タブレット脫IC、海鉗は37%で喇墓、16鉗には266帛ドルへ

タブレット脫の染瞥攣ICが2013鉗は37%喇墓する、と勢(shì)輝眷拇漢柴家のIC Insightsが券山した。海、タッチスクリ〖ンのタブレットは、パソコンのジャンルに崔められている。ノ〖トパソコン羹けIC輝眷は海鉗4%の喇墓を儈げると票家は斧るが、ノ〖トパソコンの皖ち哈みを、光い喇墓唯のタブレットが慮ち久すことでプラス喇墓になるというもの。 [ⅹ魯きを粕む]
タブレット脫の染瞥攣ICが2013鉗は37%喇墓する、と勢(shì)輝眷拇漢柴家のIC Insightsが券山した。海、タッチスクリ〖ンのタブレットは、パソコンのジャンルに崔められている。ノ〖トパソコン羹けIC輝眷は海鉗4%の喇墓を儈げると票家は斧るが、ノ〖トパソコンの皖ち哈みを、光い喇墓唯のタブレットが慮ち久すことでプラス喇墓になるというもの。 [ⅹ魯きを粕む]
バウンダリスキャン恕がBGAや3肌傅ICのハンダボ〖ルの儡魯をテストする緘恕として、JPCA∈泣塑排灰攙烯供度柴∷ショ〖2013で廟謄された。アンド〖ルシステムサポ〖トが姥端弄にこの緘恕を夸渴しているのに裁え、少晃奶インタ〖コネクトテクノロジ〖ズも、ス〖パ〖コンピュ〖タ帰疊帲のテストにこの緘恕を蝗っていたと揭べた。 [ⅹ魯きを粕む]
蓋年車前や黎掐囪からの忙笛は豈しいものだとつくづく炊じた。諱禍に簇わることなのでこのコラムの謄弄には辮わないかもしれないが、この刨、50鉗臂しの悼前が警し啦れたような丹がしたので、醚を鏡夢(mèng)で春えてまとめてみたい。瓤燙兜徽として粕んでいただければ宮いである。 [ⅹ魯きを粕む]
SEAJ∈泣塑染瞥攣瀾隴劉彌定柴∷が券山した、2013鉗5奉における泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌の1.17というB/Bレシオ∈任卿馳に灤する減廟馳の孺∷は、減廟馳が籠え魯けている攻拇さをよく山している。候鉗10奉を攆として、減廟馳は凱び魯け、5奉には1鉗ぶりに1000帛邊の絡(luò)駱に捐った。 [ⅹ魯きを粕む]
鉗2攙倡號(hào)される坤腸弄なス〖パ〖コンピュ〖ティングに簇する柜狠柴的、ISC'13(International Supercomputing Conference)(6奉17-20泣¨Leipzig, Germany)にて、貢毋のトップ500が券山されている。坤腸稱柜が耙慨をかけて紛換廬刨を頂うこの眷、海攙は面柜が倡券した≈歐蠶2規(guī)∽が、叉が柜の≈疊∽などを卻いて2鉗染ぶりの坤腸辦となっている。謄まぐるしく恃わるランキングとともに、光拉墻を悸附する面咳、そしてこのようなアプロ〖チの眠姥から橙がる督蹋考い炳脫?dān)t倡に廟謄している。 [ⅹ魯きを粕む]
スマ〖トフォンやタブレットの見妥橙絡(luò)を減け、染瞥攣チップだけではなく、染瞥攣瀾隴劉彌も攻拇に夸敗している。SEAJが券山したB/Bレシオは1.17で、6奉22泣の泣塑沸貉糠使は≈減廟懼慷れ∽山附でディスコの攻拇さを帕えている。長(zhǎng)嘲鷗倡は潑に染瞥攣瀾隴劉彌が寵券で、稿供鎳劉彌のTOWAは附孟欄緩すると24泣の泣穿供度糠使が鼠じた。 [ⅹ魯きを粕む]
糠WiFi憚呈IEEE802.11ac∈5G WiFi∷に潔凋したスマ〖トフォンが魯」判眷している。呵奪券山されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャ〖プのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを烹很している。BroadcomはさらにBluetooth Smart∈徊雇獲瘟1∷も礁姥したコンボチップを券卿、この光廬5G WiFiのキャンペ〖ンを鷗倡し幌めた。 [ⅹ魯きを粕む]
Intel高垂怠のX86ア〖キテクチャで光拉墻を納滇してきたAMDがとうとう數(shù)克を恃構(gòu)する。ARMア〖キテクチャも瞥掐するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3怠鹼を券山、うちSeattle∈シアトル∷というコ〖ドネ〖ムを燒けられた瀾墑はARMア〖キテクチャを何脫する。 [ⅹ魯きを粕む]
Mooreの恕摟のテクノロジ〖ノ〖ドをスキップする瓢きが覆螟になってきた。Alteraは、ハイエンドのFPGA SoC瀾墑Stratix、ミッドレンジのArria瀾墑を附哼呵黎眉の28nmプロセスで欄緩しているが、この肌のプロセスノ〖ドをそれぞれ14nm FINFET、20nmプレ〖ナCMOSと、恃構(gòu)する數(shù)克を券山した。瀾墑嘆はいずれも10シリ〖ズと炭嘆している(哭1)。 [ⅹ魯きを粕む]
これからの染瞥攣ICを雇える懼で、喇墓螟しい炳脫の辦つがスマ〖トフォンである。スマホを即にさまざまな炳脫、さまざまな染瞥攣を勢(shì)柜措度が欄み叫している。アプリケ〖ションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その悸毋をGlobalpress Connection肩號(hào)のElectronics Summit 2013から疽拆しよう。 [ⅹ魯きを粕む]