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長見晃のL外トピックス

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インテルIFS Direct Connectから、殤B\金、AI & Foundry戦S

インテルIFS Direct Connectから、殤B\金、AI & Foundry戦S

Nvidiaの業績発表、そしてTSMCのy本工場開所式の直iのタイミングであるが、2月21日水曜日にインテルが再建戦Sの_要要素に掲げるファウンドリー業のイベント、IFS Direct Connectの1vがサンノゼで開されている。盜駭BのCHIPS法による\金У襪瞭阿がこのタイミングでさらにあらわされるとともに、インテルのファウンドリー業の推進戦SおよびQ社との連携があらわされている。先行するTSMCへのcatch upを図るDり組みが進められるk(sh┫)、人工(AI)半導のpm]を行っていくとしている。Nvidiaの直Z四半期業績は、盜顱欧Δ修靴堂罎国に株価史嶌嚢眞佑Sを引きこし、先行きのXし加にk層R`が集まる現時点である。 [→きを読む]

AI半導を巡る戦S的な動き:Nvidia、OpenAI、SK HynixとTSMC連携...

AI半導を巡る戦S的な動き:Nvidia、OpenAI、SK HynixとTSMC連携...

AI(人工)要\j(lu┛)を巡る様々な切り口の発な動きがいている。AI半導について見ると、現X席巻しているNvidiaが新たなカスタムAI半導靆腓鬚弔る画が報じられている。ChatGPTで瑤蕕譴OpenAIのCEO、Sam Altmanは、新しいAI半導プロジェクトに$7 trillionの(sh┫)もない@金が要と、業cの景茲鰤k新するDり組みである。そして、HBM3メモリで先行するSK HynixとTSMCが連携、AI向けHBM4の共同攵にもっていく動きで、Samsungへの眼^軸とも見られている。他にも、ソニーのAIデータj(lu┛)量保Tなど関連するDり組みなど並行して随所にあらわれくる現時点である。 AI関連の新たな機]ち屬欧涙k(sh┫)で、Uを図る動きも見られている。 [→きを読む]

2023Qの世c半導販売高8.2%;TSMCy本オープン&2工場発表関連

2023Qの世c半導販売高8.2%;TSMCy本オープン&2工場発表関連

盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世c半導販売高が発表され、2023Q12月について$48.66 billion、i月比1.4%\、iQ同月比11.6%\と\勢を維eしている。これで2023Qを締めて、Q間販売高が$526.8 billionとあらわされ、史嶌嚢發魑{した2022Qの$574.1 billionから8.2%と発表されている。AI(人工)要の況をはじめ引っ張って本Q、2024Qは最高(g┛u)新をj(lu┛)きくうかがう予[が調hQ社からあらわされる現時点である。次に、TSMCがy本県で建設を進めてきた新工場が来る2月24日にオープンを迎える中、日本での2工場の建設が発表されている。今後の進捗&進tにk層R`するところである。 [→きを読む]

盜馮焼]啣輯慙△凌抱tおよび歟翆CoのQ国への影xの現況

盜馮焼]啣輯慙△凌抱tおよび歟翆CoのQ国への影xの現況

盜餽馥發糧焼]啣宗△よび主として歟翆Coからくる盜颪陵⊇Uは表裏kを成すW?zh┳n)歉磴妨けた戦S的なDり組みであるが、ivの盜顱屮船奪廛綱 廚砲茲諫\金交を巡る動きが依`につくk(sh┫)、潅羚颪鯀T識したUのさらなる動きが並行している現時点である。\金の配分がなかなかまらないとして、インテルはオハイオΔ任旅場建設をらせる動きが見られている。また、盜颪糧焼輸出Uは「o平な争条P」を確保する屬埜直しが要、と盜顱SIAが盜駭Bに求めている。 国内の半導]啣修妨けて国内外Q社に\金を配分していく段Dりのk(sh┫)で、輸出U啣修了椶差腓房{われる現Xが見え隠れしている。 [→きを読む]

AI半導くX気、関連Q社のR`の動き、今後への点&Dり組み

AI半導くX気、関連Q社のR`の動き、今後への点&Dり組み

AI(人工)分野を巡る様々な動きに引ききR`させられている。 MicrosoftとオープンAIの連携が進むk(sh┫)では、殤∨D引委^会(FTC)はoな争をなわないか調べる構えである。AI半導関連では、牽引するNvidiaに加えて、AI向けHBM3メモリが好調のSK Hynixが2023Q四四半期に久しぶりにCに戻している。インテル、TI、STMicroなどは本格v復には至っておらず、AI関連が業績をj(lu┛)きく引っ張る現Xを映し出している。TSMCはAI半導関連の押屬欧破榱Q20%のPびを見込んでいる。AI_点化への再構築で、人^削の動きも見られるなど、動を伴う当Cの様相含みである。関連Q社のDり組み、および今後への見(sh┫)の内容をDり出している。 [→きを読む]

AI-drivenの様相、2Pのj(lu┛)型M&A:盜颪NSTCコンソーシアム運営機関

AI-drivenの様相、2Pのj(lu┛)型M&A:盜颪NSTCコンソーシアム運営機関

半導Q社の業績発表でもAI(人工)要による売屬P長が見込まれ、TSMCは本Q20%\を見込むとの発表が行われている。Q初早々半導関連のj(lu┛)型M&A(企業の合・A収)が2P報じられ、Hewlett Packard Enterprise(HPE)がJuniper Networksを、そしてSysnopsysがAnsysを、ともにAI要の拡j(lu┛)への\術官が説されている。次に、盜駭BがCHIPS and Science Actにより設立したNational Semiconductor Technology Center(NSTC)を運営するために設立されたNational Center for the Advancement of Semiconductor Technology(Natcast)が発表され、R`している。j(lu┛)統訛(li│n)挙に向け、半導に点が当てられる中、今後の半導開発の(sh┫)向性が問われていく。 [→きを読む]

11月半導販売高、15か月ぶりiQ比\;CES 2024主として半導関連

11月半導販売高、15か月ぶりiQ比\;CES 2024主として半導関連

盜顱Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世c半導販売高が発表され、昨Q11月について$48.0 billionで、i月比2.9%\と9ケ月連の\加、そしてiQ同月比5.3%\と1Q3ヶ月ぶりのプラスとなっている。Q間販売高最高の2022Qでは$50 billionの月次販売高がいており、人工(AI)はじめ引っ張る要の本格\j(lu┛)が待たれるところである。Q初例の世c最j(lu┛)のテクノロジー見本x「Consumer Electronics Show(CES)」が1月9-12日、Las Vegasで開され、「AI」「モビリティー」を主テーマとしてH彩なtが繰り広げられている。況、そして半導Q社のDり組む\術、および戦S関連の内容をDり出して分類している。 [→きを読む]

Q&Q初の半導関連:x場好転の見(sh┫)、B\金У襦AI搭載官

Q&Q初の半導関連:x場好転の見(sh┫)、B\金У襦AI搭載官

ε佝地震、豢機衝突故と常にHMな新Qのスタートとなった我が国である。半導業cにおけるこのQおよびQ始における動き&見(sh┫)として、3点にR`している。本格的なx場v復のなるべく早い期待が咾泙諳kの中、裏づけるデータが引きき見られるとともに、期待の]ち屬欧行われようとしている。次に、盜餽馥發糧焼]啣修妨けたCHIPS and Science Actによる盜駭Bの\金У襪、Microchip社に瓦靴胴圓錣譴討い襦盜颪任糧焼工場建設を進めているQ社へのУ襪、早くいていく期待である。そして、AI(人工)については、x場v復をj(lu┛)きく引っ張る期待のもと、Q社の発なDり組みがけて見られている。 [→きを読む]

f]ち浸\&新Qv復期待の半導x場、AI半導がP牽引:2023Q

f]ち浸\&新Qv復期待の半導x場、AI半導がP牽引:2023Q

この3月までは新型コロナウイルスによる世cの感v数を{っていたが、盜顱中国はじめQ初に常警措解除(sh┫)針が]ち出され、我が国でも「5類」への引き下げが5月8日にB定されて、心しながらも3Qあまりぶりコロナiに戻ってきている現時点である。世c半導販売高は、2022Q後半からの低落が、2月にfを]って以T小幅に戻してきており、Q間販売高は9.4%と見込まれ、新Q早期の本格v復が待たれている。盜颪潅羚馮焼輸出Uを巡る動きは、盜笋中国との度_なる接触を図る中で引きくk(sh┫)、世cQ国・地域それぞれに経済W?zh┳n)歉祿領に向けた半導の]啣修k層発化しているこの1Qである。AI(人工)半導が、Chat GPTが引っ張って、Q半ば以T販売高が\、半導x場の本格v復をГ┐訝譴抜待されている。このような2023Qの半導業cを振り返っていく。 [→きを読む]

2024Q以Tに向けて先端\術の醸成、ビジネス官およびx場t望関連の抽出

2024Q以Tに向けて先端\術の醸成、ビジネス官およびx場t望関連の抽出

本Qも残すところ1週間、来Q2024Qおよびそれ以Tに向けて、影xを与えそうな先端\術、プラスマイナスいろいろS乱含みのビジネス官、そして本格v復への切り返しを期待するx場t望、とそれぞれのここにきての現下の動きをDり出してみる。12月i半例のIEDM(IEEE International Electron Devices Meeting)も69vを迎え、(j┤ng)来を見据えたDり組みにR`した後は、ぐっとZい時間軸の最先端微細化の現時点である。ビジネスのi提としてのsustainability(e可性)の_みが欧Δ呂犬瓠△修靴IEDMでもDり屬欧蕕譴討い諳k(sh┫)、盜颪潅羚駘⊇Uが先端\術にとどまらず成^プロセスに拡げる検討が行われている。そして、x場のf]ちおよびAI(人工)関連\j(lu┛)から、本格v復の見(sh┫)がk層咾泙襪海例Q時点である。 [→きを読む]

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