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2019�Q7月4日、日本���Bによる半導��材料の�舘f輸出���Uが発動された。���Uされたのは半導��やディスプレイの材料となるレジスト（感光材）、エッチングガス（フッ化水素）、フッ化ポリイミドの�����`。今後は個別契約ごとに日本���Bの��可を�Dる��要があり、90日��度の時間がかかるようになる。ちなみに、半導��を作るには700の工��が��要であり、その中で�kつの材料が�Lけても���]することはできない。 [→��きを読む]
![AIはじめ新�\術&新����の�Xい�Dり組み&�]ち�屬押�Hot Chipsなど](/assets_c/900px/190827-pickup568.png "AIはじめ新�\術&新����の�Xい�Dり組み&�]ち�屬押�Hot Chipsなど")
�k��90日の猶予とは言えHuaweiへの締めつけが�咾泙諳k�機◆���4��」を巡る応酬��化の�歟罅△修靴届��B間の反発のさらなる��化が��く�k�気瞭��fと、�k向に先行きの予��を��さない推�，���いている。日進月歩の半導���\術の進�tには�k刻の猶予も��されないところであるが、��IEEE主��の世�c的な高性�θ焼���に関するシンポジウム、Hot Chips(2019�Q8月18-20日：Stanford UniversityキャンパスMemorial Auditorium)での人工����(AI)はじめ�Q社の新�\術への�Dり組みに�R�`させられている。並行してIntel、Micronなど、そして中国勢からも今後に向けた新����の�]ち�屬欧�相次いでおり、��るぎない��実な�Dり組みの進�tがそれぞれにあらわされている。 [→��きを読む]
我が国では8月お�V休みの最中、�歟肬�易戦争は通貨�W��争そして��港での暴動の局�Cが加わって、それぞれの切り口での応酬、�~け引きが高まっていく様相を呈している。日�f�C�oの�気蓮∠f国が日本を輸出管理の優遇����から除外すると反撃の�k�機∠f国の文在寅(ムン・ジェイン)�j統�襪聾�復�Iでの演説で「日本が���Bなら協��」と批判のトーンをぐっと抑�Uした様変わりを見せている。このような空気が�戮辰討��x場の好材料が見られるわけがなく、欧�欸糞い慮繹�懸念が�x場を��らしており、ドイツの4-6月GDPにもあらわれている。半導��業�cおよび�Q社において、�C�o被害の軽��そして5Gが��に�R�`材料、新分野への�Dり組みへの�官�が引き��き�Xを帯びてきている。 [→��きを読む]
![�C�o下の��二四半期半導��販売高、�i�Q比14.5%��、�i四半期比0.3%�\](/assets_c/900px/190813-pickup566.png "�C�o下の��二四半期半導��販売高、�i�Q比14.5%��、�i四半期比0.3%�\")
�歟肬�易戦争にこんどは通貨�W��争の�e険な応酬が加わる�k�機∠f国向け輸出が�k�鞜�可されたが�W定輸出は見通せず反発が依��収まらない日�f�C�oと、ともに予��を��さない�t開が��く中、�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)より6月そして4-6月��二四半期の世�c半導��販売高が発表されている。昨�Q��からの販売高����そして$32〜$33 Billion��の月次販売高が��くこれまで&現時点である。��二四半期販売高は�i�Q同期比14.5%と落ち込む�k�機��i四半期比0.3%�\と落ち��いて見えるが、なにより世�cの���E・経済の動きからくる�x場の推� ���変に�k層ついていかざるを�uない当�Cの環境を�pけ�Vめている。 [→��きを読む]
7月1日に、経済�噞省が�f国に�瓦垢�3�|類の半導��材料の輸出���Uを発表した。同省は、単なる「輸出管理の運��の見直し」と言うが、世耕�j臣は、「徴��工問��で信頼が��なわれたことも理�yのひとつ」とSNSで述べている。�k�気如∠f国�笋狼�実�屬陵⊇亢慵Vととらえ、国家��常����だとしている。 [→��きを読む]
���Bでの協議も進�tなく、輸入��������に及んでくる�U裁関税「��4��」の9月発動をTrump�j統�襪���らかにした�歟翆C�oの�k�機�半導��関連3���`の輸出���Uに加えて輸出管理の優遇����国、「ホワイト国」から�f国を外す��令改��を��定して�f国からの�jきな反発を�dいている日�f�C�oと、ますますともに�_小路に入って先が読めない�t開となっている。この�X況の中、�H分に�C�oインパクトを�pける�Q社の四半期業績が発表され、また、�盜顱Ε�アルコムと中国・テンセントの間ではゲーム端��、5Gを巡る半導��関連の提携があらわれている。��らぐ�x場環境の中でいろいろな変動要因を踏まえて、当�Cの��業�t開をどう図るか、様々な切り口の読みが相次いでいる。 [→��きを読む]
ともに�Eまるのに時間がかかりそうな�歟罎�よび日�fの��易�C�oの��中にあって、次の�x場拡�j&成長を�`指して、�j�}プレーヤーのM&A(企業の合��・�A収)が見られるとともに、5G(��5世代�‘按命�システム)、AI(artificial intelligence)など新分野に�△┐觀Q社の動きが�k層�Xを帯びており、メモリはじめ低迷材料の�Hい半導��業�cには��性化に向けて�k際の奮�hが求められる中である。M&Aではアップル、インテル、そしてマイクロソフトの�@�iが挙がる�k�機�5G、AIはじめ新分野の半導������化に向けてTSMC、Samsungなどの�Dり組みが��いている。 [→��きを読む]
��2次世�c�j戦中の徴��工問��が伏線にあって、半導��・携帯電�B�噞に�Lかせない化学����の我が国から�f国への輸出���Uを巡る日�f双�気留�酬&�C�oが日々��しさを�\していく現時点。�f国�笋�繰り返す賠償案提��に「極めて無礼だ」と日本�笋����Mするまでに。�盜颯肇薀鵐彌j統�襪�この�肝�に仲裁する���Tがあるとする現時点に至っている。半導��業�cにおいては、���U�������`の1つ、「フッ化水素」について高純度��は圧倒的なシェアの日本メーカーに�瓦靴涜���を日本以外で模索する動きが相次ぐ�k�機�DRAM価格が2週間で1割�Zく�峺�と�]期間の値動きとしては異例の�jきさが見られて、輸出���Uの影�xが����の�D引価格にも�S及してきている。 [→��きを読む]
休戦&緩和措��のなか予��を��さない�歟翆C�o、それに半導��材料の輸出管理�啣修鮟笋詁��fの応酬が高まる�k��。そんな中で開��された���櫃任寮つc最�j級の半導�����]����・材料の総合�t��会、SEMICON West 2019(7月9-11日：Moscone Center in San Francisco)にて、今後の業�cの��るべき�t望を�k層拡げていく議�b&�Dり組みがあれこれ見られている。Moore's Law�M��の健��性如何がCEOパネル討議であらわれる�k�機▲ぅ鵐謄襪脇閏劵蹇璽疋泪奪��屬�3つの実���\術を初めて披露、今後の性�Ω��峽e��に向けて実�△妨�かっていく流れをあらわしている。��来のデバイス最先端微細化とともにシステム的に性�Ω��岼欸eを図る�妓�性に�R�`である。 [→��きを読む]
![�歟翆C�oの中の5月半導��販売高が、5ヶ月連����、7ヶ月ぶり�i月比�\](/assets_c/900px/190708-pickup561.png "�歟翆C�oの中の5月半導��販売高が、5ヶ月連����、7ヶ月ぶり�i月比�\")
新たな�U裁見送り&��易協議再開を��めた�歟����N会�i後の余韻が残り、予��を��さない雲行きが�戮γ罎如��盜�Semiconductor Industry Association(SIA)からの月次世�c半導��販売高が発表されている。この5月について$33.1 billion、�i�Q同月比14.6%��と今�Qに入ってずっとの5ヶ月連��の落ち込みであるが、�i月比では1.9%�\と7ヶ月ぶりの�爐�ながらの�\加を��している。��Huawei禁�V措��が緩和されたが限定�J囲であり、これまでの�歟翆C�oの�x場インパクトの蓄積によるボディブローが�k層あらわれてきている現�Xである。�k�機�半導��材料の輸出���Uで我が国が�f国への�眼^措��を実施、サプライチェーンの�B並みの乱れにまた1つ�茲�かかっている。 [→��きを読む]
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