坤腸のエコシステム菇蜜に沸蹦トップレベルが蛤萎できるGSA
坤腸のエコシステムをどうやって菇蜜していくか、これをテ〖マにしたパネルディスカッション(哭1)がSEMICONジャパンの柴眷で乖われた。肩號莢のGSA∈Global Semiconductor Alliance∷は、坤腸面の染瞥攣および染瞥攣簇息措度のトップが礁まる客坍ネットワ〖クで、禍度の橙絡と度腸の券鷗に棺弗することを呵絡の晾いとした媚攣だ。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸のエコシステムをどうやって菇蜜していくか、これをテ〖マにしたパネルディスカッション(哭1)がSEMICONジャパンの柴眷で乖われた。肩號莢のGSA∈Global Semiconductor Alliance∷は、坤腸面の染瞥攣および染瞥攣簇息措度のトップが礁まる客坍ネットワ〖クで、禍度の橙絡と度腸の券鷗に棺弗することを呵絡の晾いとした媚攣だ。 [ⅹ魯きを粕む]
陵恃步メモリがRAMとして蝗える材墻拉が叫てきた。畝你排暗デバイス禱窖甫墊寥圭∈LEAP∷は、馮窘Aと馮窘Bの蓮敗だけで陵啪敗できる付妄を網脫したメモリを倡券し、1帛攙を畝える今き垂え攙眶を評た。これ笆懼の今き垂えテストは箕粗がかかりすぎるため、面賄したという。 [ⅹ魯きを粕む]
黎降、SEMICONジャパン2013が倡號された。鷗績は、穗磨メッセのホ〖ル1×6で乖われ、柜狠柴的眷でセミナ〖が倡かれた。度腸で廟謄された澎疊エレクトロン∈TEL∷とApplied Materialsとの禍度琵圭についての侯度に掐っているという券山があった。 [ⅹ魯きを粕む]
IHSグロ〖バルが2013鉗の坤腸染瞥攣輝眷斧奶しを券山した。2013鉗の染瞥攣輝眷斧奶しについてはすでにIC Insightsが券山している∈徊雇獲瘟1∷が、IHSの琵紛にはファウンドリを崔まない。このため、塑ランキングの圭紛垛馳が染瞥攣鏈攣の輝眷を山していることになる。 [ⅹ魯きを粕む]
ISSCC∈International Solid-State Circuits Conference∷2014の車妥が蓋まった。染瞥攣の坤腸はアジアシフトが動まっていることから、澎疊を乳磊りにソウル、駱頌、シンガポ〖ル、頌疊でも淡莢柴斧を乖った。この柜狠染瞥攣攙烯柴的は、アナログからRF、デジタル、你排蝸デジタル、プロセッサ、メモリ、イメ〖ジセンサなどをカバ〖し、ここから斧えることはやはり、モバイル眉瑣が禱窖をけん苞していることだろう。 [ⅹ魯きを粕む]
ドイツのIDMであるInfineon Technologiesが攻拇だ。黎泣、券山された2013鉗刨媽4煌染袋∈柴紛鉗刨は10奉×外9奉∷の瘋換では、卿り懼げが漣鉗孺7%籠の10帛5300它ユ〖ロ∈腆1442帛邊∷、網弊唯14%だった(哭1)。IDMとして禍度の炳脫尸填を故り哈み、メモリの鵝しい耗壇を捐り臂えて茫喇した。キャッシュフロ〖腳渾沸蹦を憐湯にしている。 [ⅹ魯きを粕む]
2013鉗10奉における泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌のB/Bレシオが黎奉の1.25を絡きく畝え、1.59という猛になった。だからといって、矢剁なしに攻斗に羹かうという條ではない。減廟は陵恃わらず懼羹きだが、任卿馳が皖ちたために斧かけ懼B/Bレシオが絡きく懼がっただけにすぎないからだ。 [ⅹ魯きを粕む]
2013鉗媽3煌染袋におけるシリコンウェ〖ハの叫操燙姥は、漣袋孺で2%負の23帛4100士數インチになったと、SEMIは券山した。これは漣鉗票袋孺でも2%負である。墓袋弄に斧て、このところシリコンの燙姥は、やや顱僻み覺輪にある。 [ⅹ魯きを粕む]
更さ0.15mm(150µm)とA4脫繪のように泅い泅遂のLiイオンバッテリが睛墑步された。Siウェ〖ハ懼に泅遂を妨喇する瀾恕を蝗うため、Si LSI攙烯も礁姥できるというメリットもある。附悸には、PoP∈Package on package∷や3D ICを瓢かすための排富としても蝗う。券卿したのは勢ベンチャ〖のCymbet家。 [ⅹ魯きを粕む]
IntelがIoT∈Internet of Things∷の尸填に徊掐した。黎奉、Internet of Things Solution禍度嬸を糠肋、このほど塑嬸墓のJim Robinson會∈哭1∷らが丸泣した。IoTといえばセンサや井さな眉瑣の數に謄が乖きがちだが、Intelの晾うのはもっと懼疤のシステムだ。 [ⅹ魯きを粕む]
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