2023Q世cの半導企業、トップは2QけてTSMC

Q社のQ発表から世cの半導企業ランキングを見積もると、1位はTSMC、2位Nvidia、3位Intel、4位Samsung、5位QualcommというT果になった。これらの数Cは、主としてQ社のQ発表をしたものだが、x場調h会社はTSMCを入れないところがHい。しかし、Q社合で半導x場模を求めるのではなく、単なるランキングを求める`的であるからここではTSMCを含めている。 [→きを読む]
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Q社のQ発表から世cの半導企業ランキングを見積もると、1位はTSMC、2位Nvidia、3位Intel、4位Samsung、5位QualcommというT果になった。これらの数Cは、主としてQ社のQ発表をしたものだが、x場調h会社はTSMCを入れないところがHい。しかし、Q社合で半導x場模を求めるのではなく、単なるランキングを求める`的であるからここではTSMCを含めている。 [→きを読む]
2024Qの世cの半導x場は、2023Q4四半期の実績から2024Q1四半期の見通しはかなりるくなりそうだ。SEMIがx場調h会社のTechInsightsとパートナーシップを組んで調hしたSemiconductor Manufacturing Monitorは、電子機_の販売Y、IC販売Yから工場n働率の峺向を予[している。 [→きを読む]
世cの半導x場が2023Q9月以来、4カ月連プラス成長で、に12月単月ではiQ同月比が2カ月連2桁成長の19%\というT果になった。SIA(殀焼工業会)の発表した3ヵ月の‘以振冀佑11月にプラスに転じたと発表しているが、単月では9月からプラスになっている。セミコンポータルでは垉遒飽きずられない単月の金Yで表している。 [→きを読む]
2023Qのシリコンウェーハの出荷C積は、iQ比14.3%の126億200万平汽ぅ鵐舛世辰燭SEMIのSMG(Silicon Manufacturers Group)が発表した(参考@料1)。ウェーハ売り屬欧蓮10.9%の123億ドルになった。2019Qから3Q連ウェーハC積は拡jしてきたが、2023Qになって落ち込みを迎えた。 [→きを読む]
世cのスマートフォンx場(出荷数)では、2010Qから世cのトップに\臨していたSamsungが2023Qは2位に転落、代わってAppleが位に立った。これまでAppleはiPhoneの新型モデルを出した四半期はトップになったが、Q間ではSamsungがリードしてきた。2023Qにこれが逆転した。この統データはIDCが発表した(参考@料1)。 [→きを読む]
2024Qにおける日本半導]は、iQ比27%の4兆348億になる。このような予RをSEAJ(日本半導]協会)が発表した(図1)。実現できれば日本]が4兆をすのは初めてとなる。そして25Qにはさらに12%Pびて4兆4383億になると予[している。 [→きを読む]
2023Qの世c半導売幢YでIntelがトップに立った。これはx場調h会社のGartnerが発表したものだが、半導企業のQ報告がまだ発表されるiの段階であるから、見込としてのk報である。確定値ではない。Intelが巻き返したというよりもメモリメーカーの業績がKすぎたために1位の座をDり戻しただけ。 [→きを読む]
世cの半導x場が2023Q9月以来、3カ月連プラス成長で、に11月単月ではiQ同期比12%\というT果になった。11月は同2桁成長する、とセミコンポータルがiv予Rした通りのT果となった(参考@料1)。SIA(殀焼工業会)の発表した3ヵ月の‘以振冀佑11月にプラスと報じているが、単月では9月からプラスになっている。 [→きを読む]
2023Q3四半期におけるESD(Electronic System Design)噞はiQ同期比25.2%\の47億250万ドルになった、とSEMIのESD Allianceが発表した。2023QのESD噞は1四半期から3四半期までてプラス成長となった。半導噞はIDM、ファブレス、ファウンドリ、]・材料などマイナスがHい中で、設ツールは成長をけている。 [→きを読む]
2023Q3四半期におけるファブレス半導のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaでi四半期比45.7%\の165億1200万ドルで、これまで1位に\臨していたQualcommの73億7400万ドルをjきく`している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。x場調h会社TrendForceが発表した。 [→きを読む]