Intel、AI箕洛のシステムファウンドリをIFSの謄篩に肋年

Intelは、2奉に≈Intel Foundry Direct Connect 2024∽を倡號、その辦嬸∈徊雇獲瘟1∷をすでに鼠桂したが、その拒嘿が湯らかになった。Intelは極らを≈AI箕洛のシステムファウンドリ∽と鈣んでいるが、その面咳を湯澄に年盜した。附哼は坤腸ランクで10疤燒奪にいるが、2030鉗までにTSMCに肌ぐ媽2疤になる、と湯咐している。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelは、2奉に≈Intel Foundry Direct Connect 2024∽を倡號、その辦嬸∈徊雇獲瘟1∷をすでに鼠桂したが、その拒嘿が湯らかになった。Intelは極らを≈AI箕洛のシステムファウンドリ∽と鈣んでいるが、その面咳を湯澄に年盜した。附哼は坤腸ランクで10疤燒奪にいるが、2030鉗までにTSMCに肌ぐ媽2疤になる、と湯咐している。 [ⅹ魯きを粕む]
2nmプロセスでは、EUVといえどもOPC∈各池弄奪儡跟蔡餞賴∷が澀妥になってくる。EUVの13.5nmという僑墓ではパタ〖ンをそのまま裁供できなくなってきたからだ。2nmプロセスだと剩花すぎて活乖壺疙弄なアプロ〖チはもはや蝗えない。紛換怠網(wǎng)脫のリソグラフィの叫戎となる。NvidiaとTSMC、Synopsys、ASMLは、候鉗エコシステムを菇蜜したが∈徊雇獲瘟1∷、TSMCの翁緩ラインに紛換怠リソを瞥掐していることが湯らかになった。 [ⅹ魯きを粕む]
排富アダプタの絡(luò)きさを斧れば、排富脫ICの悸蝸がわかる。パソコンや排丹瀾墑の排富アダプタは呵糠なものほど井さくなっている。極瓢賈柒やデ〖タセンタ〖などでも排富は、より井さくなってきている。アナログ染瞥攣トップのTexas Instruments家は排富の井房步を謄回し、より跟唯を懼げる攙烯や亨瘟などに蝸を掐れている。このほど2鹼梧の井房排富ICを券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
300mmウェ〖ハプロセス瀾隴ラインへの抨獲は2023鉗には4%籠にとどまったが、2024鉗も1%籠と腮籠にとどまる、とSEMIは徒盧した。ただし2025鉗には鉗唯20%で喇墓、1165帛ドル、と介めての1000帛ドルを仆撬するという徒盧を券山した。2027鉗には1370帛ドルと徒盧する。 [ⅹ魯きを粕む]
勢バイデン蠟涪はIntelに灤して85帛ドル∈1.3名邊∷の輸錦垛を叫すことをようやく賴及に券山した。この輸錦垛は、勢睛壇臼がCHIPS & 彩池恕捌に答づき毀辯するもの。さらに息水蠟紹のロ〖ンとして110帛ドルを稼りることも瘋まった。駱涎のTSMCが泣塑に黎眉パッケ〖ジング供眷氟肋を浮皮面という苯も萎れた。 [ⅹ魯きを粕む]
勢柜蠟紹の染瞥攣簇息蠟忽簇息の2つの瓢きに廟謄している。National Science and Technology Council(NSTC¨柜踩彩池禱窖柴的)による鼠桂今、≈National Strategy on Microelectronics Research∽が絡(luò)傅として1つ。もう1つは、CHIPS Actによる勢柜柒染瞥攣瀾隴動步毀辯が、このほどインテルに灤して$8.5 billionの錦喇垛と$11 billionの突獲が乖われ、呵絡(luò)憚滔になると斧られている。海稿の戮のメ〖カ〖への芹尸が魯くものと蛔われる。肌に、Nvidiaのイベント、GTC(GPU Technology Conference)が倡號され、AI(客供夢墻)の錢丹を歷るプレゼンおよび糠瀾墑&糠禱窖簇息、とりわけ糠しいAIグラフィックスˇプロセッサ、Blackwellが漣燙となっている。 [ⅹ魯きを粕む]
≮車妥≯ ルネサスエレクトロニクスがPCB肋紛ツ〖ルベンダ〖Altiumを傾箭することで尉家圭罷しました。 PCB肋紛ツ〖ルは染瞥攣ICや減瓢嬸墑などをプリント攙烯答饒に很せ、それらを驢霖芹俐でつなぐための芹俐肋紛ツ〖ルです。染瞥攣ユ〖ザ〖は關(guān)掐したICをプリント攙烯答饒に悸劉し、極尸らのシステムに烹很 します。 染瞥攣メ〖カ〖であるルネサスがなぜこの措度を傾箭するのでしょうか。 ルネサスの計拍CEOの咐駝から粕み艱って、試礁墓が豺棱します。 ≮泣箕≯ 2024鉗3奉21泣∈騰∷10:00×11:00 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣介の箕擦另馳1名ドル措度となったNvidiaの辦絡(luò)イベントであるGTC 2024が海降介めに勢カリフォルニア劍サンノゼで倡號され、1名パラメ〖タを借妄するための糠しいAIチップ≈GB200∽を湯らかにした。この瀾墑は、糠GPU≈Blackwell∽を2改とCPU≈Grace∽1改を礁姥したSiP∈System in Package∷。Blackwellも、2チップ菇喇となっており、GPU1改でも叼絡(luò)なチップとなっている。なぜ叼絡(luò)なチップが澀妥か。 [ⅹ魯きを粕む]
Armは3降粗ほど漣にデ〖タセンタ〖脫のハイエンドのCPUコア≈Neoverse N3/V3∽シリ〖ズのCPUをリリ〖スしたが、すでにクルマグレ〖ドのNeoverse V3AE IP瀾墑を捏丁したことを湯らかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262など賈很慌屯を塔たし、このシリ〖ズだけではなく、Automotive Enhancedシリ〖ズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリ〖ズにも瞥掐する∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
漣供鎳でも稿供鎳でもない≈面供鎳∽と咐われる黎眉パッケ〖ジング禱窖を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンタ〖が靳」に湯らかにしている。またToppanがサブストレ〖ト答饒の供眷をシンガポ〖ルに糠肋する。2.5D/3D-ICなどの黎眉パッケ〖ジはクルマでも何脫されそうだ。ASRA∈極瓢賈脫黎眉SoC禱窖甫墊寥圭∷の晾いはチップレット。 [ⅹ魯きを粕む]