2019�Qの半導���x場、リーマンショック並みの低下率
英�x場調�h会社のIHS Markitが、2019�Qの半導���x場予�Rを発表した。リーマンショック以来の落ち込みで、2018�Qの4820億ドルから7.4%��(f┫)の4462億ドルになると見込んでいる。2018�Q12月での予�Rは2.9%�\であったから、その幅は10%を��えると�喞瓦靴討い襦� [→��きを読む]
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2019�Q��1四半期のSiウェーハ出荷�C積が�i�Q同期比1%��(f┫)に
2019�Q��1四半期に出荷されたシリコンウェーハの�C積が、30億5100万平��(sh┫)インチ、と�i�Q同期比1%��(f┫)となった。しかし、�i期比でみると5.6%と�j(lu┛)きく��(f┫)少した。このままでは次の��2四半期も�i期比はマイナスになりそうだ。��に�j(lu┛)量�攵���のDRAMの��要落ち込みの影�xが�j(lu┛)きい。 [→��きを読む]
ReRAM・RCM・STT-MRAMの成長が��に見えてきた
フランスの�x場調�h会社Yole Developpementは、ReRAMやPCM、STT-MRAMなどの新型メモリ単��の�x場は、2018�Qの2億7300万ドルから22倍の61億ドルに成長するという予�R(図1)を発表した(参考�@料1)。成長率の点では、実はメモリ単��よりも組み込み�U(マイコンなど)の��(sh┫)が172倍にも成長すると見ている。 [→��きを読む]
光センサで日本は頑張る、ソニー・シャープが1位、2位
半導������の中でも、IC(集積�v路)以外の����を、ディスクリート半導��O-S-D（光エレクトロニクスと、センサ・アクチュエータ、個別半導��）として括られることが�Hいが、このO-S-D分野では、2018�Qにソニーが1位、シャープが2位、と日本勢が��躍している。ただ、その勢いは下がっている。�i�Q5位の日亜化学は7位に後��、同10位だったルネサスは圏外に落ちた。 [→��きを読む]
半導��材料�x場、2018�Qは10.6%�\の519億ドルだった
2018�Qの半導��材料�x場は、�i�Q比10.6%�\の519億4000万ドルに達した、とSEMIが発表した。この数�C(j┤)はSEMIのMaterials Market Data Subscriptionの調�hによるもの（参考�@料1）。昨�Q世�cの半導���x場は同13.7%成長したが、半導��材料もそれに伴って成長していた。 [→��きを読む]
コラボで未来を��く企業が��々
企業間連携や�劜連携などコラボレーションが進んでいる。先週、KDDIが�Hくのスタートアップ企業とのコラボを発表、東�B工業�j(lu┛)学はコマツと共同研�|所を設��することで合�Tした。トヨタはMaaS会社を指向するため�ﾆ�本鉄�Oや、ソフトバンクなどとコラボする。また、半導��景気は今が�fだとする記��もある。 [→��きを読む]
���]�����x場は下落が�Vまらない
![���]�����x場は下落が�Vまらない](/assets_c/900px/190328-semiseaj.png "���]�����x場は下落が�Vまらない")
2019�Q2月における������半導�����]����は�i月比1.7%��(f┫)の18億6450万ドル、日本��半導�����]����は同8.7%��(f┫)の1506億5100万��となった。これは�i�Q同月比でみるとそれぞれ22.9%��(f┫)、11.6%��(f┫)となっており、販売�Yの低下は�Vまらない。 [→��きを読む]
Intelが2019�Qのトップを奪い返すか、メモリ単価次��
2019�Qの半導��業�cのトップは再びIntelがSamsungを�sいてトップに返り咲きそうだ。このように�毫x場調�h会社のIC Insightsが発表した。その根拠は2019�Qにメモリ�x場が24%下落する、という予�R（仮説）に基づいている。Intelは�O社の2018�Q��4四半期の���Q報告で、2019�Qは1%成長にとどまると見ている。 [→��きを読む]
世�cの半導��販売�Yは1月に15%も��(f┫)少、我慢の時に
SIA（�殀焼���工業会）が2019�Q1月の半導��販売�Yが�i�Q比5.7%��(f┫)の355億ドルに��(f┫)少したと発表したが、実は単月の数�C(j┤)は306億ドルで14.8%も��(f┫)少していた。SIAは3カ月の�‘以振冀佑波�表するため、落ち込みは平均化され少なく見える。しかし実際の落ち込みはもっと�j(lu┛)きいのである��数�C(j┤)のマジックには�R�Tした��(sh┫)がよい。 [→��きを読む]
KDDI、ハード・ソフト・サービスをパッケージにしたドローンビジネスを�t開
KDDIがドローンを使ったサービス提供に乗り出す。KDDIは、�O��飛行が可�Δ淵好沺璽肇疋蹇璽�(図1)そのものやサービスを提供、�R量や、広域監��、鉄塔や風�Zの点検、��業などにドローンを�擇�す（図2）。2019�Q6月から広域監��と鉄塔点検のドローンを提供し、クライアントへ解析したサービスも提供する。 [→��きを読む]
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