3D-ICがいよいよパソコンに很る箕洛へ
IntelがF(xiàn)overosと鈣ぶ3D-ICを蝗ったCore iプロセッサ≈Lakefield∽を券卿した。CPUとメモリなどを3肌傅にスタックする3D-ICがいよいよ癱欄羹けのパソコンに很ることになる。CES2020で券山されたLenovoの擂り妒げタイプのPC≈ThinkPad X1 Fold∽と、SamsungのPC≈Galaxy Book S∽の2怠鹼は粗もなく券卿される。 [ⅹ魯きを粕む]
2020年6月
SoC稿供鎳措度を滇める糙百、呵黎眉見妥が驢いTSMC
勢(shì)面飼白里凌簇息のニュ〖スが驢い1降粗だった。糙百彩禱は面柜での黎眉パッケ〖ジングを滇め、TSMCは見妥の驢さを諜減している。尉家に充って掐るSamsungの爹勺の網(wǎng)棱、MediaTekの攻拇、IPベンダ〖の禿Armの稍材豺な豺扦糞やEDAベンダ〖への逼讀などが的俠された。ホンダの坤腸9供眷でのサイバ〖茍封もあった。 [ⅹ魯きを粕む]
勢(shì)面肅護(hù)の僑第¨HuaweiおよびTSMC簇息、勢(shì)柜染瞥攣度腸簇息
糠房コロナウイルスによる蕪紛炊厲莢眶は垛退12泣、坤腸鏈攣で740它客に茫し、沸貉浩倡で糠憚炊厲が裁廬、面祁勢(shì)など糠督柜が8充を貍めている。 叉が柜では"澎疊アラ〖ト"は豺近されたものの箭まってはおらず、坤腸稱孟それぞれの焚顫炊が苞き魯いている。WTOトップ客禍、デジタル奶策など勢(shì)面灤惟肅護(hù)に菜なく、TSMCに魯いて勢(shì)菠措度がその饒洞みになる眷燙が斧られている。毖柜蠟紹との簇犯費(fèi)魯に羹けたHuawei、そのHuaweiとのビジネスが勢(shì)柜蠟紹に們たれても戮の杠狄で逢雖めできるとするTSMC、そして坤腸の染瞥攣リ〖ダ〖シップ澄瘦に羹けて的柴の叫獲毀辯を漂きかける勢(shì)柜染瞥攣度腸、と僑第する勢(shì)面肅護(hù)の豆粗で蛻れる屯」な瓢きに廟謄している。 [ⅹ魯きを粕む]
ファウンドリメ〖カ〖の呵糠坤腸トップテン、TSMCは30%喇墓
2020鉗媽2煌染袋における坤腸のファウンドリ懼疤10家ランキングをTrendForceが券山した(徊雇獲瘟1)。それによると、トップのTSMCはますます卿り懼げを凱ばし、輝眷シェア51.5%と冊(cè)染眶を愛った。媽2疤はSamsungが年緬し、3疤GlobalFoundries、4疤UMC、5疤SMICとなった。 [ⅹ魯きを粕む]
Micronに斧る欄緩供眷の糠房コロナ灤忽
Micron Technologyが坤腸面の供眷で乖っている糠房コロナ灤忽の屯灰を湯らかにした。票家Global Operations么碰∈廟1∷懼甸VPであるManish Bhatia會(huì)∈哭1∷は、糠房コロナウイルスへの灤借恕を坤腸面のMicronの供眷に鼎奶して碰てはめている。泣塑の澎弓噴供眷の繼靠が掐緘叫丸ており、ここに非很する。 [ⅹ魯きを粕む]
木奪の坤腸ファブレス染瞥攣ランキング、Qualcommがトップに手り洪き
木奪∈2020鉗媽1煌染袋∷の坤腸ファブレス染瞥攣の懼疤ランキングをTrendForceが券山した(徊雇獲瘟1)。これによると、媽1疤はQualcommが手り洪き、2疤Broadcom、3疤N(yùn)vidia、4疤MediaTekと魯く。TrendForceは、駱涎ベ〖スの染瞥攣に動(dòng)い輝眷拇漢柴家。 [ⅹ魯きを粕む]
Arm、糠坤洛のCPU,GPU,AIの稱コアとカスタマイズコアCortex-Xを券山
Armが糠箕洛のCPU、GPU、AIの稱コア瀾墑をリリ〖スした。それぞれCortex-A78、Mali-G78、Ethos-E78という瀾墑嘆だ。貸賂の呵光のコア瀾墑∈A77、G77、E77∷と孺べ、排蝸跟唯で20%、拉墻で25%、帽疤燙姥碰たりの夸俠拉墻で25%猖簾されている∈哭1∷。拉墻や跟唯を懼げることでイマ〖シブ∈俗掐炊∷攣賦が籠すという。カスタム步に灤炳するCPUコア、Cortex-Xも捏丁する。 [ⅹ魯きを粕む]
糠房コロナの逼讀哈みで2020鉗坤腸染瞥攣は3.3%喇墓とWSTSが徒盧
2020鉗の坤腸染瞥攣輝眷は漣鉗孺3.3%籠の4259帛6600它ドル∈腆46名邊∷になりそうだとWSTSが徒盧した∈徊雇獲瘟1∷。海攙の徒盧では、驕丸と般い、坤腸面の染瞥攣メ〖カ〖が礁まって柴的をせず、稱メ〖カ〖から大せられた眶機(jī)の士堆猛をとった。 [ⅹ魯きを粕む]
National Instruments、SoCの略怠箕久銳排蝸を盧年刪擦するPXIモジュ〖ル
National Instrumentsは、排富を驢眶丁惦しなければならないSoCをテストするためのPXIモジュ〖ルを倡券、デ〖タログ怠墻ソフトウエアFlexLoggerと駛せてSemiconductor Power & Performance Validation Solutionを捏丁する∈徊雇獲瘟1∷。スリ〖プモ〖ドや你久銳排蝸モ〖ドのSoCの久銳排蝸を籃刨よく盧年できる。SoC懼に驢眶ある改」のIP攙烯の久銳排蝸もIP攙烯ごとに盧年できる∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
TSMC、Intel、Micronの泣塑供眷糠肋の靠陵×孟蠟池弄には勢(shì)柜より叉柜が庭疤
いまや跑り陡っており、謄もうつろな勢(shì)柜のトランプ絡(luò)琵撾は、癱肩呸のバイデン傅甥絡(luò)琵撾に納封されている絡(luò)琵撾聯(lián)の覺斗もあって、面柜謾きの烯俐をさらに動(dòng)めている。いよいよというか、とうとうというか、5奉15泣は勢(shì)柜瀾の瀾隴劉彌を蝗った染瞥攣について面柜ファ〖ウェイ∈糙百彩禱∷羹けの廷叫敦賄を券山した。これに樓されるようにして、駱涎TSMCはファ〖ウェイからの糠憚減廟を匿賄したのだ。これはある鹼、絡(luò)恃なことである。 [ⅹ魯きを粕む]
