Maxim、カ〖エレクトロニクスのアナログ輝眷を艱りに乖く
Maxim Integratedがカ〖エレクトロニクスに蝸を掐れ幌めた。これまで票家の光礁姥步回羹∈徊雇獲瘟1∷をクルマにも努脫しようとしている。極瓢賈輝眷ではMaximが評(píng)罷なアナログ/ミクストシグナル染瞥攣を蝗うべき尸填は弓い。9泣には、SerDesチップを券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
セミコンポ〖タルによる尸老
ロ〖ム、你久銳排蝸ワイヤレスに廟蝸、HEMSにはWi-SUN憚呈のモジュ〖ル瞥掐
ロ〖ムが你久銳排蝸の痰俐奶慨禱窖に蝸を掐れている。ロ〖ムは2008鉗に箔排丹の染瞥攣嬸嚏を傾箭、Bluetoothをはじめとする你久銳排蝸の痰俐禱窖を緘に掐れた。奠箔排丹染瞥攣はラピスセミコンダクタと嘆漣を恃え、ロ〖ムの辦嬸嚏となった。箔排丹は傅」NTTへの羌掐など、奶慨禱窖の動(dòng)い措度。これからの染瞥攣炳脫には痰俐禱窖が風(fēng)かせない。 [ⅹ魯きを粕む]
アップルのルネサス灰柴家傾箭廈の粕み數(shù)
4奉2泣、泣塑沸貉糠使は1燙トップで、≈勢(shì)アップルは染瞥攣絡(luò)緘のルネサスエレクトロニクスと、ルネサスの閉窘脫染瞥攣灰柴家の傾箭蛤灸に掐った∽から幌まる淡禍を非很した。タイトルは≈アップルが傾箭蛤灸、ルネサス染瞥攣灰柴家、スマホ面乘禱窖跋い哈み∽とある。 [ⅹ魯きを粕む]
SIM-Driveが黎乖倡券4規(guī)賈を券山、400kmの掛魯調(diào)違へ
排丹極瓢賈の卿れ乖きがやや匿綸し、淺瘟排糜極瓢賈にトヨタ、ホンダ、泣緩が蝸を掐れている面、400km鎳刨の掛魯調(diào)違∈JC08モ〖ドでの紛換猛∷を悸附できそうな排丹極瓢賈が活侯された。モ〖タを賈嗚ごとに寥み哈む、インホィ〖ルモ〖タ數(shù)及のクルマを倡券しているSIM-Driveが券山した4戎謄の黎乖倡券賈SIM-HALがそれだ(哭1)。 [ⅹ魯きを粕む]
2013鉗の坤腸染瞥攣ランキング、叫操馳が澄年、Micronが5疤に迢渴
2013鉗の坤腸染瞥攣任卿馳ランキングが澄年した。これは輝眷拇漢柴家のIC Insightsが券山したもの(山1)。これまで候鉗の11奉に券山された2013鉗ランキング(徊雇獲瘟1)はあるが、斧哈みの叫操馳であり海攙は悸烙猛である。眶機(jī)にはファウンドリの叫操馳も崔まれているため、圭紛馳は染瞥攣の輝眷憚滔を懼?jǐn)vることに廟罷する澀妥がある。 [ⅹ魯きを粕む]
坤腸弄には喇墓するも匿綸する泣塑輝眷に鵝里≥駱涎eMemoryの毋
染瞥攣緩度は、坤腸面が凱び泣塑だけが喇墓していないという附悸が仆きつけられている。毋えば、稍帶券拉メモリIPベンダ〖の駱涎eMemory家は、泣塑でのビジネスに鵝里している。しかし票家のメモリIPを礁姥したシリコンウェ〖ハは、坤腸輝眷では2013鉗だけで8インチで200它綏を畝え、蕪紛で730它綏を仆撬した。 [ⅹ魯きを粕む]
3奉に呵もよく粕まれた淡禍は、染瞥攣甫墊倡券銳のランキング
2014鉗3奉にもっともよく粕まれた淡禍は、≈染瞥攣甫墊倡券銳ランキング、1疤はIntelだが2疤はQualcomm∽であった。輝眷拇漢柴家のIC Insightsが拇漢したものだが、1疤はIntel、2疤Qualcomm、3疤Samsungとなった。Qualcommはファブレス染瞥攣であるからこそ、甫墊倡券ˇ夢(mèng)衡に乓ける罷瓦は光い。 [ⅹ魯きを粕む]
淺瘟排糜賈で糠たなカ〖エレクトロニクスの怠柴籠える
3奉26泣の泣塑沸貉糠使は、ホンダとトヨタがそれぞれ淺瘟排糜極瓢賈∈FCV∷を1000它邊笆布の擦呈で2015鉗に券卿すると鼠じた。呵奪、排丹極瓢賈は掛魯調(diào)違の沒さからやや客丹が你布している。FCVは排糜というよりも券排怠の怠墻を積つため、垮燎の郊哦が澀妥になる。 [ⅹ魯きを粕む]
SDNネットワ〖ク羹けの染瞥攣瀾墑券山陵肌ぐ
奶慨インフラに蝗うネットワ〖ク怠達(dá)を糠たに、SDN∈software defined network∷數(shù)及に恃えて、ネットワ〖クを嚼起に擴(kuò)告する禱窖が1×2鉗廟謄されてきたが、染瞥攣尸填でもNetronomeとFreescaleがSDN灤炳チップを陵肌いで券山した。SDNは2奉のスペインのバルセロナでのMWCでも廈瑪となったと咐われている。 [ⅹ魯きを粕む]
マイコンの你排蝸肋紛ツ〖ルSimplicity StudioをSilicon Labsがリリ〖ス
IoT∈Internet of Things∷に羹けユ〖ザが你排蝸肋紛しやすい倡券ツ〖ルSimplicity Studioを、Silicon Laboratoriesがリリ〖スした。票家はIoT羹けのチップセット∈センサ、マイコン、流減慨怠∷はすでに積っているため、ユ〖ザはこのツ〖ルとチップセットでIoTデバイスを倡券しやすくなる(哭1)。 [ⅹ魯きを粕む]
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