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週間ニュース分析

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パッケージ・後工に久々のB

パッケージ・後工に久々のB

半導の後工のニュースが相次いだ。国内ではJデバイスが後工を担ってきたが、Amkorの傘下になり実的に国内で後工工場が極めて少なくなったが、や材料の動きが`立つ。古Q電工のチッピング時のテープや、新川の好調さ、それと裏腹に住友金鑽^僂溜もあった。 [→きを読む]

Intelがクルマに本格的に参入、Qualcommにく

Intelがクルマに本格的に参入、Qualcommにく

クルマとIoT。これからの未来を(j┫)徴する二つのj(lu┛)きなトレンドを表すニュースがHかった。にIntelがMobileyeを153億ドル(1兆7000億)でA収をめたというニュースは衝撃的だった。「O動運転」というバズワードは、ドライバーがいらないという未来のことではない。故を今よりも無くすというW運転へのOを開く\術である。 [→きを読む]

IoT導入例が実に\える

IoT導入例が実に\える

IoTは、あらゆる分野に浸透する。先週はコマツのドローン、栗田工業の水管理、Kukaのロボットなどに加え、IoTからのデータを解析するAIに関しても富士通研|所が漢C認識を高]にするためのアルゴリズムを開発、などのニュースが`立った。東メモリは、株式の50%を売る(sh┫)針をらかにした。 [→きを読む]

東の半導新会社は完独立が望ましい

東の半導新会社は完独立が望ましい

東経営陣の迷走がく記がHい。14日に予定していた四半期のQ報告を1カ月先Pばしすることを発表したかと思うと、同日のD(sh┫)、監h法人を通さない東の数Cとして4~12月期の連T最終益が4999億のCになったと発表した。また、2016Q12月時点で、1912億の債圓砲覆辰燭海箸らかにした。 [→きを読む]

16QQ4にはAppleがSamsungをsいた

16QQ4にはAppleがSamsungをsいた

AppleがiPhone 7の効果で、2016Q4四半期のスマートフォン出荷数において久しぶりにSamsungをvった。これはx場調h会社のStrategy Analyticsが発表したもの。また、工業のIoTで日本企業がコラボを組み積極的に工業化を進めている、というニュースもHかった。またパナソニックが2019Qに40nmのReRAMを量すると発表した。 [→きを読む]

東、メモリ業の分社化を定

東、メモリ業の分社化を定

東がストレージ&デバイスソリューション(S&S)社のメモリ業(SSD業を含むが、イメージセンサ業を除く)を、3月31日をメドに会社分割すると発表した。これまで新聞報Oで半導靆腓鯤割すると報じられてきたが、NANDフラッシュメモリ靆腓世韻諒割にとどまった。 [→きを読む]

東は半導の分社化をげ

東は半導の分社化をげ

先週は、東が半導業靆腓諒社化に関するニュースを日本経済新聞および日経噞新聞が{いかけた。その背景には盜颪砲ける原子靆腓竜失Yが数h億模という巨Yだったことがある。盜颪任蓮▲肇薀鵐彌j(lu┛)統襪療任式が盜饂間20日に行われ、それを巡る報Oがこの週を~け巡った。 [→きを読む]

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