半導パッケージ材料x場は2024Qに5%成長へ、23Qはほぼ横ばい

半導パッケージ材料x場は2022Qの261億ドルが2027Qには300億ドルに成長する。2023Qにはパッケージ材料はiQ比0.6%で少し]するが、これは半導x場の原Г砲茲襪發痢H焼x場は2023Q後半からv復し始め2024Qは再び同5%度のプラス成長に転じると予[されている。 [→きを読む]
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半導パッケージ材料x場は2022Qの261億ドルが2027Qには300億ドルに成長する。2023Qにはパッケージ材料はiQ比0.6%で少し]するが、これは半導x場の原Г砲茲襪發痢H焼x場は2023Q後半からv復し始め2024Qは再び同5%度のプラス成長に転じると予[されている。 [→きを読む]
k時的な不況になる2023Qの半導x場はZ載向けのみが成長しそうだ。このような見通しを歡h会社のSemiconductor Intelligenceが発表した。世cの半導x場では調h会社によってばらつきはあるものの、てマイナス成長と見ている。理yは埔蟶Uと弱い要だという。O動Z半導だけが23Qも成長する理yは何か。 [→きを読む]
英x場調h会社のOmdiaは、2022Qの日本半導x場における岼10社ランキングを調hした。そのT果、1位はAMD、2位ルネサスエレクトロニクス、3位Intel、4位Samsung Electronics、5位ソニーセミコンダクタソリューションズ、となった。以下、Micron Technology 、Infineon Technologies、Analog Devices、東、Qualcommとなっている。 [→きを読む]
今Qの半導]x場はiQ比22%と、昨Qのセミコンジャパンで予[した16%よりも下巨Tの760億ドルに低下すると発表した。2022Qは980億ドルという販売Yで垉邵嚢發鮨していた。2023QはiQよりも予[以屬傍Kそうだ。 [→きを読む]
2022Q4四半期におけるファウンドリの岼10社ビジネスでは、i四半期比4.7%の335.3億ドルだが、1位のTSMCは同1%の199.2億ドルにとどまった。TSMCはファウンドリではまずまずの業績だが、cを始め中国の業績がにKい。 [→きを読む]
2022Qの世c半導x場と岼10社ランキングをx場調h会社のOmdiaが発表した。Gartnerと同様(参考@料1)、1位はSamsung、2位Intelだが、3位にはSK HynixをsいてQualcommが入った。また、5位にはMicronをsいてBroadcomが浮屬靴拭F鵑弔猟h機関の違いは何でまるのであろうか。 [→きを読む]
サーバーのDRAMが2023Q中にモバイルDRAMを記憶容量のビット数でえるという見込みをTrendForceが発表した。DRAMの総ビット出荷量は、サーバー向けが37.6%になるのに瓦靴謄皀丱ぅ觚けは36.8%に里泙襪藩女[した。つまりこれまで、DRAMのビット出荷量をけん引していたモバイル向けがとって代わられることになる。 [→きを読む]
日本半導]協会(SEAJ)によると、2023Q1月における日本半導]の販売Yは2997憶4400万となり、iQ同月比で-2.1%、i月比で-2.2%というT果だった。半導]は2022Q9月の3809億2900万をピークに1月まで下がりけてきた。ただ、1月になり下がり気緩んできた。 [→きを読む]
今Qの半導x場のQ成長率はiQ比6.5%になりそうだ。このように発表したのはx場調h会社のGartner。同社はWSTSとはく別に独Oに調hしているが、Gartnerの調べでは2022Qは同1.1%\の6,017億ドルと初めて6000億ドルをえたが、23Qは再び5000億の5627億ドルにx場が縮小すると予[する。 [→きを読む]
2022Qにおける半導シリコン(Si)ウェーハの出荷C積が垉邵嚢發147億1300万平汽ぅ鵐繊MSI)となった。これはSEMIのSMG(Semiconductor Manufacturers Group)が発表したもので、2022Qは、2021Qの141億6500万MSIから3.9%\と\えた。その売幢YもiQの126億ドルから9.5%\加し138億ドルと垉邵嚢發魑{した。 [→きを読む]
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