欧美日韩国产精品,免费视频久久看,www.99在线观看

シャープが照��LEDモジュールをラインアップ

2007年7月30日｜�\術分析

　シャープは、LED照��諒�遒卜�を入れ始めた。この7月から、ハロゲンランプ20Wに相当する��襪�280ルーメンの白色LEDモジュール・シリーズを発売した。これまでの白色LEDと同様、�E色LEDのチップを使い、その�屬翻�色となる色の蛍光��をかぶせ、�E色を混合することで白色を実現している。このモジュールの消�J電�は、280ルーメンの��襪気�3.6Wで、約1/6と小さい。 [→�きを読む]

高周�SMEMSスイッチを国内2社が�t�(j┤)、マルチ周�S数に�官�

2007年7月30日｜�\術分析

　MEMS（micro electro mechanical system）ビジネスが広がっている。�微細な機械加工をシリコン�屬嚢圓辰討④�MEMS�\術だが、その定�Iも広がっており、基�はシリコンとは限らず、石英、ステンレスなど、基�を問わなくなってきている。7月25-27日に東�Bビッグサイトで開かれた「マイクロマシン／MEMS�t」では、この�業の広がりをみせ、基��|類の広がりだけではなく、MEMS加工��や設�ツール、��R�_(d│)、材料、さらにはファウンドリサービスまで広がっている。来場�v数は��(c┬)去最高の1万2424人と��i�Q比6％�\、出�t�vは347社と昨�Qの313社よりも11%�Pばした。 [→�きを読む]

450mm�画はコラボレーションが最も�_要

2007年7月27日｜経営�vに聞く

International SEMATECH Manufacturing Initiative　Scott Kramer��(hu━) ��(sh━)半導��コンソーシアムSEMATECHの子会社で�攵掚にフォーカスするISMI（International SEMATECH Manufacturing Initiative）社が450mmウェーハの実�化に向けて動き出した。この7月のSEMICON Westでその旨を発表したが、このほど来日したISMIトップのScott Kramerディレクタにその詳細を聞いた。 [→�きを読む]

実�x条�Pを数�押楚��|類も同時に変えられるプロセス開発サービス

2007年7月27日｜�\術分析

　2004�Qに創立されたばかりの��(sh━)国のベンチャー、Intermolecular社は、半導��プロセス開発に向け、1�のウェーハで数�押楚��|類もの実�x条�Pを同時に変えられる新しい実�x��を、コンサルティングサービスとともに売り出した。7月のSEMICON Westで発表されたこの��の狙いは、新材料･プロセス開発期間の�]縮にある。 [→�きを読む]

��C(j┤)相次ぐDRAM企業の中、エルピーダは�W(w┌ng)益を確保

2007年7月27日｜�業分析

　ドイツのキモンダ社、��(sh━)国のマイクロン社とDRAMメーカーがこの四半期（4～6月）に次々と��C(j┤)を��屬�、唯�kサムスンだけが��C(j┤)を発表したDRAMビジネスにおいて、エルピーダメモリは、売り�屬�1095億�に�瓦靴同超半W(w┌ng)益37億�を確保したと発表した。 [→�きを読む]

ARMがCortex-R4の�]度を倍�\する�\術でIntrinsityと提携

$ARMがCortex-R4の�]度を倍�\する�\術でIntrinsityと提携$

2007年7月24日｜�\術分析

　英国のARM社は、Cortexファミリの�]度を2倍にあげる�\術で、��(sh━)Intrinsity社と提携、その��k��としてIntrinsity社のFast14 1-of-N Domino Logic�\術を使ったCortex-R4Xプロセッサコアを開発する。 [→�きを読む]

6月の半導��]��BBレシオ、日本は1.02に�峺�(j━ng)するも要�R�T

2007年7月23日｜�x場分析

��(sh━)��は0.94と低調ながら�p�R・販売とも�v復基調に 　2007�Q6月の半導��]��x場の3ヶ月平均BBレシオは、日本��は1.02、��(sh━)��は0.94となった。日本��の3ヶ月平均BBレシオは、3ヶ月ぶりに1を�えた。��(sh━)��のBBレシオ0.94は2006�Q10月以来の低値となった。 [→�きを読む]

シャープ、�小型チューナ�\術の�k�陲��蕕��

$シャープ、�小型チューナ�\術の�k�陲��蕕��$

2007年7月20日｜�\術分析

　シャープは先月、携帯電�B向けの地�屮妊献織�1セグメント放送�p信�のチューナモジュールVA3A5JZ912を発表したが、Wireless Japan 2007でその�\術的な内容を�k�霆o開した。7月からサンプル出荷を始めた、この地デジチューナは、�j(lu┛)きさが7.3mm角で厚さが1.25mmときわめて小さいため、携帯電�Bの薄型化に向く。 [→�きを読む]

ZigBeeで�{くワイヤレスジャパン2007

2007年7月19日｜�\術分析

　ZigBeeネットワークの開発がしやすくなってきた。チップを�}�Xける企業がフリースケール以外にも�\えてきただけではなく、開発を容易にするツールやキットが�}に入りやすくなってきたためだ。　7月18日、東�Bビッグサイトで開幕したワイヤレスジャパン2007では、ベンダー6社によるZigBee相互接�が行われ、ルネサス　テクノロジや沖電気工業、フリースケール・セミコンダクター、英Jennic社、テキサスインスツルメンツ社、NECエンジニアリングがそれぞれのZigBeeネットワークデバイスを無線でつなぎ、その通信接��X�をパソコンで見ることができるようにした。 [→�きを読む]