴董湾からの厳しい見気任△襦
◇Acer founder says US can not compete with Taiwan on chips―US outmatched by Taiwan on chips, Acer founder says ―US unable to replicate Taiwan’s chip formula after supply chains moved away (7月26日け Taiwan News)
→Acer創業vのStan Shihは、_要なサプライチェーンがなければ、盜颪湾の半導擬阿鮑童修垢襪里侭Z労するだろうと述べている旨。シーは、同社がxのスーチョーj学(Soochow University)やアリゾナΔ傍鯏世くThunderbird School of Global Managementと協し、労働vの訓aや人材の育成をグローバルに進めていると述べた旨。
新しい教育アライアンスのDり組みもあらわされている。
◇New Education Alliance Aims to Strengthen Future Talent Pools―The new alliance will encourage upskilling the existing workforce. (7月27日け EE Times)
→人材育成は現在、半導業cの最jの関心のkつである旨。誰もがこう問いかけているようだ: 設の複雑さと]の両気菘世ら、半導の高_する要を満たすためには、それを実現するために要な来の労働を確保する要があるのだろうか?
アリゾナΔ膿傾場を建設しているTSMCであるが、地元のj学との連携が発表されている。
◇ASU-TSMC Partnership Will Focus on Student Support, Recruitment, Faculty Research (7月28日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→アリゾナξj学(ASU)と湾積電路]份~限o司(TSMC)は本日、学мq、トレーニング&リクルートおよび教^の研|プロジェクトに点を当てたパートナーシップ協定を発表した旨。
我が国でもy本はじめ同様の人材開発啣修鮨泙詁阿が見られている。「グローバルな協調と争」が咾澆慮凝世任△詒焼業c、今後の推&進捗にR`するところである。
コロナ「5類」々圓箸呂い─心爐蠅覆の現Xと言えるかと思うが、コロナiに戻る舵Dりがそれぞれに行われている中での世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。
□7月25日()
いつまで日々連して峺するか、T局36Q半ぶりの13連_と、以下にす経圓虜週の盜餝式x場である。
◇NYダウ183ドル高;6Q5カ月ぶり11連_、好Qを期待 (日経 電子版 06:33)
→24日の欒式x場でダウ工業株30|平均がi週比183ドル(0.5%)高の3万5411ドルで引け、11営業日連で峺した旨。11連_は2017Q2月以来、約6Q5カ月ぶり。終値では22Q2月以来の高値をけた旨。企業Qや欸糞い瓦垢觀搦感が和らぎ、投@家のマネーが株式に流入しやすいX況がいている旨。
景気]リスクがなお咾い箸靴董⊃議_なIMFの経済見通しである。
◇世c景気]リスクなお咾;IMF予R、2023〜2024Q3%成長 (日経 電子版 22:00)
→国際通貨基金(IMF)は25日、四半期に1度の経済見通しをo表、世c経済は2023〜2024Qを通して3.0%の低い成長を見込む旨。B元まで調だった景気は、高インフレや金融引き締めの長期化が下押し圧となる懸念が咾せ檗
□7月26日(水)
我が国の人口動が以下のX況に至っている、と改めての認識である。
◇日本人、都OB県で初の少;外国人299万人がfГ─戎邑動調h (日経 電子版 05:00)
→・日本人の人口は80万人り、少幅は調h開始以来最jに
・東Bは2Q連で少、沖縄県も初めてった
・外国人は都OB県で\加、経済や社会の担い}に
人口が進む日本で外国人の_みが\している旨。2023Q1月1日時点の日本人人口は1973Qの調h以T初めて都OB県でiQよりった旨。出變┐高い沖縄も初めて少に転じた旨。外国人の人口は垉邵箔Hの299万人に\え、経済や社会の担い}として日本をfГ┐靴討い觧檗
◇NYダウ26ドル高、6Q5カ月ぶり12連_;企業業績がГ (日経 電子版 06:10)
→25日の欒式x場でダウ工業株30|平均が12営業日連で峺、12連_は2017Q2月以来、6Q5カ月ぶり。本格化している欖覿箸2023Q4〜6月期Qでx場予[をvるケースが相次ぎ、欸糞いな落ち込みをvcする軟陸を期待した投@家のAいがいている旨。
□7月27日(v)
盜颪両省と国防総省が協して投@先をび、半導を啣修垢襪箸靴討い襦7从W保障の点の高まりを反映している。
◇歉省・国防総省、W保軸に投@先別;半導を啣 (日経 電子版 04:50)
→盜颪両省と国防総省は26日、W保障に直Tする半導噞の攵呄盤を啣修垢襪燭甼すると発表、サプライチェーン(供給)の構築や防ナ関連\術の開発への貢献が期待できる企業を別し、\金などで優先的にмqするよう調Dする旨。ウクライナR争で弱さが露呈した防ナ噞の再建につなげる旨。
◇NYダウ、36Q半ぶり13連_;欸糞い瞭霈陸に期待 (日経 電子版 07:30)
→26日の欒式x場でダウ工業株30|平均が13営業日連で峺し、1987Q1月以来36Q半ぶりの連_記{となった旨。殤∨⇒会(FRB)は同日に策金Wを22Qぶりの高さに引き屬欧燭、パウエル議長が経済の咾気箒睛札轡好謄爐W定にO信をみせたこともあり、x場参加vは景気がj幅な冷え込みをvcする「軟陸」への期待を咾瓩浸檗
盜颪二四半期のGDPが、予[をvるPび、株価連_をГ┐覿気をrり屬欧寝性である。
◇GDP grew at a 2.4% pace in the second quarter, topping expectations despite recession calls ―US GDP clocks in a 2.4% annual gain in Q2 (CNBC)
→1)盜颪二四半期のGDPは、個人消J、BЫ个よび在Uの\加などにより、Q率2.4%の\加となった旨。2.4%という数Cは予[をvり、c間国内投@が5.7%\、設投@が10.8%\、構]颪9.7%\および国防Jが2.5%\となるなど、広Jな経済成長をした旨。
2)*二四半期の国内総攵(GDP)はQ率換Qで2.4%\となり、予[の2%\をvった旨。
*個人消Jが調で、住疉w定投@、BЫ个よび在Uの\加が寄与した旨。
*商省のインフレ率は2.6%峺し、k四半期の4.1%峺から低下、予[の3.2%峺をjきく下vった旨。
□7月28日(金)
◇NYダウ14連_ならず;欟眈W峺、W益確定の売り (日経 電子版 07:58)
→27日の欒式x場でダウ工業株30|平均はi日比237ドル(0.7%)Wの3万5282ドルで引け、14営業日ぶりに下落した旨。欟眈Wの峺を材料に株式を売る動きが出た旨。i日まで36Qぶりとなる13連_をしており、高値警感からW益確定狙いの売りも出やすかった旨。
14連_になれば1897Q以来、126Qぶりの記{になっていた旨。
□7月29日(土)
◇NYダウ反発、176ドル高;W屬荷Mへの警和らぐ (日経 電子版 05:56)
→28日の欒式x場でダウ工業株30|平均は反発し、i日比176ドル57セント(0.5%)高の3万5459ドル29セントで終えた旨。同日発表の経済指Yがインフレ圧の高まりをさなかった旨。殤∨⇒会(FRB)のW屬欧Mするとの懸念が和らぎ、Aいが優勢となった旨。
≪x場実PickUp≫
【インテル関連】
峙の通り、二四半期の業績rり返しが見られるインテルであるが、現下の\術的な連携&Dり組みから以下の通りである。
◇Intel, Asustek team up on development of NUC mini-PCs (7月22日け Taipei Times)
→半導j}、インテル社(Intel Corp)とPCブランドのアスーステック・コンピュータ社(Asustek Computer Inc、華碩)は、新世代のミニPCs、Next Unit of Computing(NUC)ラインの]、販売およびサポートで提携することで合Tした旨。
◇Intel Seeks To Win Over AI Developers With Open-Source Reference Kits―Intel touts open-source reference kits for AI developers (7月24日け CRN (US))
→半導j}、インテルは、同社のoneAPIプラットフォーム屬帽獣曚気譴織ープンソースのリファレンスキットによって、AIコンピューティング分野でライバルのNvidiaに眼^する勢いをuようとしており、プロプライエタリな環境のU約をタKすることで、「より]く、より低コストで」モデルをトレーニングできる旨。
◇Intel, Ericsson to work together on custom 5G chip (7月25日け Reuters)
◇Ericsson to use Intel 18A for 5G SoCs―Ericsson's 5G SoC will leverage Intel's 18A process ―Ericsson is to use Intel’s 18A process to make 5G SoCs. (7月26日け Electronics Weekly (UK))
→Ericssonは、インテルの次期18Aプロセスノードを使したカスタム5Gシステムオンチップ(SoC)についてインテルと提携している旨。インテルによると、18Aテクノロジーは2Q以内に完成する予定。
【TSMC関連】
アリゾナ工場の人材}当からくるれが、以下あらわされている。
◇TSMC's Arizona plant delayed into 2025 amid worker shortage (7月21日け FierceElectronics)
→世c最jの半導メーカーであるTSMCは、同社初の盜餽場であるアリゾナ新工場の設∪に科な^a労働vを見つけるのにZ労しており、TSMCのMark Liu会長によると、同工場の開設は2025Qにれることになる旨。同社は二四半期Q報告の中で、アリゾナの新工場での_要な]を設するための作業^が不Bしていると述べた旨。
今後の核となる3-nm半導の見通しである。
◇TSMC: 3nm Chips for Smartphones and HPCs Coming This Year―TSMC says it's on track to ship 3nm-class nodes this year (7月21日け AnandTech)
→TSMCは昨QにN3(3nmクラス)プロセス\術による半導の量を式に開始したが、今四半期にはついに最初の売屬殴ΕД蓮爾鮟于戮垢詬縦蝓アナリストや投@家との直ZのQ説会で同社は、3nmの要はW定しており、スマートフォンや高性Ε▲廛螢院璽轡腑鷂けの設が今Q後半にH数入ってくると述べた旨。さらに、N3E]ノードは今Q後半の量に向けて順調に進んでいる旨。
湾での先端半導実工場への投@画が発表されている。
◇TSMC to invest $2.9 billion in advanced chip packaging plant in Taiwan―TSMC bets on AI boom with planned $2.9B plant investment (7月25日け CNBC)
→1)湾積電路]份~限o司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.:TSMC)は、AI半導の要がPびける中、湾の半導実工場に$2.9 billionの投@を画している旨。C.C.Wei最高経営責任v(CEO)は、同社の先端実ξは来Q、今Qの2倍になると見込んでいる旨。
2)*TSMCは人工(AI)ブームに乗じるため、湾の先端半導実工場に約900億湾ドル(約$2.87 billion)を投@する画。
*湾の中央通信社の報Oによると、この投@は「AIx場の成長」に端を発しており、「TSMCの先端実△瓦垢誨要の\」を牽引している旨。
*この投@により、地元で約1,500人の雇が創出される見込みの旨。
◇Taiwan’s TSMC to invest $2.9 billion in new plant as demand for AI chips soars (7月25日け CNN)
◇TSMC、湾中陲4000億新工場;收AI要に官 (7月25日け 日経 電子版 16:12)
→半導世cj}の湾積電路](TSMC)は、高性θ焼の攵に要なz工「先端パッケージング」の新工場を湾中陲隣栗県に新設する旨。投@Yは約900億湾ドル(約4000億)を見込む旨。收AI(人工)向けの要\に官する旨。
◇TSMC expanding packaging at Tongluo―RIDING THE AI WAVE: The chipmaker is experiencing difficulty supplying advanced chip packaging capacity thanks to robust demand for artificial intelligence chips (7月26日け Taipei Times)
「湾に根を下ろす」Tが、改めて表されている。
◇Chip giant TSMC determined to 'keep roots in Taiwan': CEO―TSMC CEO says chipmaker to remain loyal to Taiwan (7月28日け Yahoo/Agence France-Presse)
→半導j}のTSMCは、世c最先端のマイクロチップの開発に向け、金曜28日に湾陲暴j模な拠点を立ち屬押◆幢湾に根を下ろす」Tをwめたと述べた旨。
【HBM(High Band Memory)のDり組み】
Micronより、24GbのDRAM半導をTSV(Through Silicon Via)で8個_ねたという24GB HBM3 Gen2メモリが発表されている。AI(人工)要を引っ張っていく期待である。
◇Micron Delivers Industry’s Fastest, Highest-Capacity HBM to Advance Generative AI Innovation (7月26日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→Micron Technology社は本日、現在出荷中のHBM3ソリューションと比較して最j50%向屬靴拭1.2TB/秒をえる帯域幅と9.2Gb/秒をえるピン]度を△┐振板c初の8-high 24GB HBM3 Gen2メモリのサンプル出荷を開始したと発表した旨。
マイクロンのHBM3 Gen2は、i世代と比較してワット当たり性Δ2.5倍向屬靴討り、人工(AI)データセンターの_要な指Yである性Α⇒椴未よび電効率において新記{を]ち立てた旨。これらのマイクロンの改により、GPT-4以Tのようなj模な言語モデルのトレーニング時間が]縮され、AI推bのための効率的なインフラWが実現し、優れた総所~コスト(TCO)が実現する旨。
◇Micron Publishes Updated DRAM Roadmap: 32 Gb DDR5 DRAMs, GDDR7, HBMNext―Micron outlines DRAM plans for AI demands through 2026 (7月27日け AnandTech)
→マイクロンは昨日、初のHBM3メモリを発表したほか、AI顧客向けに今後数Q間のDRAMロードマップを発表した旨。
◇Micron delivers fast, high- capacity HBM advancing generative AI innovation―Micron advances generative AI with HBM3 Gen2 memory (7月27日け New Electronics)
→1)マイクロン・テクノロジーは、AIデータセンターの性Δ噺率に関する記{として、eight-highの24ギガビットHBM3 Gen2 メモリをサンプル出荷する旨。この高帯域幅メモリ(HBM)は、毎秒1.2テラバイトの帯域幅を提供する旨。
2)マイクロン・テクノロジーは、1.2TB/秒をえる帯域幅と9.2Gb/秒をえるピン]度を△┐振板c初の8-high 24GB HBM3 Gen2メモリのサンプリングを開始した旨。業cYのパッケージ∨,8-high cubeを実現の旨。
SamsungおよびSK Hynixも、同様に眼^するDり組みである。
◇Samsung and SK Hynix to expand packaging capacity for HBM―Sources: Samsung, SK Hynix aim to boost HBM packaging (7月26日け DIGITIMES)
→情報筋によると、SamsungとSK Hynixは、広帯域幅メモリ(HBM)実ξを拡jすることで、HBMでの争を`指している旨。スルーシリコン・ビア(TSV)実▲廛蹈札垢離灰好箸、この動きを後押ししていると見られている旨。
【中国x場関連】
盜颪陵⊇Uをpける中での中国笋官X況である。
◇Tech war: China’s chip reality imitates the drama it inspired as US silicon curtain draws near (7月22日け South China Morning Post)
→*盜颪箸修瞭洩噌颪中国への半導輸出Uをエスカレートさせる中、BはQされた報復措で官せざるをuなくなっている旨。
*中国国内半導噞で見られる_要な変化は、川屬叛邁爾離廛譟璽筺軸屬力携g密化である旨。
盜颪柾B並みを揃えるUに踏み切った我が国に瓦垢訝羚笋糧身である。
◇半導Uで日本に反発=眼^措を唆―中国 (7月24日け 時通信ニュース)
→中国外省の毛t副報O局長は24日の記v会見で、日本Bが半導の輸出Uを啣修靴燭海箸pけ、「日本は中国の懸念を無した。CNであり不満だ」と咾反発した旨。その屬如◆崚気両W益をwとして守る」と眼^措を唆した旨。
◇Japan enacts chip export controls at US behest―Tokyo puts semiconductor equipment export controls in effect as some push back against alignment with US-led sanctions on China (7月25日け Asia Times)
ロシアへの半導輸出がDり沙Xされる記内容である。
◇Exporting Chips To Russia―Opinion: Tracing chip exports to Russia can be interesting exercise (7月27日け Electronics Weekly (UK))
→誰がロシアに最も半導を送っているかは誰もが瑤辰討い--Vlad(ウラド)の「P遠の友人」である{Z平だ--が、予告なしに、ロシアへのIC輸出2位を[気垢訖佑Hくないだろう。・・・・・
Huaweiが、SMICと協、5Gモバイル半導のDり組みを再開するとのこと。
◇Huawei to restart 5G mobile chip output as early as this year―Huawei looks to revive its mobile chip output with SMIC ―Chinese tech giant lost access to global chipmaking partners in 2020 (7月27日け Nikkei Asian Review (Japan))
→Huawei Technologiesは、半導メーカーのSemiconductor Manufacturing International Co.(SMIC)社と協し、5Gモバイル半導業を再開する旨。該中国のハイテク企業は3Qi、盜颪龍\術とグローバル・サプライヤーへのアクセスを失った旨。
【ドイツBのмq】
欧θ焼法の適先でまず挙がってくるドイツであるが、ドイツBのмq官が以下の通りされている。TSMCとのBし合いがこれまでDり屬欧蕕譴討い襪、拍ZがかかるかどうかにR`である。
◇Germany Confirms Off-Budget Fund to Support $22 Billion Chip Aid―Germany aims to support local chip production with $22B fund (7月25日け BNN Bloomberg (Canada))
→ドイツ経済省によると、該Bは今後数Q間、地元での半導攵の発tをмqするため、約200億ユーロ($22 billion)相当のq\を△靴討い觧檗
◇ドイツB、半導工場誘致に3兆;TSMCとも交渉 (7月26日け 日経 電子版 01:26)
→ドイツBは半導企業の工場を国内に誘致するため、今後数Q間で約200億ユーロ(約3兆1200億)のo的@金を投入する旨。ドイツ経済・気t省が25日、らかにした旨。欧ο合(EU)が設定した430億ユーロの投@枠の半分Zくを引きpける旨。