「心の琴線に触れる���xを半導��がドライブする」Nicky Lu��が見る3DIC時代
ファブレスメモリー企業の��湾イートロン（Etron）社の会長兼CEOのニッキー・ルー（Nicky Lu）��は1970�Q代から2020�Q代までの10�Q単位の時代を定�Iし、それに合うメモリシステムを2012 GSA/SEMATECH Memory+ Conferenceにおいて提案した。異�|チップの集積化の時代に�△┐織ぅ離戞璽轡腑鵑海宗�3次元ICの時代になると見る。
図1 イートロンの会長兼CEOであるNicky Lu��
「半導���噞にとって、1970�Q代は�v路�\術の時代、80�Q代は���]と�O動化の時代、90�Q代はVLSI設��の時代、そして2000�Q代はさまざまな応��が出現した時代だった。2010�Q代は人�擇鱆~�T�Iに�圓瓦�HMI（ヒューマン-マシン・インターフェース）インテグレーションの時代、2020�Q代は心に�xくシステムを����や身��、社会に融合させる時代となろう」。ルー��(図1)はこう語った。心に�xく���xこそ、サービスを加�]し、そのサービスが����を��定する、として、2020�Q代の社会は、心に訴える����がヒットするだろうと見る。
こういった時代では、スマートフォンやタブレット、スマートテレビなどの心に�xくデバイスと、フェイスブックやグーグルなどの心に�xくサービスをインターネットのクラウドがつなぎ、その中核に半導��がくる。半導��メーカーはデバイスにもサービスにも�\術を提供するという役割を担う(図2)。半導��メーカーがユーザーに�瓦靴謄愁螢紂璽轡腑鵑鯆鶲討垢襯愁螢紂璽轡腑鵐廛蹈丱ぅ世砲覆蠅弔弔△襪箸い�世�cの半導��ビジネスの動向はまさに、ルー��の認識を反映しているように見える。
図2 心に�xく����とサービスを半導��が実現する 出�Z：Etron
こういったソリューションビジネスに不可�Lな�\術がマルチ次元のICである。ICチップを�_ねるスタック構�]だけではなく、��く異なるRFやMEMSなどのチップを同�k基���屬忘椶擦觜暑]も含め、ルー��はm-D（マルチ次元）ICと�}んだ。最�Zは2.5次元、3次元という言い�気鬚垢襪�、ここに新しいシリコンフォトニクスやソーラーと電池機�Α�LED、3D IC、バイオチップなどを集積したものは3次元を��えた次元になっていると考えている（図3）。
図3 マルチ次元のICとして3D ICを定�Iする 出�Z：Etron
バイオチップは、例えばGATTACAというDNA配�`と、その逆さまになったDNA配�`をそれぞれ0と1に当てはめるとデジタル�v路ができる。0と1のスイッチング作��を行うのが酵素となる。
スタンフォード�j学の学長であり、RISCアーキテクチャの考案�vであるJohn Hennessy教�bは、半導��ICの消�J電��はそれぞれ1/3ずつCPU、メモリ、パッケージングだと述べたことをルー��は引��した。ルー��は、広いI/Oのさまざまなチップには�Y����がないため、パッケージング�\術が�_要な要素になると見ている。
半導��メーカーはデザイナーになり、さらに心に�xくアーキテクトとなっていく。今後はIC�\術をベースにしたIDA（Integrated Design & Architect）�噞へと進化していくと見る。2020�Qまでの�Z未来はISSCC（Integrated System Software Circuits Chips）となり、20�Q代はヘテロジニアスなインテグレーションのm-D時代になるとする。ISSCCは言うまでもなく、国際半導���v路学会（International Solid-State Circuits Conference）をもじったルー��独��の洒落である。
図4 水平分業企業を集めP/Lまで共�~する新ビジネスモデル 出�Z：Etron
さまざまな異�|のチップや�\術を集積した半導��デバイスは、システムアーキテクチャからソフトウエア、�v路、シリコンチップ、設��、IPやEDAなどさまざまな��識が��要となる。何でもわかるレオナルド・ダビンチのような人はいない。となると、チップデザイナー、デザインハウス、ファウンドリ、IP/EDAベンダー、システムアーキテクト、パッケージハウスなどそれぞれの専門企業とコラボレーションして�}を組むしかない。専門企業と�}を組むことで、仮�[�貭湘�合集団CVVI（Clustered Virtual Vertical Integration）が出来�屬�る。CVVIでは�Q社が共同でチップを開発し、心に�xく���xを共�~し、��識を統合し、P/L（�W益/��失）も共�~する。�k人だけ�j儲けはしないが、リスクは少なくみんなで�W益を共�~できるような仮�[的な�貭湘�合組�Eとなる。
では、どのような����を開発すべきか。イートロンはユーザエクスペリエンスにあった����戦�Sを考えている。3次元実�△離▲淵蹈検爾�ら、人間の頭�NはバッファメモリとKGD（Known Good Die）、�`はウェブカメラ、神経はUSB3.0ホストのバスやリンクとなる配線、親指はUSB3.0フラッシュコントローラでいろいろな記憶(経�x)にタッチする機�Δ塙佑┐討い襦�このために��要な半導��チップを今後、設��していければよいことがわかる。
イートロンはコラボレーションに誰もが参加できるようにオープンであり、��来のヘテロインテグレーション�\術をみんなで実現しよう、と締めくくった。
