欧��Electronica�i�o戦からの主な半導��チップたち
11月にドイツのミュンヘンで開��されるElectronica 2018の�i�o戦ともいわれているPublitek主��のPre-electronica Media Conferenceでは、Cadence（参考�@料1）やMaxim(参考�@料2)、Dialog、Microsemi、SiFive、Silicon Labsなどの半導��メーカーに加え、コネクタメーカーHarwin、TE Connectivity、そしてオープンな開発ツールであるArduino、EMSのFlex、ディストリビュータRS Componentsも登場した(表1)。
表1 Publitek Pre-electronics Media Conferenceでの発表内容
Dialog Semiconductorは、3つの新����ICを紹介した。�kつはBluetooth LE（Low Energy）を�W��したワイヤレスのステレオイヤホン向けのチップDA146xxの開発キットである。無線のイヤホンに使うチップだけに、スマートフォンを親機とするためのチップと、イヤホン��2個の子機チップが��要となる。親機チップは子機チップに送る信�､瞭唄�を10µs以内に�U御しているという。オーディオ信�､離汽鵐廛螢鵐哀譟璽箸�48kHz、データレートは96kbps、とHi-Fi音��を実現させている。このチップセットを使えば、�kつのスマホから2人のステレオイヤホンでステレオ音楽をシェアできるようになる。
もう�kつは�A収したSilegoの再構成可�Δ淵潺�ストシグナルIC。CypressのpSoCとは違いアナログ����をコンフィギュレーションすることで1�|のステートマシンとして動作する。CMIC（Configurable Mixed signal IC）と�}び、アナログ�v路設����のソフトウエア開発ツールも提供する。
Maxim Integratedはクルマのヘッドランプの�U御��のLEDコントローラを紹介した。欧�Δ任��牢屬離疋薀ぅ屬肋錣縫魯ぅ咫璽爐覗�行し、�憾��Zが来たときのみロービームに落とす。日本と違い、人口密度が少なく�憾��Zが少ないためだ。このLEDコントローラは、ドライバーがこの操作をしなくて済むように�憾��Zのドライバーの顔�霾�のみを�O動的にロービームに落とすことができる。センサで�憾��Zを検出し、LEDマトリックスの�k�陲里潺蹇璽咫璽爐砲垢襦�MAX20092は�Z型的には4ストリング×3つの直�`スイッチ構成が可�Δ淵灰鵐肇蹇璽蕕任△襦�最�j27個のMAX20092を並�`接��させ、最�j324個のLEDピクセルを管理できる。ロービームにはフェードイン/フェードアウト�擬阿�12ビットのPWM変調の調光でロー・ハイを�U御する。
Silicon Labsは、Bluetooth 5 LEとWi-Fiの接��を�~単に実現できるハードウエア開発キットとソフトウエア開発ツールを�△┐�Wireless Xpressを紹介した。同社独�OのGecko OSの元で動作し、ミドルウエアとしてXpressコマンドのAPIを使い、そのうえでアプリケーションソフトウエアを開発するようになっている。コンフィギュレーションを基本とするIoTのOSを使ってIoTデバイスを作ることができる。XpressコマンドAPIを使えば、設定や�U御、OTA（Over-the-air）のアップデートが�~単になるという。
8ビットマイコンで�jきなシェアを�eつMicrochipは、IoT端��などをGoogle Cloudに�~単に接��できるマイコン�U御ボードを開発した。��来IoT端��を作ったとしても、クラウド接��型のアプリケーションを作��する場合には、通信プロトコルやセキュリティ、ハードウエア互換性などに��要な専門��識を組み込みエンジニアが身に��けるのに膨�jな時間やリソースが��要だった。そのためにはRTOSを使って膨�jなソフトウエアフレームワークを構築しなければできなかった。新開発のボードを使えば、無料のオンラインポータルを使って�~単にGoogle Cloudに接��できるという。接��後は、Microchipの開発ツール「MPLAB Code Configurator」と「Atmel START」を使ってクラウド�屬燃�発やデバッグができる。
この開発ボードには、MicrochipのマイコンATmega4808と、AtmelのFPGAを�W��したCryptoAuthenticationセキュアエレメントIC「ATECC608A」、認証済みのWi-Fiチップ「ATWINC1510」とPMIC電源を搭載している。Microchipは2015�Qに小��模FPGAメーカーのAtmelを�A収して�}に入れており、これを使って暗�ﾇЬ擇離札�ュアエレメントICを構成する。このチップはRoot of Trustをハードウエアで保護しており、このチップを通�圓靴覆韻譴�Wi-Fiとはつながらない。マイコン開発とセキュリティ認証を別チップで行っているため、マイコン開発ではセキュリティを気にせずアプリケーションを開発できる。
Publitekの会議では、半導��以外でもコネクタメーカーのHarwinやTE Connectivity、EMSのFlex（旧Flextronics）、ハードウエア開発キットのArduino、半導��や����のディストリビュータのRS Componentsなども発表に参加していたが、会社紹介にとどまっていた。
参考�@料
1. エッジAIの性�Δ氾杜�効率を共に�屬欧�CadenceのAIコア (2018/09/20)
2. ウェアラブルヘルスケア機�_を作るための開発ツールをMaximが提供 (2018/09/26)
