「次の�}」を模索する動きが��発に、CEATECでも
先週は、CEATEC 2018が幕張メッセで開��され、久しぶりにB2Bで�rり�屬�りを見せた。ただ、メディアの採り�屬���(sh┫)、切り口は��くバラバラ。どうやら�k言で言い表せない模索の時代に入ったようだ。シリコンバレーよりシアトル、イスラエル企業とのお見合い、VC（ベンチャーキャピタル）に群がる��業家たちなど、次のITを模索する動きが出ている。 [→��きを読む]
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シリコンウェーハは2021�Qまで��実に成長、とSEMIが予�R
2017�Q〜2018�Qはメモリバブルに浮かれて半導���噞、���]�����噞、シリコンウェーハ�噞とも�j(lu┛)きく成長したが、バブルははじけながらもシリコンウェーハは��実に成長していきそうだ。こんな見通しをSEMIが発表した。 [→��きを読む]
2018�Q2Qの世�c半導��トップ25社ランキング
2018�Q��2四半期における世�c半導��メーカーのトップ25社ランキングがGSA（Global Semiconductor Alliance）から発表になった。1�Q�iのランキングと同様、1位のSamsung、2位Intelなど�岼�7社の順位に変��(g┛u)はないが、昨�Q��8位にいた東��メモリが�sけている。財��データの集��が間に合わなかったためとみられ、圏外に落ちたわけではない。 [→��きを読む]
2018�Qも����別�Pび率が高いのはいまだにDRAM
�x場調�h会社のIC Insightsは、33項�`のIC����の内28����がプラス成長、さらに16����が2桁成長、そして7����分野がICの予�[成長率16%よりも高い成長を�~げるという予�[を発表した(参考�@料1)。 [→��きを読む]
7月の世�c半導��販売�Yも史�嶌嚢發�395億ドル
SIA（Semiconductor Industry Association）が発表した2018�Q7月の世�c半導��売�幢Yは、�i�Q同月比17.4%�\の395億ドルに達しており、今月も�垉邵嚢發糧稜糀Yを��した。この統��は、WSTS（世�c半導���x場統��）の集��データをもとに3カ月の�‘以振僂魑瓩瓠�SIAが毎月発表している(参考�@料1)。 [→��きを読む]
ルネサスがIDTを�A収する？
ルネサスエレクトロニクスが�盜颪涼聟�半導��企業であるIDTを�A収する��(sh┫)針を�wめ、最終交渉に入った、と日本経済新聞が9月1日に報じた。��く2日の日曜日には「��IDT、半導��「ヒトの五感担う」ルネサスが�A収 �O動運転や室内CO2感�堯廚箸修料世い泙琶麑Oした。なぜIDTなのか、これまでIDTを�D材してきた筆�vには理解できない。 [→��きを読む]
セキュリティを高める�T識が低い日本企業
8月�崕�、�攵�ラインにある���]����がウィルスに感��し、�攵妌場が�k時停�Vした、とTSMCが発表したことは記憶に新しい。半導��工場がインターネットと切り�`されているから�j(lu┛)丈夫、という考えは通��しない。サイバー��撃ではなくともウィルスに感��する���Pはよくあるからだ。今�vのTSMCもその�k例。日本企業はセキュリティに�瓦垢覺愎瓦�低い。27日の日経�噞新聞はサイバー人材不�Bの実��について報じている。 [→��きを読む]
50周�Qを迎える国際�w��素子材料コンファレンス
半導��の学会として日本で出発、発�tしてきた国際�w��素子材料コンファレンス（SSDM: International Conference on Solid State Devices and Materials）が今�Q50周�Qを迎える。現在の半導���噞が隆�rを迎えた背景には、さまざまなエンジニアや研�|�vの努��がある。今�vは9月9日から13日まで東�B�j(lu┛)学本���鮗�(図1)で開��する。通常の講演やショートコースに加え、��別シンポジウムやインダストリセッションのイベントもある。 [→��きを読む]
投�@が相次ぐパワー半導��と関連�噞
今�Qも半導��は二桁成長が��きそうだ。先週は半導���噞の好調さを伝えるニュースが相次いだ。NANDフラッシュメモリ��業を�}放した東��は、パワートランジスタとLiイオンバッテリに投�@することを発表、日新電機はタイとベトナムでの半導�����]����の�佗藕�場に投�@、��湾のGlobal Wafersも480億��の投�@を検討している。先端半導��では2nm��を2025�Qまでに揃えるとTSMCは発表した。 [→��きを読む]
半導��後工���佗�OSAT世�cトップテンランキング
2018�Q��1四半期における半導��パッケージング企業のトップ10社ランキングが発表された（表1）。1位��湾ASE、2位��Amkor、3位中国JCET（江�|長電科�\）の順は2017�Qと変わらないが、�i�Q同期比での成長率は、�j(lu┛)きく異なる。2017�Qのメモリバブルを引き�Mぐ形で、ASEが26億ドル、Amkorが20.5億ドル、3位のJCETが17.8億ドルという順だ。 [→��きを読む]
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