» セミコンポータルによる分析 » �x場分析
2024�Qの世�c半導���x場は、�i�Q比19%�\の6268.7億ドル（約94兆��）になりそうだという見通しをWSTS（世�c半導���x場統��）が発表した。これは11月19〜21日間に渡り�盜颯�リフォルニア�Ε汽鵐妊�エゴ�xで予�R会議が開��され、加盟�Q社で議�bして予�Rを立てたもの。WSTS加盟半導��企業は49社。2025�Qはさらに11.2%成長し6971.8億ドルになると予�[している。 [→��きを読む]
2024�Q��3四半期における世�c半導��チップメーカーのランキングが発表された。1位は言うまでもなくNvidiaで2位にはSamsung、3位Broadcom、4位Intel、5位SK hynixという順になった。半導���x場����では今期、�i四半期比（QoQ）で10.7%�\の1660憶ドルで、�i�Q同期比（YoY）では23.2%成長と高い。 [→��きを読む]
世�cの半導���x場において、IC販売は2023�Q��1四半期（1Q）を�fとして、少しずつプラスで推�，靴討�ていたが（図1）、半導��の設��投�@�x場は24�Q2QまでQoQでほぼマイナスで推�，靴討�た。ところが24�Q3Qにようやくプラスに転換した（図2）。次の4Qも期待が高まっている。このことは何を�T味するのだろうか。 [→��きを読む]
世�cの半導���x場が不況から��に�v復していることが��らかになった。SEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）によると、2024�Q��3四半期（3Q）におけるウェーハ�C積が2四半期連��プラス成長していた。ウェーハ�C積は、�i四半期比5.9%�\、�i�Q同期比6.8%�\の32.14億平�汽ぅ鵐舛箸覆辰討�り、�峺�いている。 [→��きを読む]
世�cの半導���x場は、2025�Qには�i�Q比二桁となる13.8%成長の7167億ドルになりそうだ、という見込みをGartnerが発表した。昨�Qが同11.7%��の5300億ドルと�jきく沈んだが、24�Qは18.8%�\の6298億ドルに�v復しそうだ。それでも本格的な成長にはまだ至っていない。それは25�Qになりそうだと見ている。 [→��きを読む]
シリコンウェーハの出荷�C積は、2024�Q�i�Q比2.4%��の121億7100万平�汽ぅ鵐舛砲覆蠅修Δ�。これはSEMIのSEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statisticsが発表したもの。今�Qは半導���x場の�v復が��れていることを反映している。しかし、2025�Qには10%プラスのリバウンドによって133億2800万平�汽ぅ鵐舛砲覆蠅修Δ世箸いΩ�込みも発表している。 [→��きを読む]
世�cの半導���x場がようやく�v復期から成長期に入りだした。TSMCが発表した2024�Qの��3四半期（3Q）における売�幢Yは�i�Q同期比36%�\、�i期比でも12.9%�\の235億ドルと�垉邵嚢碌Yを記�{した。先日WSTSが発表した8月の単月売�幢Yでも2021�Q〜2022�Qにかけての半導��不�B時の売�幢Yを��える単月の�垉邵嚢碌Y561.6億ドルを記�{した。 [→��きを読む]
EDA（Electronic Design Automation）ツールや半導��IP（Intellectual Property）の�x場実績を表すESD（Electronic System Design）�噞の売�幢Yが2024�Q��2四半期（2Q）に�i�Q同期比18.2%�\の46.86億ドルに達した。SEMIのESD Allianceが発表した。ESDの�Q�靆艷�てでプラス成長をもたらしている。 [→��きを読む]
半導��パッケージング材料�x場は、2023�Qから2028�Qにかけて�Q平均成長率（CAGR）が5.6%で推�，靴討い�ことをSEMI、�x場調�h会社TechcetとTechSearch Internationalの3�vが発表した。半導��材料に�咾�Techcetと、半導��後工��を�u�TとするTechSearch Internationalが世�cの半導��パッケージング材料�x場を調�hした。 [→��きを読む]
世�cの300mmウェーハプロセス�����x場への投�@は、2025�Qから27�Qまでの3�Q間で合��4000億ドル（約56兆��）になりそうだという見通しをSEMIが発表した。この見通しは、脱中国が進むものの300mm半導��工場の世�c的な分�g化と、AI向けのデータセンター��要によるとSEMIは分析している。 [→��きを読む]
