SoC後工��企業を求める華為、最先端��(ji┐n)要が�HいTSMC
��(sh━)中��易戦争関連のニュースが�Hい1週間だった。華為科�\は中国での先端パッケージングを求め、TSMCは��(ji┐n)要の�Hさを���pしている。両社に割って入るSamsungの漁夫の�W(w┌ng)説、MediaTekの好調、IPベンダーの�dArmの不可解な解任�SやEDAベンダーへの影�xなどが議�bされた。ホンダの世�c9工場でのサイバー��撃もあった。
華為（ファーウェイ）は、�D引先に�瓦�、半導��の最終のパッケージング＋テスト工��を中国内で�}�Xけるように要�个靴討い�、と6月11日の日本経済新聞が報じた。半導��の最終工��である後工��は、シリコンチップを基��にマウントしワイヤーやボールなどを介してパッドに接��し、モールド�`脂に封�Vする。最後に、検�hを行い出荷する。最後の工��を経て晴れて中国��となるため、華為は�D引先に�}びかけているが、日経によると�k�陲瞭D引先は�攵��‥召殆M色を��(j┤)しているという。
これは、後工��の中でも高集積SoCは実は、中国ではあまり進められていないからだ。もともと後工��の工場は中国内にたくさんあり�攵��Yも�Hいのであるが、SoCのようなハイテク半導��チップの組み立ては中国ではほとんどない。IntelなどのCPUやSoCチップは、�Hピンであり、小さなプリント�v路基���屬房��△垢襪�、最小配線幅10〜20µmと微細加工が��要なため日本の新光電気工業やイビデンのような�\術��のある企業が担当する。HiSiliconのAPUシリコンチップのように最小線幅7nmを�W(w┌ng)��するSoCも同様だ。中国内には実�△任�る業�vがいないため、華為が後工��業�vに依頼し、数���@のエンジニアを派遣しているという。すでに1�Q�iから派遣しているが、スムーズに進んでいないとしている。
��湾のファウンドリTSMCは、今後、中国から��(sh━)国�x場へシフトすることを株主総会で��らかにした、と10日の日経が伝えた。2020�Qの12月期の2割�\に�Zい売り�屬花`�Yと、150〜160億ドルの設��投�@�Yは変��(g┛u)しないという。華為へ新���p�Rを�Vめた穴�mめに��(sh━)国企業からの��(ji┐n)要を見込んでいるからだ。AMDなど��(sh━)ファブレス半導���j(lu┛)�}からサーバー向けなどの����の�\��?f┫)��个���到しているという。むしろ、�p�R�\に�攵�が�{い��いていないようだ。それでもインセンティブを��(sh━)国���Bに要求する。TSMCは元々��(sh━)国のファブレスを相�}にビジネスを進めてきて、最�Z中国のHiSiliconに供給するようになっただけで、ビジネスの相�}を元に戻すことになる。
TSMCと同様、ファウンドリビジネスで7nmプロセスを�}�XけるSamsungは、��(sh━)中戦争の間で漁夫の�W(w┌ng)を�u(p┴ng)るという見��(sh┫)もある。��にSamsungのスマートフォンビジネスである。HiSiliconの半導��が7nmを使えないとなると、スマホの機�Δ篝��Δ�低下せざるを�u(p┴ng)ない。このためSamsungが漁夫の�W(w┌ng)を�u(p┴ng)る、という�lだ。しかし、半導��ではそうはいかない。むしろ7nmプロセスではTSMCの��(sh┫)が進んでいると言われ、さらにEUVを使いこなせるメーカーはTSMCしかいないとも言われている。Samsungは今�QになってEUVを積極的に��(d┛ng)化しているが、その�T果が出るのはこれからだ。
5GスマホのAPUでトップを行くQualcommをはじめ、HiSilicon、MediaTek、Apple、Samsungの内、MediaTekが好調だ。2020�Q1〜6月期の売�幢Yは�i�Q同期比1割�\になる見込みだと12日の日経が報じた。新型コロナウイルスによるスマホの落ち込みあるものの、5G向けAPUは高い��争��があるとしている。
��(sh━)国の華為�U(ku┛)裁の要求の中に、��(sh━)国��半導�����]����とソフトウエアを使って�攵�した����を華為に出荷してはならない、という��項があった。この場合のソフトウエアとしてEDAベンダーが華為に�瓦靴峠于戮任�なくなる。これまでに�o開されているIR（Investor Relations）�@料、例えば、1〜3月期の���Q�@料ではその影�xは��く出ていない。しかし今後は、出てくる可��性はある。すでに中国が入�}しているEDAソフトに関しては、そのまま使えるだろうが、新����や新しいIPは使えなくなる恐れはある。このためEDAベンダーに影�xが出てくるのはこれからということになる。
IPベンダーのトップ、Armの中国法人であるArm ChinaのCEOのアレン・ウー��(hu━)の解任を巡って英国とArm Chinaの言い分が食い違っている、と12日の日経が報じた。英国のArmはウー��(hu━)の不適切な行為が確認されたとして、同��(hu━)を解任したと発表したが、Arm Chinaは、ウー��(hu━)は職��を��けると��く異なる発表をした。Arm Chinaは2018�Qに英国Armが100%出�@した子会社から、51%を中国���B�Uファンドなどが作るコンソーシアムに売却して合弁となった。このため現在、Armの出�@比率は49%になっている。こういった�X(ju└)況もチャイナリスクの�kつである。
最後に11日に日経がホンダのサイバー��撃の経��(c┬)をレポートしたニュースだが、ホンダの世�cに�gらばる9工場がサイバー��撃を�pけ、�k時停�Vした。ホンダはそのうちの7工場を復旧させたが、��(sh━)オハイオ?ji┌ng)Δ両菽��Z工場とブラジルの二�莵�場は6月10日も停�Vしたままだという。
この��例は、セキュリティが甘かったと言わざるを�u(p┴ng)ない。工場間をつなぐ場合に認証システムの導入、データの暗��(gu┤)化、カギの管理など、セキュリティを��(d┛ng)化する提案が�\えている。しかし、日本企業の中には、セキュリティにかけるコストを無�Gとみなすところも�Hいことも��実である。「いま��常に動いているのに、なぜわざわざセキュアな仕組みを導入しなければならないのか」、と顧客から言われる企業は�Hい。��撃を�pけた時の��害を考慮したコストの���Qを組み入れる��要があろう。日本では、セキュリティに�瓦垢詛Ъ韻�まだ低いようだ。
