Tyson Tuttle會、ブロ〖ドキャスト瀾墑么碰ゼネラルマネジャ〖、Silicon Laboratories 奶慨、ネットワ〖ク、庶流羹けなどの染瞥攣チップを評罷とする勢柜のファブレス染瞥攣メ〖カ〖、シリコンラボ家∈Silicon Laboratories∷は、姐胯のCMOS禱窖だけを網脫して1チップのテレビ脫チュ〖ナ〖を倡券した。このほど泣塑輝眷にタ〖ゲットにして丸泣した票家ブロ〖ドキャスト瀾墑么碰ゼネラルマネジャ〖敷バイスプレジデントのタイソンˇタトル∈Tyson Tuttle∷會に瀾墑里維を使いた。 [ⅹ魯きを粕む]
泣塑染瞥攣瀾隴劉彌定柴∈SEAJ∷がまとめた2009鉗5奉における泣塑瀾染瞥攣瀾隴劉彌の減廟馳、任卿馳がまとまった。これによると、5奉のB/Bレシオ∈任卿馳に灤する減廟馳の孺∷は3ヵ奉の敗瓢士堆で0.66と懼競飯羹を斧せている。B/Bレシオは3奉に0.30まで皖ち哈んだのに灤して4奉に0.44と懼羹いていた。5奉ははっきりとした動さがうかがえる。 [ⅹ魯きを粕む]
ワイヤレステクノロジ〖がこれからますます絡きく喇墓する。HSPAやLTEなど奶慨ネットワ〖クやデ〖タ奶慨討WiMAXだけではなく、抱描掛鄂、紛盧怠達、緩度怠達、癱欄怠達、コンピュ〖タ、板脫怠達、極瓢賈エレクトロニクスなど升弓く、どこにでもワイヤレス禱窖が掐り哈みその炳脫が籠えてくることがはっきりしている。勢アナログˇデバイセズ∈Analog Devices∷家はワイヤレス禱窖の面乘をなすRF禱窖のシグナルチェ〖ン鏈攣をカバ〖するソリュ〖ションを捏捌した。もちろんブロ〖ドバンドにも灤炳する。 [ⅹ魯きを粕む]
黎降におけるニュ〖スとして艱り懼げたいのは、インテルとノキアの捏啡、である。染瞥攣メ〖カ〖トップのインテルと、啡掠排廈メ〖カ〖トップのノキアが辦斤に寥み、經丸の井房啡掠怠達を侯ろうとしている。般う尸填の動いもの票晃が寥む、という經丸の盡ちを罷急した捏啡である。インテルはもはやパソコンだけのプロセッサチップの柴家では欄き荒れないことをよく夢っている。侍の廈瑪はエルピ〖ダへのリスクである。 [ⅹ魯きを粕む]
腮嘿步の俱噬を肌」と慮ち撬って、30名邊のグロ〖バル輝眷憚滔が斧えてきていた染瞥攣度腸が、候鉗稿染笆慣の沸貉錯怠&稍斗に木燙している附覺である。凱びる廓いと誰少なリソ〖スがあってこそのここまでの輝眷憚滔橙絡と、海になって辦霖乃磊に炊じることであるが、ここは部としても捐り臂えていかないと。淑っていく蛔いである。 [ⅹ魯きを粕む]
≈ナノテクノロジ〖の銅司臭と咐われたMEMSデバイスは、ここにきて妒がり逞を忿えている。附檬超で6000帛邊から7000帛邊の輝眷はあると蛔われ、鉗粗喇墓唯も10%動で夸敗しており、染瞥攣デバイスの腆2擒。しかしながら、輝眷憚滔鏈攣から咐えばMEMSは染瞥攣の腆40尸の1という井さな坤腸で、インパクトが警ない∽∈アイサプライジャパン 祁李湯甥家墓∷。 [ⅹ魯きを粕む]
アルバックは、タンデム菇隴∈アモ〖ファスSiと腮馮窘Siとのスタック菇隴∷の泅遂シリコン呂哇排糜を翁緩するためのタ〖ンキ〖システムCIM-1400と、泅遂潑拉を刪擦するための浮漢劉彌MPEC-1300の任卿を倡幌した。タンデム菇隴にするのは泅遂シリコン呂哇排糜の跟唯を懼げるため。これにより恃垂跟唯は9%に懼がり、パネルにおいて130W叫蝸を瘦沮する劉彌となっている。刪擦劉彌は1駱でラマン尸各から鳥鉤唯まで6灌謄を盧年できる。 [ⅹ魯きを粕む]
候鉗媽1攙のPV Japanが倡號され、海鉗は媽2攙謄を忿えた。海鉗は叫鷗家眶303家、井粗眶599井粗と、それぞれ灤漣鉗孺で37%、14%籠裁した。沸貉稍斗のさなかに籠裁した鷗績柴は端めて牧しい。また、海攙は、呂哇排糜の≈PV Japan∽だけではなく、浩欄材墻なエネルギ〖定的柴が肩號する≈媽4攙糠エネルギ〖坤腸鷗績柴∽も裁えた。しかし鷗績柴の悸輪はPV Japanのブ〖スが8充笆懼を貍めていた。 [ⅹ魯きを粕む]
パワ〖マネジメントチップに動い勢ナショナルセミコンダクタ∈National Semiconductor∷家が呂哇排糜パネルの叫蝸を呵絡嘎に懼げるためのデバイス、SolarMagicパワ〖オプティマイザを泣塑輝眷に叫操し幌めた。5奉27泣に菠勢輝眷で叫操した瀾墑を泣塑輝眷にも丁惦することになる。SolarMagicパワ〖オプティマイザを蝗わない呂哇排糜パネルと孺べ、鉗粗券排翁が32%籠えるというシミュレ〖ション馮蔡が叫ている。 [ⅹ魯きを粕む]
黎降の瓢きの面でLSIチップとして呵も丹になったニュ〖スは、泣塑TIが染瞥攣の蹦度凋爬を5擒に籠やすというニュ〖スである。ここ1×2泣ではパワ〖染瞥攣の倡券に羹けたニュ〖スが叫てきた。パワ〖染瞥攣とはいっても排丹極瓢賈輝眷に羹けた光補瓢侯が材墻な潑檢なSiCあるいはGaNによるデバイス倡券だ。 [ⅹ魯きを粕む]
