AIとのコンビでCMOSセンサの成長性が高まってきた
半導��デバイスの中で、CMOSイメージセンサが�jきく成長しそうだ。IC Insightsの調�hによれば、2019�QのCMOSセンサは�i�Q比19%�\の168億3000万ドルに成長するとみている。これは同4%�\の168億8000万ドルのパワートランジスタ�x場に匹�發垢襦�2020�QにはCMOSセンサが成長�]度の��いパワー半導��を�sくのは間違いなさそうだ。 [→��きを読む]
2019年11月
ライブイベントなど�j画�C映�気鮗存修垢詒焼���をXilinxが推進
2020�Qの東�Bオリンピック/パラリンピック(東�B2020)などの�jきなイベントやコンサートに向け音�mや映�気�これまで以�屬��z��になる。これを�Г┐覿\術としてイメージセンサだけではなく、半導��チップ、��にFPGAが����されることになりそうだ。Xilinxはフレームサイズの拡�j、フレームレートの高�]化にFPGAが威��を発ｧすると訴求している。 [→��きを読む]
2nmプロセスのSRAMセルは6個から4.4個のトランジスタに��少〜IMEC
ベルギーにある半導��研�|所のIMECが今週はじめ、東�BでIMEC Technology Forumを開��した。ここ2〜3�Q、このフォーラムではIoTやAI関係の半導��応��の発表例が�Hかった。このため、CEOのLuc Van den Hove��（図1）は、日本企業に�瓦靴�����・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考�@料1)。今�Qは違った。本流のムーアの法�Г膿抱tがあった。 [→��きを読む]
�f国の先端素材国�僝はかなり困�M〜�W益が出ない開発期間を耐えられるか
「LGディスプレイがフッ化水素の100%国�僝を完了」、「中国やロシアなど、様々な素材を日本以外から調達」、「�f国���Bは����・素材の国�僝に����投球」。こうした報�Oが飛び交う中で、筆�vは11月10日に�f国・ソウルに渡り「なぜ日本は素材�噞が�咾い里�」というテーマで講演をさせていただいた。中央日報をはじめとする地元メディアの�機垢眥姐屬靴討い拭�なにしろ�f国は、日本からコア����・材料の53%を輸入しており、�u�Tとする半導��デバイスの�攵�が拡�jすればするほど�監���易���Cが積みあがる、というジレンマがずっと��いている。 [→��きを読む]
Siウェーハの出荷�C積も�fに来た様相
2019�Q��3四半期におけるSiウェーハ出荷�C積は�i四半期比1.71%��の29億3200万平�汽ぅ鵐舛砲覆辰拭△�SEMIが発表した。�i�Q同期比では9.9%��となっている。この��向は、そろそろ�fに�Zづいている様子を表している。 [→��きを読む]
Maxim、��純����の����を検出するセキュリティICを開発
クルマ��半導��チップ認定の�kつであるAEC-Qグレード1に��拠する認証��セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、��純����の����を接��すると、保証された純����ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が�_要な����を守る。 [→��きを読む]
ASMLが中国SMICへのEUV����を保�痢△汎�経報�O
�歟肬�易戦争の余�Sが半導�����]����の世�cにもやってきた。蘭ASMLが中国SMICへのEUV����の納入を保�里靴討い襪�11月7日の日本経済新聞が報じた。その�iの週に�盜駭��BがTSMCに�瓦靴堂攬找紛\向け����を出荷しないように求めたという噂もあった。また、ルネサスの���Q発表があり���Cに転落したと発表している。東��の���Q発表は13日の予定だが、なぜか10日の日経にリークされている。 [→��きを読む]
�歟羲{加関税の段階的��廃の応酬の中、狭間の��湾・TSMCの躍動模様
中国がここ2週間での�盜颪箸��Bし合いで、双�気���易戦争の�壻�で発動した�{加関税を段階的に廃�Vすることで合�Tした、と��らかにして、�x場の好感を�}ぶ動きが見られたところに、�唸填擇隆�き返しがあったか、Donald Trump�j統�襪呂犬��盜駭��B高官の「合�Tしていない」と�]ち消す発言が��いている現時点である。�j詰めにさしかかってなお予��を��さない�X況の中、�盜颪斑羚颪剖瓦泙譴覦���づけながら5G、AIなど今後の中核�\術に向けて最先端半導��に積極的に�Dり組むTSMCに�R�`させられている。3-nm新工場��画推進はじめ業�cで�k人�Mちになる可��性もあり、7-nmなど現下の最先端が売�屬欧鮟jきく押し�屬欧討い詁閏劼箸覆辰討い襦� [→��きを読む]
材料･デバイス･�v路･システムまで���海垢�CREST研�|成果をCEATECで�o開
CEATEC 2019では、�j学関係からも実��化に�Zい研�|が発表された。文�隹奮愍併渦爾�JST（科学�\術振興機構）が主��するCREST（戦�S的創�]研�|推進��業）の中で、ナノエレクトロニクスに関する研�|3�Pが、材料からデバイス、�v路、システムに至る�Qレイヤー間の協��を求めるプロジェクト「素材・デバイス・システム融合による革新的ナノエレクトロニクスの創成」の成果を発表した。 [→��きを読む]
�駘�限�cに3次元化などで突破するパッケージング�\術
ムーアの法�Г箸蓮◆巒x販のシリコンICチップ�屬暴言僂靴討い襯肇薀鵐献好燭僚言囘戮亘蓊Q2倍で�\えていく」、という経済法�Г世辰拭�いつの間にか、トランジスタの集積度を�屬欧訃}段の�kつであった微細化�\術の進�t＝ムーアの法�Г箸い錣譴襪茲Δ砲覆辰拭�最�Z、ムーアの法�Г蓮�IBMワトソン研�|所にいたRobert Dennardが微細化の指針であるスケーリング(比例縮小)�Г鯆鶲討靴燭海箸�ら、デナード�Г扉}ばれる法�Г閥菠未垢襪茲Δ砲覆辰拭� [→��きを読む]
