次によく読まれた記��は「Micronの新型SSDは64層で59mm2の3D-NANDを採��」であった。これは、東��やSamsungと同じ3D-NANDを使いながら、シリコンの中に64層ものセルを�mめ込むのではなく、CMOS�v路を先に作った後に�H層配線�覦茲縫侫蹇璽謄�ングゲートのセルを64層積み�_ねる��(sh┫)式の3D-NANDについて述べたもの。1月に来日したMicronのマーケティング責任�vから直接聞いた�Bを元に記��を作った。

��3位は「東��社�^だった�r�K��(hu━)に再び�豸�、硬骨エンジニアは日本にはもう居ない？」であり、これも東��関係の記��である。昨�Qの11月にNHKで放映された、元東��社�^の�r�K富士�d��(hu━)の�餮譴如�硬骨のエンジニアと紹介したという。

��4位の「中国半導���噞、メモリ、ファブレス、ファウンドリで成長へ」は、中国の最新半導����情を、セミコンジャパンで開��(h┐o)されたマーケットセミナーで講演したSEMI��湾のClark Tseng��(hu━)の�Bを元に記��化したもの。

��5位「2017�Qの世�c半導��は22.2%�\の4197億ドル−Gartner調べ」は、Gartnerが集��した世�cの半導��トップ10社ランキングについて述べた記��。2017�QはメモリバブルでSamsungの売り�屬欧��Pび、Intelを�sいてトップに立った。