主��は、半導�����]のノウハウをサイエンスに高めてScientific Manufacturing(科学的���])をめざす半導�����]国際シンポジウム(ISSM)組�E（����局：セミコンダクタポータル）で、AEC/APCシンポジウムは、ISSMの姉妹会議の位����けとなっている。後�qは、電子情報�\術協会(JEITA), 日本半導������協会(SEAJ)、国際半導������材料協会(SEMI)など。科学的な半導�����]で歩�里泙蠅��攵掚を向�屬気擦襪燭瓩粒砲箸覆�AEC/APCに関して、�L外からの参加�vも交えて��発な議�bが行われた。

図1　AEC/APCシンポジウムAsia 会場風景：講演会場（�k橋講堂、左）とポスター会場（��）　（著�v撮影）

AEC/APC Symposiumは、デバイス、����、材料、ソフトウエア、センサ、メトロロジーなど半導��関連メーカーやAI/IoT関連企業が�k堂に会し、よりインテリジェントで高効率な�攵�システムの構築を議�bする場として、��Sematechが主��して���檗Σ��ΑΕ▲献△寮つc3ヵ所で開��されてきた。Sematech解�g後は、�Q地域が独立して開��されている。�盜颪任�APC Conference、欧�Δ任�APC & Manufacturing Conference(APC/M)の�@称で毎�Q開��されている。アジアでは日本でISSMと交互に隔�Qで開��されている。

データサイエンスに基づくデジタルツインの実現が�_要

半導��の���]����ではIoTを?q┗)���することで�H角的なプロセスの�X��をセンシングする�\術が進化している�k��(sh┫)、そうして収集された�j(lu┛)量のデータを扱えるAI�\術の登場で、APCは���]に進化してきている。今�vのテーマを「データサイエンスに基づくデジタルツインで新たな価値を創�]しよう」とした背景について����組�E委�^長（ルネサスエレクトロニクス）は「実際の���]における現��(j┫)をよく�荵，傾融，気譴晋充太つcのモデルと、�Q�|データを収集してデータサイエンスに基づいて構築したデジタル空間のモデルの両��(sh┫)が無いとAPC/AECのとして使い�颪砲覆蕕覆い掘⇔匹��b文には仕�屬�らない。両��(sh┫)のモデルが双子であること（Digital Twin）に�T味があり、それがデータサイエンスを根っこに�eっていることが�_要であることを�T識して�b文を投�Mし、デジタルツインを�T識して発表を聞いて頂きたい。これがこのテーマを設定させて頂いたときの思いである」と述べている。　

キオクシアの���]現場での機械学�{����が最優秀�b文賞

今�vは基調講演やチュートリアルのほか、筑�S�j(lu┛)、東��、キオクシア（旧東��メモリ）、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、ルネサスエレクトロニクス、日立��作所、パナソニック、東�Bエレクトロン、アズビル、��BisTel、シンガポールGlobalFoundriesから合��15 �Pの発表が行われた。そして、キオクシア四日�x工場の田中祐加子��が発表した「機械学�{を?q┗)���した異�|ウェハマップ間の類��性分析」が最優秀�b文賞に��(d─ng)いた。機械学�{�}法を適��して、異�|マップ間の類��性を高�]で分析する�}法を開発し、分析作業時間を99%削��(f┫)することに成功したという。

なお、本シンポジウムで発表された��15�Pおよび基調講演、チュートリアル講�Iについては、本�Mとの�_複を�cけ参考�@料1で紹介した。

本シンポジウムの柿沼プログラム委�^長（キオクシア）は、発表された�b文を総括して、「今シンポジウムでは、��来からモノづくりの現場でデータに基づいて判��し実行するデータドリブンな報告が�Hい。その中で、ここ最�Zの��向として、現場で収集されているビッグデータにAI機械学�{を適��した報告が�\えている。ただ単にAI機械学�{をブラックボックスとしてではなく、�U(ku┛)御理�bや�駘�化学に裏�]ちされた考察を�Dり入れている。最優秀�b文は、2�v連��で��(j┼n)性�\術�vが�p賞したことは、この分野で��(j┼n)性が��躍している証拠で、喜ばしい」と述べている。

����運営委�^長は今�vのシンポジウムを振り返って「この2�Qで世の中の環境が�j(lu┛)きく進歩し、ディープラーニングもAIも外�陝僻焼����噞以外）に�l富な��例が�T在するようになった。それらを参考にして、画�汽如璽燭鮖箸辰����]改��する��例（キオクシアの最優秀�b文など）も出てきた。プロセス�\術以外の発表が�\えたのもAPC/AECをベースにした�\術の適���J(r┬n)囲の広さを��しており、今�vの��徴と言える」と述べている。

次�vのAEC/APCシンポジウムAsiaおよび親会議のISSMは、それぞれ2021�Q11月、2020�Q12月に東�Bで開��予定である。なお、来る12月11日（SEMICON　JAPANの初日午後）に「AI����であなたの工場をスマート化！〜オープンソースではじめる機械学�{入門から半導�����]へのAI応��まで〜」をテーマに「ISSM戦�Sフォーラム2019」がSSEMICON　JAPAN関連イベントとして開��される。これは、1�Q後に開��されるISSM2020に向けた企画推進イベントで、今�vのAEC/APCシンポジウムで議�bされた機械学�{とその半導�����]への応��に関してチュートリアルとパネル討�bが行われる。参加は無料だが、���i登�{が��要である。

参考�@料
1. �K����(d─n)：「学会レポート：AIとIoTで半導�����]の高度化を�`指す - AEC/APC Symposium Asia 2019」(発表�b文、基調講演、チュートリアルの紹介, 3�v連載)、マイナビニュース　(2019/12/03)