�垉遒僚j量のデータから改��策を見つけるAIシステムを日立が開発
�垉遒僚j量の実績データを��かし、フ��ードフォワード的に業��改��を指��するシステムを日立��作所が開発した��「人工���Α�AI）」と�}ぶこのシステムを使い、�駑�業��に適��したところ、業��効率が8%向�屬靴燭箸靴討い襦� [→��きを読む]
2015年9月
iPhone 6Sをテクノロジーの��点で見る
Apple社が新しいスマートフォン、iPhone 6Sおよび6S Plusをうわさ通り、発表した。期待の�mが�屬�る�k歩で、�jきな変化が感じられず失望の�mもある。6Sでは主に性���Cが向�屬靴燭茲Δ�。これまで��らかになっているテクノロジーを�D理する。また、半導��企業の�A収�Bは��湾でも��発になっているようだ。 [→��きを読む]
アップルの新����発表直後の反応：新たな��適さの�k��、����不�Bも
アップルから�R�`の新����発表が行われている。スマートフォンは、昨�QのiPhone 6およびiPhone 6 Plusから今�vはiPhone 6sおよびiPhone 6S Plusと、�j幅な変��は見込まれていなかったが、感圧センサによる「Force Touch」入��の魅��が早々�Dり�屬欧蕕譴討い�。タブレットの「iPadプロ」は12.9インチに画�Cを拡�j、細やかなペン入��が��に�R�`されている��「アップルTV」「アップルウオッチ」と新����ラインアップへの今後に��く�x場の反応、そして半導��での�v路、デバイス�\術の解析など、しばし�R�`する材料に�k層暇なしである。 [→��きを読む]
SoCチップを��撃から守る新セキュリティ�\術をImaginationが�o開
Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの��撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldを�o開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導��に適��できるセキュリティ�\術である。 [→��きを読む]
ルネサス、最少のカメラ数で�H数のディスプレイに映すSoCを開発
ルネサスエレクトロニクスは、�Z載向けのカメラ映�気�、Ethernetを通じて��数のディスプレイに配信できるSoC「R-Car T2」を開発、サンプル出荷を始めた。このチップを使えば、カメラの使����数を��らし、軽いEthernetケーブルを使えるため、クルマの軽量化、すなわち�\�J改��につなげることが可�Δ砲覆襦� [→��きを読む]
Xilinxの新All Programmable戦�Sに、Intel/Altera�A収の影あり
FPGAのトップメーカー、XilinxがAll Programmable戦�Sを�]ち出した。これは、これまでプログラマブルなハードウエアであるFPGAを扱ってきたXilinxが、プログラマブルなソフトウエア�官�のCPUも扱うことを�T味する。なぜ、こういった戦�Sを発表したのか。 [→��きを読む]
Industry 4.0で先行する半導���攵�システムの会議AEC/APC Sympo 2015
半導�����]����・プロセスの�O動����・最適化を通じて、よりインテリジェントで高効率な�攵�システムの構築を議�bするAEC（Advanced Equipment Control）/APC（Advanced Process Control）Symposium Asia 2015が11月11日、東�B�h代田区の学術総合センターで開��される。半導�����]分野は、���]条�Pを予め����するフ��ードフォワード的な考えを�eち、Industry 4.0を先行してきた。 [→��きを読む]
ウェアラブル、ヘルスケア・医��機�_の端��に��路を見出す
IoT、ウェアラブル、ヘルスケア、新��ビジネス、このようなキーワードで言い表せる動きが先週出ている。IoTのセキュリティ作りの始まり、ウェアラブル機�_は�c�效�時��型端��と�噞��メガネ型端��に2極化へ、ヘルスケア・医��端��の��出、そして新ビジネスモデルを採��、こういった様相を��した1週間だった。 [→��きを読む]
7月まで最高ペースの世�c半導��販売高、�k��、��湾で��くM&A��動
�盜�Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世�c半導��販売高の発表が行われ、今�vはこの7月についてである。�i�Q同月比で見るとプラスの販売高がこのところ��いていたが、7月はマイナスに転じている。それでも本�Qの�Q初からの販売高����は昨�Q同期を���vり、史�嶌嚢發魑��{している昨�Qを越える期待は残されている。世�c経済の先行き、スマートフォンの��和感などの懸念から、世�c半導��業�cにはシェア拡�j、��業portfolioの拡充を狙ったM&Aが引き��いており、��に��湾で��しい動き、応酬が��いて見られる現時点となっている。 [→��きを読む]
Qualcommの次世代APU Snapdragon 820が次��に��らかに
Qualcommが次世代スマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ（APU） Snapdragon 820の内���v路をこれまで小出しに発表してきたが、このほどCPUに関しても発表した。SnapdragonはCPUだけに負荷を負わせず、ジョブに応じてGPUやDSPなどに振り分けるヘテロジーナスコンピューティングを進めてきた。これもその�k環である。 [→��きを読む]
